Procesadores

El mundo de la fabricación de semiconductores ha cambiado sus normas, ya sea por la geopolítica entre países o como la estrategia entre ellos. La de Intel con Pat Gelsinger a la cabeza está resultando cuanto menos curiosa. Ya que por un lado pretenden competir contra TSMC licenciando también sus fábricas y por otro fabricar en TSMC. ¿Lo último? TSMC fabricará a 3 nm para Intel

A pesar de que ya llevamos muchos años hablando sobre la Inteligencia Artificial, es una tecnología que todavía sigue en constante desarrollo y, de hecho, los esfuerzos de las grandes empresas parecen estar bastante centrados en ella. En un artículo publicado en la revista científica Nature, nos cuentan que los científicos de Google Brain han introducido una nueva técnica de aprendizaje por refuerzo profundo cambiando la colocación de diferentes componentes en sus chips para IA, y ha desvelado que la IA y la humanidad tienen unas grandes sinergias.

En el software es habitual incluir huevos de pascua como pequeños detalles, los cuales son eventos que se dan cuando se realizan una serie de pasos determinados o comandos para que se muestren a ojos del usuario. Pero, ¿sabías que existen huevos de pascua en el hardware? Os explicamos que son, donde se encuentran y por qué se encuentran en nuestro hardware.

Hemos hablado ya muchas veces de la siguiente generación de los Intel Xeon, bajo el nombre en clave Sapphire Rapids, pero esta vez os traemos información de primera mano por parte de Intel. Ya que a través de un comunicado oficial nos han confirmado varios detalles de su próxima generación de procesadores para servidores y centros de datos avanzados. Veamos qué tal se presentan los siguientes Intel Xeon.

Los usuarios de Intel pronto volverán a cambiar rendimiento por mejor seguridad. Se ha informado que las actualizaciones recientes de microcódigo de los procesadores de Intel deshabilitarán TSX (Transactional Synchronization Extension) de forma predeterminada en las CPUs de 6ª, 7ª y 8ª generación de la compañía; se supone que deshabilitar esta función hará que los procesadores sean más seguros, pero también se espera  que resulte en un peor rendimiento en las tareas que se beneficiaban del uso de TSX.

El overclock en CPU es una técnica que consiste en elevar la frecuencia de funcionamiento del procesador para exprimir al máximo su rendimiento, a costa de un mayor consumo y una mayor temperatura, motivo por el que cuando vemos récords de overclock en CPU casi siempre han utilizado sistemas de refrigeración con nitrógeno líquido. Los procesadores de generaciones anteriores siempre han demostrado un gran potencial para el overclock pero, ¿se está perdiendo esta esencia en las nuevas generaciones?

Si actualmente tienes una plataforma Intel con socket LGA115X y pretendes actualizar a Alder Lake, que tendrá socket LGA1700, seguramente querrías reutilizar tu actual disipador, máxime porque muchos fabricantes ya han anunciado que van a incorporar adaptadores. Sin embargo esto podría no ser una muy buena idea, ya que según ha descubierto Igor’s Lab a tenor de los esquemas técnicos de los sockets, el rendimiento podría ser poco adecuado e incluso problemático en algunos casos.

Sabíamos de su existencia, pero al final AMD ha acabado confirmando la existencia de su «APU» 4700S, una CPU para PC basada en las APU o SoC de las recientemente lanzadas al mercado consolas Xbox Series X y Xbox Series S de Microsoft. Pero no se trata de que te puedas montar un PC compatible con Xbox, sino que se trata de una forma de aprovechar chips defectuosos.

China no frena en su lucha particular para con los semiconductores y ahora abre un nuevo capítulo que cerca todavía más a sus dos principales rivales: EE.UU y Taiwán. Aunque no lo parezca y de la impresión de que el gigante asiático va con retraso, su anuncio sobre los nuevos chips a 14 nm no es un paso atrás, sino más bien un salto hacia delante debido al enfoque que tienen como país y unidad. ¿Independencia tecnológica antes de lo previsto?

GlobalFoundries ha comenzado esta semana la construcción de una nueva fábrica ubicada en Singapur en un intento por expandir su capacidad de suministro de chips fabricados con sus tecnologías de proceso especializadas. La compañía y sus socios han invertido 4.000 millones de dólares en estas nuevas instalaciones que esperan que comiencen a fabricar chips en masa para 2023, ¿servirá para paliar la escasez o llegará demasiado tarde?

No es ningún secreto que NVIDIA ha virado su interés de los gráficos en exclusiva para que todos los esfuerzos se centren en su mayor parte en la inteligencia artificial. Dejando al desarrollo de nuevas tecnologías gráficas en segundo plano y adoptando los algoritmos de inteligencia artificial para mejorar la calidad visual, siendo el DLSS el mayor ejemplo. ¿Qué tal ha sido la evolución de NVIDIA en la IA y cómo se presenta de cara al futuro?

Un grupo bipartidista de senadores estadounidenses propuso el conceder un crédito fiscal del 25% para las inversiones en las fábricas de semiconductores del país; la propuesta es una adición al plan de financiación de la industria de semiconductores de 52.000 millones de dólares ya aprobado la semana pasada, lo que muestra un gran impulso para los fabricantes de chips locales. ¿Veremos algo similar en Europa o seguiremos estando en la estacada?

Como la fundición más grande del mundo y sobre todo después de tomar la delantera en la fabricación en masa de las tecnologías avanzadas de 7 y 5 nanómetros, TSMC se ha convertido probablemente en la parte más importante de la industria global de semiconductores y, como tal, ya están pensando en su próxima litografía a 3 nm. Sin embargo, los inversores extranjeros y los bancos están mirando de lado a TSMC en este momento porque creen que el nodo es demasiado caro y que TSMC perderá su ventaja competitiva.

Dentro de la enorme gama de productos de AMD se encuentran sus APU, las cuales combinan la tecnología de sus CPU Ryzen con sus GPU Radeon, pero dentro de las APU Ryzen están las que son para sistemas embebidos. Pues bien, estos van a volver con los AMD Ryzen Embedded V3000 y con importantes novedades. ¿Cuáles son?

La cuota de mercado de AMD ha sido siempre inferior a la de Intel, se trata de una batalla de tú a tú donde históricamente ha partido con desventaja al no tener tanta cuota de mercado y tampoco los mismos márgenes frente a Intel. Con Zen 2 y Zen 3 parece que han recuperado fuerza. ¿Cuál es la cuota de mercado en CPU AMD en la actualidad, se trata de la mejor de la historia?

Uno de los materiales más usados para crear obleas de silicio es el llamado Polisilicio, aunque su nombre real es Silicio policristalino. Este material ha disparado su precio en un porcentaje enorme y aunque la situación es estable de momento, los primeros analistas pronostican que hará subir el precio de todo chip fabricado, incluyendo por supuesto GPUs y CPUs. ¿Seguiremos con el alza de precios tras la caída de la minería de criptomonedas?

El uso de núcleos híbridos, basados en la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños, consumos y potencia es casi una realidad. Las arquitecturas que los utilizarán ya se encuentran en la rampa de lanzamiento o en avanzado estado de desarrollo. ¿Cómo afectan los núcleos híbridos a las futuras arquitecturas de Intel y AMD?

Durante todo el año pasado y lo que llevamos del presente, casi siempre que hablamos de la industria de los semiconductores estas palabras vienen acompañadas de capacidad de producción insuficiente, escasez de materias primas o aumento de precios; sin embargo, el Pat Kissinger (CEO de Intel) ha vuelto a expresar una vez más su optimismo y ha afirmado que vivimos en la «década dorada de los semiconductores«. ¿Sabe Intel algo que el resto de la industria desconoce?

Los chips a la hora de fabricarse son impresos en obleas de silicio de un tamaño fijo, donde el estándar desde hace ya años es de 300 mm de diámetro, por lo que el radio de las mismas es de 150 mm en total. Por lo que el salto a las obleas de 450 mm desde las de 300 mm significa un aumento del área de 2.25 veces. Veamos a continuación las consecuencias de ello.

AMD en consolas ha lanzado potentes APUs o SoC, que albergan GPUs integradas con una potencia equivalente a una AMD RX 6700 XT o superior y memoria GDDR6. Algo que nos lleva a preguntar lo siguiente. ¿Cuáles son las limitaciones en el mundo del PC para crear una APU de este tipo? Mejor aún, ¿Qué le impide a AMD crear una APU de alto rendimiento que sea más potente que el de las consolas de nueva generación en el PC?

GlobalFoundries como fundición lleva «fuera de juego» bastantes años, donde ha visto como TSMC, Samsung e Intel le pasan por encima como un rodillo lo hace sobre masa de pizza. Pero ahora un nuevo episodio de este gigante moribundo se escribe y no tiene como otro protagonista a IBM, la cual acaba de demandar a la primera por una cifra multimillonaria alegando una hoja de ruta no completada por parte de la fundición. ¿Cuánto reclama IBM y cuáles han sido los perjuicios en su carrera por los procesadores?

Desde hace meses NVIDIA está buscando la aprobación de la comunidad y empresas de hardware así como gobiernos para la adquisición definitiva de ARM como empresa de semiconductores. Pero el gigante verde está encontrando problemas por todos los frentes y ya sobrevuelan los rumores de un posible fracaso en la compra. Entre tanto Qualcomm huele sangre y como tal acaba de dejar abierta la posibilidad de entrar a comprar ARM junto con más actores de la industria si finalmente NVIDIA fracasa. ¿Qué implicaría esto?

La memoria caché de una CPU o una GPU es tan crucial para su funcionamiento que nos planteamos a día de hoy un procesador sin la misma. Pero, una pregunta que mucha gente se suele hacer es: ¿por qué la capacidad de almacenamiento de la caché no es más grande? Esto tiene una respuesta que os vamos a responder a continuación.

El siguiente Intel Xeon será la primera CPU de Intel fabricada por tiles, haciendo uso de varios chips en vez de uno. El nombre de dicha arquitectura es Sapphire Rapids y por fin tenemos su litografía, con la cual podemos saber nuevos detalles de este procesador para servidores. ¿Qué tal es por dentro la primera CPU de Intel fabricada de este modo y en qué se diferencia de AMD?

El concepto big-LITTLE se originó para las CPU de smartphones, consiste en que en momentos en los que no es necesaria tanta potencia de cálculo se utiliza un núcleo menos complejo y por tanto con un consumo menor. En PC este concepto estará en todos los ordenadores en unos años. ¿El motivo? Se ha publicado la patente del sistema big-LITTLE de AMD.

Intel está en plena reconversión interna para lograr competir con los contrincantes que le están quitando parte del pastel de los semiconductores. Su problema es que el cambio tiene que ser paulatino y al mismo tiempo tiene que cubrir todos los frentes, lo cual es realmente complicado. En su estrategia empresarial IDM 2.0 se anunciaron muchas novedades y una especie de roadmap, pero no se mencionó nada sobre lo que se ha descubierto hoy: Intel intenta comprar SiFive, ¿qué pretende el gigante azul?

El diseño de nuevos procesadores es cada vez más complejo, debido entre otras cosas a que cada vez hay más componentes dentro de un chip y esto requiere cada vez más personas realizando el diseño. Google ha creado un algoritmo de IA para el diseño de nuevos procesadores. ¿Qué significa esto para la industria del hardware, es algo revolucionario o una simple anécdota?

La perpetuación de la Ley de Moore, la observación de que la densidad de transistores en un chip típico se duplica cada dos años, plantea una serie de desafíos en el nodo de 3 nm; sin embargo, TSMC sigue siendo optimista a pesar de que ven una complicada encrucijada cuando lleguen al nodo de fabricación con litografía de 2 nm. ¿Qué pasará a partir de ahora? ¿Qué dificultades están encontrando?

Cuando aún faltan unos meses de la presentación y lanzamiento oficiales de Alder Lake, empiezan a surgir rumores de Raptor Lake, del cual sabíamos hasta ahora que era una versión más pulida de la CPU Intel Core de decimosegunda generación. ¿La última información? Parece ser que tendremos 24 núcleos en Alder Lake, pero, con cierta trampa por parte de Intel. ¿Qué nos dice la nueva información?

La principal diferencia entre Intel y AMD es que mientras que la primera tiene una fundición propia no es el caso de la segunda. Y por tanto dependen de fundiciones externas, en concreto y casi en exclusiva de Taiwán Semiconductors o conocida coloquialmente como TSMC. No solo dependen de su nodo de 7 nm de TSMC en la actualidad, sino que AMD dependerá también de los nodos N5 y N3 de TSMC.

El año pasado se produjeron dos grandes operaciones de compra en el mundo del hardware, la de NVIDIA comprando a ARM y la de AMD comprando a Xilinx. Mientras que la segunda ha tenido el beneplácito de los organismos reguladores, la segunda se está enfrentando con una enorme oposición de esos mismos organismos. ¿El último capítulo? El acuerdo NVIDIA-ARM podría llegar a completarse gracias a China.

Desde que AMD lanzara la arquitectura Zen 3 a finales del año pasado hasta el actual lanzamiento de los procesadores Intel Core de 11ª generación, la competencia entre AMD e Intel se ha vuelto mucho más intensa que antes. El mercado de CPU se ha actualizado más rápido que antes, pero desafortunadamente el precio de estos componentes no ha hecho si no subir y los expertos de la industria vaticinan una nueva guerra de precios entre Intel y AMD a causa de ello. ¿Cómo afectaría esta hipotética guerra a la industria del hardware?

No será hasta el año que viene que AMD lanzará la siguiente generación de sus ya consolidadas arquitecturas Zen para CPUs y RDNA para GPUs, las cuales en cada generación ganan en rendimiento y añaden nuevas funcionalidades que van mejorando un ya excelente rendimiento. Pero, ¿cuál es la fecha de lanzamiento de Zen 4 y RDNA 3? Pues parece ser que no están muy separadas la una de la otra.

A medida que van evolucionando las CPUs, no solo lo hacen en potencia bruta, sino también en cuanto a eficiencia energética. Hace unos años esperar que una CPU para portátiles ultraligeros alcanzará el rendimiento de un procesador de escritorio era algo impensable. Esto ya no es así y en Geekbench el Intel Core i7-1195G7 ha sorprendido en cuanto a su rendimiento.

No es ningún secreto que la siguiente gran arquitectura de AMD para CPUs es Zen 4, de la cual hemos ido sabiendo nuevos datos durante estos últimos días, pero el flujo de información no ha parado y esta vez tenemos nuevas informaciones, entre las que destacamos no solo información de AMD Raphael, sino también de un SoCs con Zen 4 bajo socket AM4.

Estamos en pleno 2021, y ha sido este año en el que por fin se ha fabricado el primer chip a 2 nanómetros, si bien es cierto que los fabricantes están ahora enfrascados en litografías de 5 y 7 nm por el momento. Sin embargo, incluso a día de hoy se siguen produciendo y utilizando chips a 40 nm en productos que utilizamos todos los días, ¿por qué no toda la tecnología avanza por igual? ¿Por qué se siguen usando chips de 40 nm en plena era de los 2 nm?

Las sorpresas que tenía AMD para este Computex 2021 han sido muy aplaudidas por la comunidad. El hecho de que Zen 4 llegue más tarde y se apueste por un modelo de apilamiento vertical sobre la arquitectura existente es una novedad que pasará a los anales de la historia. Pero esta tecnología denominada como 3D V-Cache no llegará a toda la línea de productos, puesto que se acaba de filtrar el roadmap para Notebook por parte de los rojos y no es tan prometedor como el de escritorio. Así será AMD Rembrandt, aka Yellow Carp.

En términos de tecnología de semiconductores avanzada, el proceso actual de 10 nm de Intel es el más moderno con el que trabajan en productos comerciales, y obviamente se ha quedado bastante atrás si lo comparamos con los procesos que utilizan Samsung o TSMC. El nuevo CEO Kissinger está decidido a no permitir que Intel se quede atrás con respecto a la competencia, y han anunciado una inversión de 20.000 millones de dólares en la construcción de fábricas de obleas de proceso avanzado para que sus 5 nm estén a la altura de los grandes de la industria. ¿Se hará una realidad?

En HardZone hemos hablado varias veces ya de Alder Lake, nombre en clave de las CPUs Intel Core de decimosegunda generación que aparecerán tanto en versiones para escritorio como portátiles. De las primeras sabemos que ya estarán en los PCs a finales de año, pero hasta ahora desconocemos la fecha de lanzamiento de Alder Lake-S. ¿Cuándo será? Seguid leyendo para saber cuando tendremos la siguiente CPU de Intel en nuestras manos.

El socket o zócalo en el que va conectada la CPU en nuestro PC es una de las piezas que no se suelen tener en cuenta en el mundo del hardware, pero es la pieza fundamental que permite comunicar la CPU con el resto del sistema. En este artículo os comentábamos en que influyen los pines de contacto de un socket o zócalo de CPU.

Hace bastante tiempo que AMD no se ponía las pilas con los drivers para sus chipsets, pero con la inminente llegada de las nuevas UEFI AGESA para bajar el TDP de estos (sobre todo X570) así como de las nuevas placas base que aprovecharán esta jugada de marketing para ser vendidas, la compañía lanza un nuevo driver para chipset con mejoras interesantes. Este nuevo driver 2.17.25.506 es bastante completo, puesto que llega a una gran cantidad de modelos, pero ¿qué logra exactamente?

Uno de los apartados más criticables en la industria del PC es precisamente el soporte para sistemas operativos fuera de Windows. Y es que muchos usuarios no quieren trabajar o jugar con el SO de Redmond y se pasan a Linux como tal, por lo que cualquier mejora o soporte de tecnologías es bienvenido por la comunidad. AMD ha dado un paso en este sentido y ahora está mejorando la compatibilidad de su tecnología SmartShift para Linux. ¿Qué mejoras hay?

Valve ha publicado la actualización mensual de las estadísticas de uso de hardware en su plataforma de juegos Steam, y la noticia en esta ocasión es que por primera vez en la historia más de un 30% de los usuarios ya utiliza una CPU de AMD. Esto confirma la tendencia que llevamos viendo ya unos cuantos meses, en la que cada vez más usuarios están pasándose a una plataforma AMD en detrimento de Intel; ¿seguirá esta tendencia en los próximos meses?

Aunque ya vimos la semana pasada que Intel sigue siendo el rey de los semiconductores en ventas de chips por delante de Samsung y TSMC, la taiwanesa piensa dar un golpe en la mesa en los años venideros y como los azules no espabilen, podríamos ver un cambio de líder en la industria. En el simposio de tecnología de TSMC la empresa ha detallado a sus clientes los planes de futuro y a raíz de lo que mostró, no solamente lidera con sus 7 nm, sino que sus 5 nm y 4 nm también lo harán en el futuro.

En un informe publicado por China Times, se afirma que AMD está lista para aprovechar el nodo de proceso a 3 nm de TSMC para la producción de sus CPUs EPYC y Ryzen de próxima generación utilizando la nueva arquitectura Zen 5, que reemplazará a Zen 4 de 5 nm que se espera que se lance el próximo año con las CPUs EPYC Genoa y Ryzen 7000 «Raphael».