La industria comenzará a utilizar obleas de 300 mm pronto

Escrito por Rodrigo Alonso
Procesadores
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Pure Play wafer foundries han comenzado a instar a sus clientes (TSMC entre ellos) que actualmente utilizan obleas (wafers) de 200 mm de diámetro a cambiar de método de producción y utilizar obleas de 300 mm tan pronto como sea posible. La mayor parte de la producción de chips semiconductores que utilizan estas obleas está copada, y Pure Play (que es el suministrador de estas obleas) está preocupado de que la demanda supere su capacidad de producción y no puedan llegar a suministrarlas.

El asunto es el siguiente: TSMC y la mayoría de fabricantes de semiconductores utilizan actualmente obleas de 200 mm, de las que sacan chips de muy buena calidad y rendimiento. No obstante, parece ser que quien les suministra estas obleas está teniendo problemas debido a una elevada demanda, pues la mayoría de fabricantes las utilizan, así que han pedido a TSMC y otros fabricantes que tienen un gran volumen de producción que cambien a obleas de 300 mm, más baratas y que de hecho salen más rentables pues el número de chips que salen de cada una de ellas es más elevado, pero eso sí, los chips que saldrían de éstas serían más “de gama media” por decirlo de alguna manera.

Wafer de 300 mm (izquierda) y de 450 mm (derecha).

Wafer de 300 mm (izquierda) y de 450 mm (derecha).

Pure Play dice que, lógicamente, cambiar de wafers de 200 mm a 300 mm supondrá una mejora de eficiencia de fabricación del 40%. No hay que ser científico para saber que de una oblea más grande saldrán más chips, pero si eres un poco entendido en esto (sobre todo en temas de Overclock) sabrás también que los chips del centro son los que mejor calidad tienen, y si la oblea es más grande saldrán muchos más chips de los extremos, lo que significaría que habría muchas más probabilidades de que cuando compres, por ejemplo, un procesador o una tarjeta gráfica, el chip que monta sea del perímetro y su capacidad de Overclock, estabilidad y eficiencia esté mermada con respecto a un chip que haya salido del centro.

En definitiva, es un movimiento estratégico que sin duda beneficiaría a los que fabrican los chips pues de una misma oblea sacarían un mayor número de estos, pero que indirectamente perjudicaría a los usuarios pues los chips que compraríamos tendrían menor calidad.

Vía | WCCFTech.

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    Las que se van a empezar a emplear por la industria son las de 450mm. Las de 200 y 300mm hace tiempo que se usan ampliamente.