Procesadores

De nombre “Intel Compiler Patcher”, ésta aplicación que acaba de hacer su aparición en la red de redes asegura que mejora notablemente el rendimiento de algunas aplicaciones en equipos basados en procesadores de AMD. La idea es que algunas aplicaciones desarrolladas con compiladores Intel C++ le dan una desventaja de rendimiento a los procesadores modernos de AMD, problema que esta aplicación asegura corregir.

Intel ha revelado en la SC15 (Supercomputing Conference) algunos detalles adicionales sobre la próxima plataforma que está por llegar, de nombre Knight’s Landing (KNL), y aunque ya estaba en la calle mucha información sobre esta nueva plataforma, los detalles que ha desvelado Intel en esta ocasión tienen más que ver con el aspecto físico de la plataforma que en sus características técnicas.

Ya en el mes de Julio os adelantábamos que Samsung había logrado adelantarse a Intel y TSMC entre otros creando la primera oblea fabricada con el proceso FinFET a 10 nm. Ahora los surcoreanos han anunciado que ya tienen los chips funcionales, en inicio formando parte de memorias S-RAM (memoria caché de procesadores), adelantando en más de un año la predicción de la industria.

El CEO de Intel, Brian Krzanich, ha declarado que el rendimiento económico y el crecimiento que está teniendo la compañía trimestre tras trimestre no depende de la industria del PC, y que de hecho podrían sobrevivir sin ésta división basándose únicamente en sus divisiones de Servidores y la Nube.

Ya os hemos contado en alguna ocasión anterior que el ciclo “tick-tock” de fabricación de Intel se ha visto modificado. Nuevas diapositivas filtradas muestran que la cadencia de lanzamientos de nuevas arquitecturas ha modificado la séptima generación de procesadores de Intel, cuyo nombre será Kaby Lake, y que será la tercera que utilizará su proceso de fabricación a 14 nanómetros. A continuación os contamos todos los detalles que se conocen.

Las últimas informaciones filtradas en la red apuntan a que la próxima actualización de la gama de procesadores de alto rendimiento de Intel (HEDT) no llegará hasta por lo menos el segundo trimestre del año que viene, más bien tirando a mediados de año. Éstos procesadores Intel Broadwell-E se venderán bajo las nomenclaturas Intel Core i7-6800 Series e i7-6900 Series, a pesar de ser de quinta generación.

AMD ha lanzado la «Iniciativa Boltzman», un conjunto de herramientas diseñadas para facilitar el diseño y manejo de sistemas de computación heterogénea que tengan un alto nivel de procesador de datos pero que, a su vez, sean muy…

Bajo la arquitectura Broadwell-E, Intel está preparando la salida al mercado de cuatro nuevos procesadores para el socket Intel LGA2011-3, incluyendo el buque insignia de la familia que se llamará Intel Core i7-6950X y que contará con la friolera de 10 núcleos físicos y 20 hilos de proceso gracias a la tecnología Hyperthreading de la marca.

Intel ha ampliado su gama de procesadores Intel Xeon D, destinados al mercado SOHO y de pequeñas empresas con la adición de ocho nuevos procesadores que van principalmente orientados al manejo de soluciones de almacenamiento y de comunicaciones. Estos nuevos procesadores sustituirán a los actuales Intel Avoton e Intel Rangeley que estaban basados en la arquitectura Atom x86 Silvermont que precisamente ocupaban estos nichos de mercado.

Tenía que suceder. Un tal Tony Dickey (que por cierto se representa a sí mismo en la acusación) ha acusado a AMD ante las cortes del distrito norte de California de mentir en las especificaciones técnicas de sus procesadores de arquitectura Bulldozer, alegando que éstos tienen en realidad cuatro núcleos físicos en lugar de ocho.

Es bien sabido que el famoso SoC Qualcomm Snapdragon 810 es uno de los mejores procesadores móviles del momento, pero que sufre problemas de sobrecalentamiento. A raíz de esto, y concretamente de su sucesor, el Snapdragon 820, se ha creado todo un culebrón sobre si Qualcomm cambiará su diseño, si lo fabricará Samsung, y un largo etcétera. Por ello nos hemos animado a elaborar este artículo para arrojar un poco de luz en el asunto y aclarar la situación de la manera más entendible posible.

Los ingenieros de AMD están bastante satisfechos con el rendimiento que están proporcionando las primeras muestras para testeo de los nuevos procesadores con núcleo Zen. Estos primeros procesadores de pruebas están cumpliendo todas las expectativas de rendimiento que AMD tenía puestas en su nueva arquitectura y añaden que no hay cuellos de botella significativos en estas primeras muestras.

Como ya viene siendo habitual, se ha “interceptado” un albarán de envío correspondiente a AMD en el que encontramos varias cosas curiosas. Por una parte, se hace referencia a un proyecto de AMD con nombre en clave “Magnum”, y menciona una placa prototipo FPGA. Pero lo más curioso es que se menciona en ambas líneas del albarán “DTV” (Digital TV), lo cual nos abre las puertas a un amplio abanico de especulaciones al respecto.

Pure Play wafer foundries han comenzado a instar a sus clientes (TSMC entre ellos) que actualmente utilizan obleas (wafers) de 200 mm de diámetro a cambiar de método de producción y utilizar obleas de 300 mm tan pronto como sea posible. La mayor parte de la producción de chips semiconductores que utilizan estas obleas está copada, y Pure Play (que es el suministrador de estas obleas) está preocupado de que la demanda supere su capacidad de producción y no puedan llegar a suministrarlas.

Como reza el dicho, más vale tarde que nunca. La empresa española Ordenadores Mountain ha anunciado que por fin ha actualizado todos sus equipos portátiles a la sexta generación de procesadores de Intel, y a su vez ha utilizado en varios modelos paneles de mejor calidad para integrar la tecnología NVIDIA G-Sync.

Aunque inicialmente Intel había adelantado la llegada del nuevo núcleo Cannonlake a la primera mitad de 2017, parece ser que el nodo de 10 nm está dando bastante más quebraderos de cabeza de los esperados y los rendimientos por obleas distan mucho de los esperados y requeridos a estas alturas del proceso de diseño, así que se han visto obligados a retrasar el lanzamiento de este nuevo núcleo a la segunda mitad (más bien a finales) de 2017.

A principios de este mismo mes os contábamos que AMD había anunciado una reestructuración de su negocio para tratar de salir de la crisis financiera en la que se encuentra, y hoy os podemos contar que la compañía ha dado uno de sus…

AMD ha publicado sus últimos resultados financieros, correspondientes al tercer trimestre del presente año. Durante estos últimos tres meses la compañía ha ingresado 1.060 millones de dólares y unas pérdidas operacionales de 158 millones,…

Qualcomm, fabricante que posee un amplísimo catálogo de patentes referentes a SoC ARM, ha presentado su primer procesador de escritorio, en principio para el entorno empresarial de servidores. Este procesador de 24 núcleos físicos ARM de 64 bits se presenta con conectores LGA (land-grid array) en lugar de ir soldado como todos los procesadores que hasta ahora tenía Qualcomm.

Varias veces os hemos comentado que la industria de los semiconductores ha llegado ya a un punto en el que no pueden cumplir la Ley de Moore, y es que las tecnologías de fabricación de chips ya han llegado al límite físico de transistores que pueden integrar. Sin embargo, un grupo de científicos de IBM asegura haber descubierto la forma de que la Ley de Moore siga vigente, utilizando nanotubos de carbono en la fabricación.

Un ingeniero de desarrollo de AMD ha permitido que se filtren jugosos detalles de cómo será el funcionamiento interno del nuevo procesador Zen de AMD al subir un parche para un proyecto para Linux entre cuyas líneas de código se podía entrever cómo debía manejar ese sistema operativo el nuevo procesador. Este «pequeño» desliz nos permite empezar a hacernos una idea de cómo funionará el procesador y qué mejorías podremos esperar de él cuando se lance al mercado.

AMD ha anunciado un plan de reestructuración de su negocio en el que se incluyen diversos recortes, entre ellos la reducción de un 5% de su mano de obra y la externalización de ciertos procesos de su negocio. Un plan de actuación casi de emergencia, necesario para paliar la mala situación en la que se encuentra la compañía y con la intención de poder seguir adelante a pesar de ello.

AMD ha presentado hoy sus nuevos procesadores Carrizo PRO en formato APU, disponibles tanto para el mercado de ordenadores de sobremesa como para el de portátiles, ofreciendo mayor rendimiento, confiabilidad y oportunidades para el mercado de usuarios empresariales y directivos de IT, estando diseñados desde el principio para Windows 10. Con la nueva gama de APUs AMD PRO, AMD es la que presenta los primeros portátiles que llegarán al mercado con Windows 10 de manera nativa.

Intel ha emitido un aviso para navegantes: No uses tu RAM DDR3 con nuestros procesadores de núcleo Skylake o te quedarás sin procesador si la usas durante mucho tiempo. Esto seguramente va a ser un jarro de agua fría para muchas personas que estaban pensando en actualizar sus actuales sistemas que seguramente emplean precisamente ese tipo de memoria RAM y esperaban ahorrarse el desembolso que representa comprar DDR4 ahora mismo.

Aunque los procesadores Intel Core de sexta generación (Skylake) ya llevan un tiempo en las tiendas, Intel sigue lanzando nuevos procesadores de la anterior generación, Broadwell. En este caso hablamos del Intel Core i7-5775C, un procesador descrito por algunos medios como «Behemot» porque tiene la particularidad de contar con 128 MB de caché L4 y un rendimiento superior al del buque insignia de la actual generación de procesadores de Intel.

Parece ser que en Globalfoundries no están siendo capaces de estabilizar su proceso de producción a 14 nm, con rendimientos por óblea bastante bajo y poca capacidad para mejorar dicho proceso. Es por ello que se rumorea que AMD se podría estar planteando contratar la produción de su nuevo Zen con TSMC quienes tienen su proceso de 16 nm FinFET+ más maduro.

Sin duda tres de los fabricantes más icónicos en la historia del hardware son Intel, AMD y NVIDIA. En el día de hoy nos hacemos eco de un artículo publicado por WCCFTech que nos ha servidor de inspiración para redactar este artículo y contaros cuatro cosas bastante curiosas que seguramente no conocíais de estos tres fabricantes.

La fecha de lanzamiento de las próximas familias de procesadores Intel Xeon ha salido a la luz cortesía de CPUWorld. La agenda incluye los Xeon E3, Xeon E5, Xeon E7 y Xeon Phi x200, con arquitectura «Greenlow», «Broadwell-EP» y»Broadwell-EX». Seguramente a primeros del año que viene les siga la arquitectura Skylake uArch.

Uno de los arquitectos de CPU más importantes de la historia de AMD y hasta ahora responsable del desarrollo de la próxima generación de procesadores x86 de escritorio (Zen), Jim Keller, ha decidido marcharse de AMD tras solo tres años en la compañía y dejando el desarrollo de Zen sin terminar.

Los resultados de un análisis sobre el impacto medioambiental en la sexta generación de APUs de AMD (Carrizo) muestran que éstos nuevos procesadores contribuyen a generar un 50% menos de gases de efecto invernadero que la generación anterior de APUs de AMD. No es que el procesador tenga un tubo de escape por el que suelte CO2 contaminando el ambiente, sino que éste estudio se refiere al impacto general refiriéndose a la energía que consumen.

Cuando Intel presentó la plataforma Skylake de sexta generación tan solo lo hizo con dos procesadores como estandarte, el Core i7 6700K y el Core i5 6600K, y por ello hasta este momento solo estos dos han estado disponibles para comprar. Sin embargo, el gigante de los procesadores tiene otros 18 nuevos chips a punto de salir al mercado, completando así la familia Skylake de procesadores para escritorio con modelos de gama de entrada y gama media.

MediaTek, una de las compañías más metidas en el tema de semiconductores y líder en china de sistemas en chip (SoC por Systems-on-Chip), ha anunciado hoy que sus productos serán usados en varios de los productos de consumo de Amazon, incluyendo Amazon Fire TV, así como las tablets Fire HD 8 y Fire HD 10.

El año pasado Intel decidió saltarse su tónica habitual en lo relativo a procesadores de escritorio y en lugar de lanzar la quinta generación de procesadores (Broadwell) para ordenadores de sobremesa, lo que hizo fue lanzar Haswell Refresh y Devil’s Canyon, simples actualizaciones de los chips que ya tenía en el mercado en ese entonces. Ahora Intel ha reconocido que fue un error, y a la vista están los malos resultados que les han dado en todos los ámbitos, incluyendo el financiero.

Hasta ahora solo marcas como Meizu o Xiaomi habían comenzado a utilizar el potente SoC MediaTek Helio X10 de ocho núcleos, y como son marcas de relativa importancia en el mercado el precio de los terminales se antojaba un poco elevado. Ahora ha aparecido en escena otra marca llamada Letv que emplea el susodicho SoC de MediaTek, con su phablet Letv One X600 del que os vamos a hablar en el día de hoy y, por supuesto, os vamos a contar cómo podéis conseguirlo al mejor precio.

Allá por el mes de Junio, un rumor que afirmaba que Microsoft podría estar interesado en comprar AMD inundó la red, pero rápidamente quedó casi en el olvido y no volvimos a escuchar hablar de ello… hasta ahora. Según afirma Fudzilla, fuentes directas les han revelado que Microsoft ya ha comenzado las negociaciones con AMD para comprar la compañía, y podríamos conocer el resultado de éstas relativamente pronto.

Ya desde el año pasado estábamos hablando de la próxima arquitectura x86 de AMD, de nombre Zen, que potenciarán su mercado tanto de servidores como de sistemas domésticos. Por lo que se sabe, AMD basará su esfuerzo en que Zen sea ante…

Después de desvelar los nuevos iPhone 6S e iPhone 6S Plus, el gigante de la tecnología Apple mencionó que ambos smartphones funcionarán con su nuevo SoC Apple A9, que según ellos es 1.8 veces más potente que el anterior Apple A8. Ahora se han desvelado los detalles técnicos de estos nuevos chips y os contamos todos los detalles en profundidad.

Cuando Intel presentó Skylake lo hizo, como bien sabéis, tan solo con dos modelos de procesador disponibles, el Core i5-6600K y el Core i7-6700K. Ahora la compañía ha presentado la línea de procesadores socket LGA1151 que acompañará a estos dos procesadores, todos diseñados para este socket y compatibles con todas las placas base de socket Intel Z170.

Hace aproximadamente un mes que AMD presentó su nueva APU de refresco, miembro de las APUs de la serie A, el A8-7670K. Esta APU se sitúa en términos de rendimiento y precio en el hueco existente entre el A8-7650K y el A10-7850K, e…

El pasado 5 de Agosto, Intel presentaba al público el chipset Z170 con el nombre de código Skylake y junto con dicho chipset presentaba sus dos procesadores i7-6700K e i5-6600K que son los tope de gama para la nueva plataforma. Skylake ha venido a sustituir a Haswell, dejando de lado la plataforma 2011-3 que sigue siendo, sin lugar a dudas, lo más alto que ha fabricado Intel hasta el momento para el usuario final.

Según parece, la próxima tanda de procesadores Intel Skylake de bajo consumo estarán presentes en unos nuevos MacBook Retina de 12 pulgadas que llegarán próximamente. Esto significa que las próximas joyas de Apple tendrán una potencia algo menor, pero a cambio se calentarán mucho menos y su batería durará mucho más tiempo.

Dentro de los recientemente lanzados procesadores Intel Core i7-6700K y Core i5-6600K se encuentra el nuevo núcleo de silicio Skylake-D, fabricado con el nuevo proceso de fabricación de Intel a 14 nanómetros. Intel ha puesto a disposición de quien quiera la documentación técnica de esta nueva arquitectura, mostrando incluso la disposición del interior del chip.

Ya hemos hablado anteriormente del aumento de competencia en el campo de los SoCs móviles, y de como Qualcomm está perdiendo terreno frente a otros jugadores. Pues bien, Huawei se ha puesto manos a la obra y su último Kirin 950 (fabricado con proceso 16nm FinFET de TSMC) sobrepasa en potencia a algunos de los SoCs de alto rendimiento.

La disponibilidad de los dos primeros procesadores Intel Core “Skylake” (el Core i7-6700K y el Core i5-6600K) comienza en el día de hoy, y ya se pueden adquirir en tiendas de todo el mundo.

Como os adelantábamos el otro día, Qualcomm ha empezado a desvelar información sobre su futuro Snapdragon 820. Aunque a un ritmo más lento del que esperábamos, ya se han dado a conocer detalles sobre algunos de los aspectos de este procesador, concretamente la GPU, que será una evolución de Adreno 430 con mejoras en rendimiento y consumo.