Procesadores

En plena escasez de chips uno de los principales problemas de las compañías es mantenerse a flote. Aunque vendan todo lo que producen están invirtiendo grandes sumas de dinero para aumentar la producción y paliar dicha escasez en su beneficio. Por ello, un informe sobre los principales productores de chips del mundo es tan importante, principalmente porque muestra el poderío a nivel mundial de cada compañía. ¿Dónde quedan Intel, AMD y TSMC?

Queda todavía mucho tiempo hasta la llegada de los nuevos Zen 4, pero las primeras filtraciones de lo que podremos esperar sobre las CPU de AMD acaban de llegar. Y es que los nuevos Ryzen 8000 llegarán en dos sabores diferentes al mercado, con muchas sorpresas y sobre todo con una arquitectura híbrida que al parecer es una solución muy parecida a lo que su rival presentará con Alder Lake-S, ¿puede decir Intel adiós al mercado de escritorio? o ¿habrá competencia?

La adopción de ARM por parte Apple en sus ordenadores así como la llegada cada vez más de PCs no basados en x86 sino en la ISA dominante en los dispositivos PostPC hace que nos llegue una pregunta a la mente que no deja de ser un futuro distópico para los diseñadores y fabricantes de x86. ¿Cómo llevarían la transición de x86 a ARM desde Intel y AMD?

Desde hace tiempo que sabemos que AMD va a romper la barrera de los 64 núcleos en sus CPU para servidores AMD EPYC con Zen 4, pero los últimos rumores que han aparecido nos han dado una cifra mucho más alta de la que se esperaba inicialmente. ¿Qué dicen estos rumores sobre la cantidad de núcleos en AMD EPYC Genoa y como de espectacular será el salto desde AMD EPYC Milan?

ARM ha anunciado su nueva arquitectura de procesadores de próxima generación, Armv9, lo que supone la primera verdadera actualización generacional desde que en 2011 anunciaran Armv8. La compañía espera que estos procesadores aceleren la adopción de la arquitectura ARM frente a los actuales procesadores x86 al permitir que los fabricantes de chips utilicen tecnologías que se encuentran en los super ordenadores más potentes del mundo y brinden mejores capacidades de procesamiento de señales digitales y aprendizaje automático.

Al contrario que en la actual Gen 11 donde Intel ha lanzado dos arquitecturas distintas en portátiles y sobremesa, en la Gen 12 veremos que la arquitectura Alder Lake se encontrará tanto en portátiles como en sobremesa. ¿Cuál es el consumo de Alder Lake-P, la versión para portátiles y qué novedades habrá en ese aspecto respecto a Tiger Lake-H?

Entre la información que se ha filtrado estos días sobre el futuro socket para las CPU y SoC de AMD está la confirmación que al contrario de los que nos esperábamos el socket AM5 no va a tener soporte para PCIe 5.0. Esta decisión por parte de los de Lisa Su tiene una motivación estratégica en su lucha contra Intel y os la vamos a explicar en este artículo.

Hace algo más de un mes fuimos testigos de lo que Intel planea de aquí hasta 2025: reinar de nuevo en los semiconductores a nivel mundial. Para ello apuesta por un nuevo modelo de negocio llamado Foundry 2.0 y que se parece bastante a lo que está haciendo TSMC. Hoy, Pat Gelsinger ha deslizado unas declaraciones muy interesantes que vienen a aclarar lo relacionado con las obleas de su gran rival, cómo de abierta va a ser Intel y los planes de futuro de la vuelta de Tick-Tock.

Uno de los puntos fuertes de Intel de cara al futuro es su tecnología Foveros, la cual consiste en interconectar verticalmente diferentes procesadores. ¿El objetivo? Ampliar la cantidad de interconexiones con ello, poder reducir la velocidad de reloj y con ello el consumo energético. La respuesta de AMD se anunció como X3D y la primera CPU de la compañía en utilizarla se llama Milan-X.

Una pregunta tan simple y tan sencilla, pero que tiene una respuesta bastante complicada de gestionar para Intel y AMD. Y es que, aunque sus CPUs de servidor comparten por norma la misma arquitectura que las de escritorio y consumidor, los enfoques son totalmente distintos y ello conlleva a distintas prestaciones. Pero si nos referimos a frecuencia, ¿qué hace que no puedan alcanzar velocidades tan altas las CPU de servidor vs escritorio?

La era que nos viene es la de los aceleradores, es por ello que el tener conocimientos de diseño de hardware cada vez será más importante. Pero, ¿alguna vez te has planteado diseñar chips cómo forma de vida? En este artículo os informamos de lo que necesitáis saber para poder hacerlo y los problemas con lo que os vais a encontrar.

Si miramos hacia atrás unos pocos años veremos que AMD ha dado un salto de rendimiento de CPU que era totalmente impensable. Bulldozer fue una arquitectura para olvidar, de transición como tal, pero Zen ha sido el impulso que la compañía necesitaba y ahora compite de tú a tú con Intel. La lucha está en todo lo alto y al parecer no quedará ahí, puesto que las últimas informaciones revelan un salto de rendimiento de Zen 4 y de su IPC que pondrá las cosas muy difíciles a Intel.

Intel acaba de anunciar que ha finalizado el diseño de su Meteor Lake-S, al menos de una de lo que son los núcleos de la CPU en sí mismos. Lo que demuestra que están por un lado a punto para plantarle cara a AMD Zen 4 y por el otro de mostrar la potencia de su nodo de 7 nm SuperFin. ¿Qué significa este anuncio por parte de Intel a futuro?

Era de esperar: la escasez de chips provocada por la alta demanda, muy superior a la oferta, está comenzando a tener sus consecuencias en los precios de los productos, y la tendencia según los expertos de la industria es que las cosas van a ir incluso a peor. Un nuevo informe sugiere que algunos fabricantes de chips ya han aumentado los precios de sus productos entre un 10% y un 30% desde el inicio del segundo trimestre del presente año, algo que va a repercutir sin remedio en el precio que pagamos los consumidores por los productos finales.

La aún no completada, y tampoco oficialmente aprobada, compra de ARM Holdings por parte de NVIDIA ha llevado a algunos clientes tradicionales de ARM a guardarse las espaldas y a buscar alternativas por si NVIDIA decide cambiar el modelo de negocio y dejar de abastecerles con la tecnología. En el caso de Huawei y su división de procesadores HiSilicon han tomado la delantera apostando por RISC-V.

Intel está preparando para final de año sus nuevas CPU gaming de gama alta para escritorio, meses después de lanzar Rocket Lake como arquitectura novedosa tras años con Skylake. Con Alder Lake-S en el horizonte, con cambio de socket de por medio y con el ya sabido nuevo diseño de sus CPU, ahora sabemos que todo aquel que quiera hacerse con un procesador de esta plataforma tendrá que cambiar y comprar nueva refrigeración, sea disipador, AIO o bloque de agua. ¿Por qué no valdrá un adaptador o bracket?

ExecutableFix, una fuente que en el pasado ha sido de lo más fiable en cuanto a filtraciones sobre AMD y NVIDIA, ha compartido algunos datos interesantes sobre el socket AM5 que utilizará la próxima generación de procesadores AMD, y sin lugar a dudas lo más interesante de todo es que por primera vez en la historia de los procesadores para escritorio de la compañía, AMD utilizaría socket LGA en lugar del PGA que lleva usando ya muchísimos años.

Puede parecer que la industria de los semiconductores tiene todo bajo control, que hay un planing o roadmap a seguir con el cual garantizar la escalabilidad de la industria y el sostenimiento de la misma. Pero la realidad es bien distinta, los plazos empiezan a no cumplirse, los retrasos se acentúan y como tal, las dudas de inversores y usuarios comienzan a dejarse ver. ¿Qué hay más allá de 1 nanómetro? ¿hay planificación a largo plazo o simplemente vamos improvisando?

El mapa de ruta oficial por parte de AMD para 2022 se ha filtrado, el cual incluye una serie de informaciones en especial de sus SoC bajo arquitectura Rembrandt y Van Gogh. Los cuales veremos en el 2022 y nos aclaran una serie de informaciones sobre los procesadores para portátiles que la compañía de Lisa Su lanzará el año que viene al mercado. ¿Las novedades? Bastante interesantes y un giro evolutivo bastante importante.

Mientras que Intel adoptará tecnologías como la DDR5 y PCI Express 5.0 por primera vez en los PCs de escritorio con Alder Lake, AMD lo hará en el mercado de los ordenadores portátiles por primera vez con Rembrandt y Van Gogh.

Rembrandt y Van Gogh: los SoC de AMD para 2022

Lo primero que llama la atención es obviamente Rembrandt, arquitectura que se venderá comercialmente como AMD Ryzen 6000H y AMD Ryzen 6000U. La primera se desplegará primero para los portátiles de alto rendimiento con un TDP de 45 W. Los segundos para los portátiles ultrafinos con un TDP de 15 W, por lo que en este aspecto AMD ha organizado la arquitectura como sus dos antecesoras, Cezzanne y Renoir.

Los SoC AMD Rembrandt se fabricarán bajo el nodo de 6 nm de TSMC, una variación de su nodo de 7 nm que permite volver a aprovechar los diseños para lanzarlos como chips más pequeños. No obstante, AMD ha decidido hacer un diseño completamente nuevo en vez de aprovechar el ya existente, ya que todo el SoC ha sido renovado al completo para ambas versiones.

• Los núcleos de la CPU se actualizarán a Zen 3+, no sabemos qué cambios aportarán respecto a Zen 3.
• AMD abandona definitivamente las GPUs integradas Vega para adoptar RDNA 2.
• Soporte para memoria DDR5 y LPDDR5, esto son cambios importantes en la estructura de comunicación del SoC.

Es decir, mientras Cezanne no es más que Renoir cambiando los núcleos Zen 2 por Zen 3, Rembrandt será borrón y cuenta nueva en cuanto a diseño. Hasta el punto en que utilizará un socket totalmente nuevo. En cuanto a la actual generación, al igual que ha ocurrido con algunos modelos de Renoir que se han vendido como Lucienne y dentro de la serie Ryzen 5000U, AMD pretende repetir la jugada con los SoC Barcelo-U, lo cual se puede ver no solamente por el uso Zen 3 y AMD Vega, sino también el uso del mismo socket que los Ryzen 5000U y Ryzen 5000H.

Van Gogh para los Chromebooks

La otra sorpresa dentro del mapa de ruta de AMD aparte de Rembrandt es Van Gogh, un procesador bajo el nodo de 7 nm TSMC, para PCs con factor forma que utilizan consumos de menos de 15 W y bajo socket FF3 o HDI. ¿Lo más sorprendente? El uso de una GPU integrada RDNA 2.

Debido a que la configuración de Zen 3 es de 8 núcleos por CCX y de manera reducida de 6, con 2 inactivos. Creemos que Van Gogh utiliza una configuración de 4 núcleos y de ahí que AMD utilice Zen 2 en vez de Zen 3. 

AMD especifica un TDP de 9 W, un nivel de consumo en el que hasta ahora Intel estaba en solitario y por el cual AMD no había realizó un núcleo dedicado hasta el momento. Por lo que la estrategia de AMD para 2022 choca de cara frente a la de Intel donde la arquitectura Alder Lake en diferentes configuraciones será la apuesta de AMD.

La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, no parece demasiado preocupada por la escasez global de chips. De hecho, en una entrevista con Bloomberg dijo que esto es solo un «megaciclo» por el que tiene que pasar la industria de los semiconductores, es el tipo de cosas que dice haber visto a lo largo de su carrera en las que la industria pasar por periodos similares de demanda que superan con creces a la oferta.

Los rumores que suelen haber dentro del mundo del hardware se pueden dividir en dos tipos. Los primeros son aquellos que vienen de la especulación por información incompleta, los segundos son filtraciones por adelantado dentro de las compañías. Una de las que ya sabíamos era los Intel Xeon Sapphire Rapids basados en el núcleo Golden Cove, solo que ahora lo han confirmado oficialmente, ¿por qué?.

La semana pasada saltó la noticia de que IBM se había convertido en el primer fabricante en crear chips funcionales con litografía de 2 nm, algo que llamó especialmente la atención porque los grandes de la industria a este respecto son TSMC y Samsung, quienes todavía no han llegado a tal hito. En este artículo queremos analizar en profundidad estos chips a 2 nm de IBM para ver si, de verdad, tienen o no dicho tamaño.

El experto de Windows Internals Alex Ionescu publicó hace poco unos preocupantes hallazgos con respecto al código utilizado por AMD en sus CPU Ryzen, mostrando un comportamiento inesperado del controlador PnP PCI de AMD para sistemas con estos procesadores. Rápidamente se planteó la acusación de un ajuste de rendimiento oculto, y aunque finalmente parece que no es el caso desde luego el enfoque de AMD respecto a esto es bastante cuestionable.

El lanzamiento de una nueva revisión encubierta de los Ryzen 5000 es algo que AMD ha estado ocultando de su canal de comunicación, desgraciadamente debido a que es necesario probar las variantes de un procesador en diferentes benchmarks dichas variaciones acaban saliendo a la luz. ¿La reacción de AMD acerca de las Ryzen 5000 B2? Sinceramente nos ha sorprendido. ¿Los motivos? Seguid leyendo que os lo contamos.

¿Han escalado los nodos de fabricación de la misma manera a través del tiempo? La respuesta que tenemos clara es que no lo han hecho, pero en este artículo os explicaremos como realmente lo han hecho a través de una serie de datos que hemos recopilado. Para que entendáis mejor cuando se habla del concepto de la muerte de la Ley de Moore.

Tenemos una gran variedad de hardware en el mercado, pero la realidad es que pese a la variedad hay solo tres fabricantes: Intel, TSMC y Samsung. Las tres se han encontrado en una guerra de fundiciones que es la que marca todo el mercado del hardware, ya que sin ellas los componentes y periféricos de nuestros PCs no se hubiesen fabricado.

Si te has comprado hardware nuevo en los últimos años deberías saber que es muy probable que quien tu creas que es el fabricante de lo que tienes en las manos. ¿La realidad? El hardware es un oligopolio de pocos fabricantes, que son los que tienen la batuta al cien por cien. Ya que son los que controlan los precios.

El juego de la silla de los semiconductores

Cada cierto tiempo las fundiciones desarrollan nuevos nodos de fabricación, lo que permite chips más completos al poder colocar más transistores en una misma área. Acompañado todo ello por una mayor velocidad de reloj y/o menor consumo. Una dinámica que lleva en la industria de los semiconductores desde sus inicios y que continúa a día de hoy.

No obstante el aumento de los costes con cada nuevo nodo lo han convertido en una especie de juego de la silla, donde cada vez hay menos fundiciones y estas cada vez tienen más clientes. Incluso antiguos diseñadores que antes eran fabricantes se han vuelto fabless, lo que se traduce en que solamente se dedican al diseño de nuevos procesadores.

Las empresas fabless con tal de desarrollar nuevos productos también invierten grandes sumas de dinero en el desarrollo de nuevos nodos de fabricación, a cambio de obtener ventajas en la producción. Pensad en las fundiciones como una imprenta que se ha comprado una nueva impresora que un cliente prioritario le ha ayudado a pagar a cambio de poder imprimir la mayoría de las hojas, que en el caso que nos ocupa serían las obleas.

Guerra de semiconductores y escasez de chips

El aumento en la cantidad de clientes potenciales no solo ha hecho que haya una guerra de fundiciones sino que son la causa de la falta de stock de muchos productos. Hay que tener en cuenta que la cantidad de obleas que se pueden sacar por TSMC, Samsung o Intel tiene un número limitado, a más clientes menos obleas para cada uno.

Esto ha hecho que muchos diseños que no dependen para su rendimiento estar en el último nodo se hayan quedado en nodos antiguos, los cuales en vez de ser desmantelados aún siguen operativos. Un ejemplo lo tenemos en el IO Die de los AMD Ryzen de escritorio que se fabrica bajo nodos de 12 y 14 nm, otro lo tenemos en Lakefield donde uno de los chips de la pila utiliza el nodo de 22 nm de Intel.

Pero en general a las fundiciones lo que les interesa es tener chips punteros, para los que el mercado paga grandes cantidades de dinero por la percepción en el valor de dichos productos, lo que significa que el cliente les pagará más. Lo cual se traduce en que antes se acabará pagando el desarrollo del actual nodo y se podrán desarrollar nuevos.

Intel entra en la guerra de las fundiciones

Intel anunció hace unas semanas su plan para fabricar no solo chips para su casa matriz sino para terceros, lo que paradójicamente la va a convertir no en una empresa que diseña chips con fundiciones propias a una fundición que tiene una división que diseña chips. Lo cual no es lo mismo y trastoca por completo el mercado.

No sabemos cómo le irá a Intel, pero lo que está claro es que con cada nuevo nodo de fabricación es necesario un ingreso de capitales muy grande para llevar a cabo todo el desarrollo e Intel no puede cargar en sus CPUs toda la carga económica y más en un mundo donde las CPUs basadas en ARM están al acecho para ocupar el mayor espacio posible.

Por lo que la solución de Intel de prestar a terceros sus fundiciones tiene todo el sentido del mundo, pero al mismo tiempo cambia todo el sector donde todo apuntaba a un dominio absoluto de TSMC para los años siguientes.

El interés nacional por las fundiciones

Las fundiciones de microprocesadores se han convertido en sector estratégico en sus países de referencia, ya que los diferentes gobiernos de los Estados Unidos, Corea del Sur y Taiwán están invirtiendo grandes cantidades de capital, no solo para aumentar la producción de las empresas patrias y que sean competitivas, sino también para atraer a la competencia a diferentes países. ¿El objetivo? Crear puestos de trabajo por un lado que harán circular el dinero por la economía y por el otro cobrar impuestos de tal lucrativo negocio. Lo cual no es ningún secreto para nadie.

Pero el tapado en la guerra de fundiciones es China, el boicot a no poder utilizar la maquinaría de ASML les ha hecho entrar al desarrollo de su propio equipamiento EUV. No hay duda que China tiene no solo los recursos necesarios para entrar en la guerra de fundiciones con toda su fuerza. No solamente tiene recursos económicos y de personal, también tiene la motivación para hacerlo y habrá que ver si son capaces de desarrollar nodos para competir contra los de Intel, TSMC y Samsung en los años venideros.

En los últimos meses estamos viendo como muchas grandes empresas están anunciando la elaboración de planes para tratar de paliar tanto la escasez de chips que vivimos como la dependencia de Asia en el mercado de los semiconductores, pero por ahora ninguna había dado el primer paso. Esto ahora ha cambiado, pues la coreana Samsung ha sido la primera en anunciar que ya han invertido 18.000 millones de dólares en montar una nueva fábrica de obleas para chips a 5 nm en EEUU, que estará operativa si todo va bien para 2024.

Una de las cosas que echamos a faltar acerca de las CPU AMD Zen 3 para escritorio es la aparición de los modelos Ryzen 5000 XT, de mayor rendimiento incluso que los modelos terminados en X. De los cuales ya vimos información el pasado enero. Ahora las CPUs AMD Ryzen 5950XT y el 5600XT han vuelto a aparecer con nuevos detalles, lo que indicaría un lanzamiento cercano en el tiempo.

AMD va a tener una lucha encarnizada con Intel, ya que por un lado vamos a ver tanto la arquitectura Golden Cove en los Intel Alder Lake y Sapphire Rapids, por el otro Zen 4 no solo para los Ryzen de siguiente generación, sino también para los EPYC y Threadripper. ¿Lo último que sabemos? El AMD EPYC 7004 basado en Zen 4 superará por fin los 64 núcleos.

Prácticamente todas las placas base modernas (y no tanto) de PC utilizan la configuración clásica de alimentación con el conector ATX de 24 pines, pero Intel pretende que esto cambie por fin en su nueva plataforma Alder Lake-S de 12ª generación, en la que pretende utilizar el nuevo estándar ATX12VO, mucho más eficiente en el lado de la fuente de alimentación pero más ineficiente en el lado de la placa base y que, además, encarecerá bastante su coste de fabricación y por lo tanto de venta.

La guerra de los semiconductores se juega a tres bandas a día de hoy o más bien entre tres países distintos. Dos de ellos asiáticos con Taiwán y Corea del Sur por un lado y el tercero son los Estados Unidos. Es decir TSMC, Samsung e Intel respectivamente, una guerra que ha tomado carácter totalmente geopolítico en la que las grandes inversiones estratégicas por parte de estos países son clave para su economía.

Que faltan pocos meses para el lanzamiento de la esperada Gen 12 de Intel es un hecho. Y es que desde que sabemos oficialmente de la existencia de Alder Lake estamos que nos comemos las uñas para tener lo siguiente de Intel en nuestras manos. Para lo que no falta mucho, y es que ya han podido reproducir el clásico MOBA DOTA 2 con una CPU Alder Lake-S.

Todos somos conscientes de los problemas que tiene la industria en estos momentos a causa de la escasez de chips, y a pesar de que varios de los pesos pesados de la industria están intentando poner medidas paliativas para esto, por ahora ninguno ha presentado una solución definitiva. En este mismo caso se encuentra SK Hynix, uno de los tres mayores productores de chips NAND del mundo, quien ahora ha afirmado que ven factible llegar a duplicar su producción con el objetivo de terminar definitivamente con la escasez de chips. ¿Será esto posible? Y, ¿hasta qué punto podría esto «terminar» con la escasez?

Los diseñadores o arquitectos del hardware se tienen que enfrentar a una serie de limitaciones fijas para sacar el máximo rendimiento en los nuevos diseños. Una de estas limitaciones es el silicio oscuro, el cual hace que CPUs y GPUs ya no escalen como antes. Os explicamos en qué consiste este fenómeno y porque se da en los procesadores a día de hoy.

Desde la pasada presentación en el CES en la que Intel confirmo la existencia de sus CPU de decimosegunda generación que estamos expectantes a su salida. Pues bien, la primera CPU de escritorio bajo el nodo de 10 nm de Intel, la Alder Lake-S ya tiene fecha de lanzamiento, y será mucho antes de lo que muchos se esperaban.

Desde AMD se ha creado una nueva tradición, el lanzamiento anual de un nuevo SoC x86 que integra tanto sus CPUs como GPUs. Su último lanzamiento han sido los AMD Ryzen 5000 Mobile basados en la arquitectura Zen 3, pero con pocos cambios respecto a los Ryzen 4000 Mobile. Con AMD Rembrandt, la arquitectura de los Ryzen 6000 Mobile realizarán cambios más profundos. ¿Cuáles son esos cambios que veremos?

Cada vez que comienza una nueva década, decimos que es la década en la que se pone a prueba los límites de la Ley de Moore, y esta en la que vivimos no es diferente. En lo que denominamos como la «carrera de los semiconductores», los principales fabricantes se baten por ver quién consigue reducir cada vez más el tamaño de los transistores y, sorprendentemente, no han sido ni TSMC ni Samsung quienes se han hecho con el podio sino IBM, quien acaba de anunciar que han creado el primer chip a 2 nm del mundo.

Los aceleradores para mover datos son un tipo de unidad que vamos a ver futuros diseños tanto de CPUs como de GPUs, las cuales van a permitir mejorar el rendimiento a base de optimizar la forma en la que se gestiona la logística de los datos en un sistema. ¿Qué ventajas y cambios suponen el añadido de este tipo de unidades? Os lo explicamos.

El mes pasado, el nuevo CEO de Intel, Pat Gelsinger, anunció oficialmente su estrategia «IDM 2.0«, anunciando el regreso de la compañía al negocio de las funciones y, al mismo tiempo, anunciando una inversión de 20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona, EEUU. Obviamente, esa gran inversión tiene un objetivo, y es ponerse al día y alcanzar a TSMC en términos de producción de chips con una fecha límite de lo más ambiciosa: apenas dos años. Te contamos a continuación cómo pretenden conseguirlo.

Dado que Zen 3 es por el momento, y en teoría, la arquitectura más potente en cuanto a CPUs por lógica podemos deducir que su rendimiento sería mejor que sus rivales Rocket Lake-S de Intel. ¿La realidad? Es totalmente distinta a lo esperado y lo hemos podido saber con las comparativas entre un AMD Ryzen 5 5600G y un Intel Core i5-11400F.

No hay duda que el nodo de 7 nm de TSMC es el más utilizado en estos momentos, en especial por AMD, ya que todas sus CPUs, GPUs y SoCs se fabrican bajo dicho nodo. Pero, ¿cuánto cuesta fabricar un procesador sea del tipo bajo dicho nodo en TSMC? La información es escasa pero vamos a intentar explicaros lo que cuesta hacer cada procesador.

Una de las claves sobre la escasez de chips para semiconductores que estamos viviendo en la actualidad es encontrar dónde están los cuellos de botella que limitan la producción; a este respecto, Michelle Johnston Holthaus (directora financiera de Intel) ha ampliado las dimensiones que están causando escasez en la cadena de suministro de Intel, y ha dicho que la compañía dispone de silicio pero carece de otros componentes como chips WiFi, sustratos o paneles.

No hay dudas de que Intel se ha quitado el ego y los laureles, la amenaza de AMD y el hecho que Zen 3 se haya convertido en la arquitectura para escritorio más potente les han hecho ponerse las pilas y eso es bueno para todos. Alder Lake-S es el sucesor de los recién lanzados Rocket Lake-S y con una serie de cambios bastante profundos en arquitectura.

Todos somos conscientes de los problemas que tiene en este momento la industria del hardware, con una escasez de chips que está azotando a todos los ámbitos y que está suponiendo una ingente subida de precios y, literalmente, que muchos usuarios no podamos comprar productos porque no hay stock en tiendas. Pat Gelsinger, el CEO de Intel, ha declarado que debemos acostumbrarnos a esta situación porque durará al menos un par de años más.

Intel está entre la espada y la pared, además desde dos frentes distintos y no sabe realmente cómo salir del apuro. No será un toque de muerte, pero la estrategia de AMD y de Apple los tiene en la lona y aunque intentan levantarse, los golpes no dejan de llegar. Hasta ahora, Intel siempre ha tenido durante los últimos 21 años la corona del rendimiento gaming en portátiles, pero en este 2021 la ha perdido y su respuesta a modo de un nuevo i9-11950H, según las fugas, decepciona.