El otro día os contábamos que algunos disipadores podían dañar los procesadores Intel Skylake si éstos ejercían demasiada presión sobre el mismo, e Intel no ha tardado en salir al quita y dar la cara para responder al respecto de estos problemas.
Ésta es la respuesta oficial que ha dado Intel (traducción propia):
«Las especificaciones y las directrices de diseño que dimos para la sexta generación de procesadores Intel Core bajo el socket Intel LGA1151 no se han modificado con respecto a las generaciones anteriores de procesadores, y siempre han estado a disposición de nuestros socios y fabricantes. Intel no puede comentar ni comentará el diseño de los productos de éstos terceros, y no puede estar pendiente de si cumplen o no con las especificaciones que hemos puesto a su disposición, por lo que para preguntas o quejas al respecto deberíais dirigiros directamente a éstos terceros».
Básicamente, Intel escurre el bulto y viene a decir que ellos crearon los disipadores con ciertas especificaciones en términos de necesidades de refrigeración y que si los fabricantes de disipadores no las han cumplido y los procesadores Skylake han quedado dañados por ello es problema suyo y a quien debe reclamar el usuario es al fabricante de los disipadores.
Como os mostramos el otro día, algunos de los principales fabricantes de disipadores como Noctua, Scythe, Thermaltake o Thermalright ya salieron en seguida al quite a decir que sus disipadores no causaban problemas porque precisamente tuvieron en cuenta las especificaciones de Intel al respecto (si bien Scythe tuvo que reaccionar y proporcionar un nuevo juego de tornillos que ejercía menos presión).
En cualquier caso y en lo personal, creo que Intel debería responsabilizarse en parte por lo sucedido, aunque realmente sean casos aislados. El fabricante del disipador no puede estar cambiando el diseño de sus anclajes cada vez que Intel lanza una nueva generación de procesadores o sería su ruina, y culpabilizamos a Intel en este caso pues como también os hemos comentado anteriormente, el PCB de los procesadores Intel Skylake es sensiblemente más delgado que el de las generaciones anteriores, motivo por el que tienen menos resistencia mecánica y se doblan con mayor facilidad.
En fin, estamos en el dilema de siempre: cuando hay un problema los unos escurren el bulto y los otros dicen que han cumplido con las especificaciones del otro fabricante y que no debería de haber problemas. Pero el hecho es que los hay y muchos usuarios se han quedado sin su flamante nueva plataforma Skylake, en parte por falta de información de los fabricantes.