Procesadores

La controversia no cesa y tras todo lo hablado, comentado y discutido sobre los requisitos de TPM 2.0 de Microsoft para Windows 11, la compañía cedió levemente a replantearse el hecho de dejar fuera a tantas CPU y PC. Los de Redmond prometieron algo simple: probar las CPU Intel y AMD anteriores para ver si podían ofrecer el rendimiento y la seguridad necesarias para su nuevo SO. Ya hay respuesta con todo lujo de detalles: di adiós a Windows 11 si tienes una de estas CPU Intel y AMD y careces de TPM 2.0 en placa.

Una CPU no ejecuta todo el código que le eches, incluso si es compatible, ya que para evitar la ejecución de cierto tipo de código que puede afectar la salud de nuestro ordenador y la privacidad de nuestros datos, toda CPU tiene mecanismos de defensa. No obstante debido a la complejidad de estas siempre existe un hueco que explotar y acaban de encontrar un problema de seguridad en algunos procesadores de AMD que permitiría ejecutar código no autorizado.

A la hora de comprar un nuevo procesador una de las métricas que más importa es el consumo energético, ya que cosas como la elección de la fuente de alimentación y el sistema de refrigeración depende de ello. Pues bien, las primeras informaciones de los Intel Core Gen 12 empiezan a salir y no son muy alentadoras. Ya que parece que ser que los Alder Lake-S pueden alcanzar un alto consumo y altas temperaturas.

La computación cuántica es por el momento una de las disciplinas de la informática en las que más se está investigando y desarrollando. Dichos avances también afectan al desarrollo del hardware donde las normas tradicionales cambian por completo y se hacen posibles conceptos que a día de hoy nos parecen fuera de toda lógica como es el caso de tener una CPU totalmente construida en vidrio.

En las últimas semanas, parece que la lucha entre AMD e Intel por el ecosistema de las estaciones de trabajo tiene las espadas en todo lo alto, y las filtraciones de uno y otro parecen poner cada vez el listón más alto para ver quién se lleva la corona. En esta ocasión, una nueva filtración nos muestra dos nuevos procesadores AMD Ryzen Threadripper PRO, concretamente el modelo 5995WX de 64 Cores y el 5945WX de 12 Cores, ambos de arquitectura Zen 3 y que, al menos sobre el papel, vuelven a dejar a las CPU de Intel atrás.

Hace unos días os adelantamos los primeros resultados del Intel Core i7-12700 bajo Geekbench y os avisamos de que los resultados podrían no ser del todo correctos. Al fin y al cabo, la arquitectura Alder Lake-S destaca por el hecho de ser una CPU de núcleos heterogéneos y por tanto asimétricos. Lo que resulta una complicación para los clásicos benchmarks, y a todo esto hemos de tener en cuenta los cambios en la unidad de control y la implementación de la tecnología Thread Director.

Muchos estamos expectantes ante el lanzamiento de los futuros Alder Lake-S de Intel, en especial para ver cómo rinden frente a las ofertas de Intel y AMD que hay ahora en el mercado, pero en especial para ver como rinde la nueva arquitectura Alder Lake-S, la cual trae los cambios más importantes que ha habido en las CPU de Intel en años. Esta vez le toca al i9-12900K que ha sido puesto a prueba en Geekbench 5.

El mercado del hardware no deja de ser una industria, esto significa que vende productos que se fabrican en serie y en grandes cantidades. Lo cual define a una industria. Pero en esta no solamente son importantes los bienes de consumo, sino también los medios de producción y ASML en estos momentos tiene el monopolio, pero la ha salido una rival en forma de Luxexcel.

Aunque los Intel Core de decimosegunda generación no han sido lanzados aún al mercado, una cosa que sí que sabemos es que se encuentran totalmente terminados desde el momento en que desde hace semanas que existen las muestras de calidad, tienen fecha de lanzamiento y ya conocemos cómo rinden. El último del que conocemos su rendimiento es el Core i7-12700 bajo Geekbench. ¿Ha conseguido llegar Intel a las expectativas?

Las unidades SIMD o también conocidas como unidades vectoriales empezaron a utilizarse en CPU a partir de finales de los 90 y son también la base para la enorme potencia de cálculo de las GPU al permitir trabajar con grandes cantidades de datos en paralelo. No obstante pese a la enorme potencia de cálculo que otorgan tienen una serie de limitaciones de cara al rendimiento. ¿Cuáles son las limitaciones de las unidades SIMD?

En el máximo sigilo y con la mayor discreción el gobierno de los Estados Unidos de América lanzó uno de los típicos concursos/ofertas con el objetivo de competir directamente con Asia en lo que se refiere a los semiconductores. El incipiente crecimiento de TSMC y el acecho de Samsung en varios sectores de la industria ha llevado al gobierno de los EE.UU a atajar el problema de la misma forma que sus rivales: inyectando dinero en una de sus empresas para liderar la industria. Llega la guerra total: Intel y EE.UU frente a China, Taiwán, TSMC y Samsung.

AMD acaba de publicar un nuevo driver para sus chipsets, el cual no sería más que una actualización puntual y menor si no fuera que contiene un parche de seguridad para el PSO. El cual es muy importante y es que parece ser que sin que AMD haya dicho nada la seguridad de los PC con sus CPU se ha visto altamente comprometida durante un tiempo.

Ya en 2019, IBM presentó su procesador Z15, con un total de 12 núcleos a 5,2 GHz y una enorme cantidad de memoria caché L3. Paradójicamente, ahora la compañía ha presentado la nueva generación de procesadores de la serie Z con el IBM Z Telum, que tiene una menor cantidad de núcleos físicos (ocho en este caso) pero que debería ser mucho más versátil, flexible y potente que la generación anterior. Os contamos todo lo que han presentado a continuación.

Aún queda un año para el siguiente gran salto en la arquitectura Zen, el de cuarta generación, el cual llegará a nuestros PC bajo el original nombre de Zen 4. No obstante, cada vez va saliendo nueva información de esta nueva arquitectura así como de los diferentes procesadores que la forman. ¿Lo último? La sorprendente revelación de que toda la gama Zen 4 podría tener una GPU integrada basada en RDNA 2.

CoWoS es el nombre de la tecnología de empaquetado 2.5DIC de TSMC, la cual es clave para la construcción de procesadores que hagan uso de memoria HBM. Ya sean estos CPUs, GPUs o APUs. Desde el lanzamiento de las primeras GPU con memoria HBM hasta el día de hoy la tecnología CoWoS-S ha tenido una evolución constante y TSMC ha aprovechado el Hot Chips para hablar de su tecnología CoWoS-S.

Un nuevo frente parece abrirse ante AMD y aunque eran conscientes de lo que estaba por venir con su rival, los primeros datos son bastante esperanzadores en cuanto a competencia se refiere. Y es que una vez más el nuevo i9-12900K ha hecho acto de presencia bajo el chipset Z690 con una placa base ASUS, donde ha sido comparado con el actual tope de gama de AMD (Ryzen 9 5950X) y con su predecesor i9-11900K. ¿El salto merecerá la pena?, ¿La arquitectura Alder Lake cumplirá con lo que prometía?, ¿Cómo quedará la lucha i9-12900K vs 5950X?

El hackeo a la web de Gigabyte está dando mucho de qué hablar, ya que se ha filtrado bastante información y no solo del fabricante, sino también de varios de sus socios. Es precisamente lo que ha pasado ahora con AMD, pues según algunos de los documentos filtrados, los próximos procesadores AM5 «Raphael» de la marca carecerán de interfaz PCI-Express 5.0, lo que significaría que, al contrario de lo que sucedió en las anteriores generaciones, quedaría por detrás de Intel en términos de tecnología.

No es ningún secreto teniendo en cuenta todo lo que se ha filtrado sobre las futuras CPU para servidores Xeon, nombre en clave Sapphire Rapids, que desde Intel pretenden utilizar memoria HBM, un tipo de memoria hasta ahora solo para tarjetas gráficas HPC, pero que poco a poco empieza a verse en las CPU para servidores. En el Hot Chips Intel ha dado nuevos detalles sobre HBM en Sapphire Rapids-SP.

Uno de los puntos más importantes a la hora de crear nuevos procesadores, no solo está en el diseño de nuevas unidades de cálculo, sino también de nuevas formas de empaquetado y de interconexión entre los diferentes elementos. Hace unos meses AMD habló de su V-Cache por primera vez, consistente en apilar una SRAM como LLC en un Zen 3. En el Hot Chips en AMD han dado nuevos detalles de su V-Cache.

Si pensabas que la escasez de chips se había terminado porque últimamente no había nuevas noticias al respecto, estabas equivocado. Grandes empresas como Apple o Asus, así como sus socios de producción como Foxconn y Pegatron han estado trabajando en la transferencia de la producción de China a Vietnam para aliviar esta escasez, pero se han topado con un muro que parece insalvable: no encuentran ingenieros, y los pocos que hay «suponen una mano de obra demasiado cara».

Vietnam ha sido considerada durante mucho tiempo como la próxima gran base de producción de chips, ya que las empresas quieren diversificar sus cadenas de suministro para reducir la dependencia de China. Sin embargo, debido al brote en curso del SARS-CoV-2 en la región, los estrictos controles fronterizos e incluso los cierres locales, Apple, Google, Amazon y sus fabricantes contratados tendrán problemas para trasladar su producción a Vietnam durante este año. No obstante, hay un problema que parece todavía mayor: no hay suficientes ingenieros en Vietnam.

¿Trasladar las fábricas de China a Vietnam?

Las empresas aceleraron sus esfuerzos en 2018 después de que Estados Unidos comenzara a imponer aranceles punitivos a los dispositivos fabricados en China. De hecho, tanto los contratistas de productos electrónicos como Foxconn como los fabricantes de equipos originales (OEM) como Apple, Amazon, Dell o Microsoft establecieron su presencia en Vietnam o expandieron sus operaciones al país en los últimos años.

No obstante, las fábricas y cadenas de suministro locales también requieren ingenieros locales y capacitación de trabajadores. Aparentemente, no hay suficientes ingenieros en Vietnam como para construir nuevas cadenas de suministro o desarrollar productos nuevos en colaboración con grandes proveedores. Además, las restricciones de viaje impiden que ingenieros de otros países se establezcan en Vietnam para lanzar nuevas líneas de productos. Esencialmente, las instalaciones con sede en Vietnam se pueden hacer para algo que ya se está produciendo en masa en otros lugares, lo que hace a este país menos competitivo.

«La fuerza laboral de ingeniería de Vietnam está todavía lejos de ser adecuada».- dijo un ejecutivo de la cadena de suministro que trabaja con Apple y Google.- «Con todas las restricciones de viaje, solo es factible fabricar en Vietnam productos que ya están en producción en masa en otros lugares en lugar de desarrollar productos nuevos desde cero en el país».

Siendo uno de los proveedores de productos electrónicos más grandes del mundo, Apple fue uno de los primeros en trasladar parte de su producción a este país. Actualmente, la compañía produce algunos de sus auriculares de la serie AirPods en el país, pero la inmensa mayoría de ellos todavía sigue estando fabricada en China. La compañía espera fabricar el 20% de sus AirPods en Vietnam en algún momento, pero los de próxima generación comenzarán a fabricarse en China.

El plan de los de Cupertino también incluye trasladar de la producción de iPad y MacBook a Vietnam, pero la cadena de suministro está incompleta y no hay suficientes ingenieros locales, un problema que se ha agravado todavía más con la pandemia. La cadena de suministro de fabricación de portátiles incompleta obviamente no solo afecta a Apple, sino también a otros grandes fabricantes de portátiles como Asus o Dell.

Amazon y Google se han enfrentado a problemas similares respecto a la escasez de chips y problemas de fabricación. Amazon tiene retrasos en la producción de sus dispositivos como altavoces inteligentes en Vietnam debido a las medidas preventivas del brote SARS-CoV-2 desde mayo; Google, de hecho, tuvo que optar por China para la fabricación de sus terminales Pixel 6.

La escasez de chips vuelve a agravarse

El traslado de la producción de muchos productos de China a Vietnam también fue una medida paliativa ya no solo por los aranceles de EE.UU, sino también por la escasez de chips y materias primas para su fabricación; sin embargo, tal y como hemos explicado los fabricantes parece que no se están topando más que con dificultades, lo cual no es que sea demasiado sorprendente ya que por su parte China también ha estado construyendo su estado de «fábrica mundial» durante varias décadas, y no parece que las cosas vayan a ser más fáciles para Vietnam.

Los analistas creen que las medidas anti pandémicas impuestas por el gobierno vietnamita no van a durar mucho porque están matando la economía del país a pasos agigantados. Sin embargo, ganar talento en ingeniería y construir cadenas de suministro completas y funcionales no es cosa de dos días, es un proceso que lleva muchos años, así que los proveedores tendrán que prepararse para abordar esto con paciencia, ya que queda un largo camino por delante.

En una de las últimas filtraciones sobre Intel que han tenido lugar, se ha señalado que el futuro «Royal Core» de Intel comenzará con Lunar Lake, y se extenderá a Nova Lake para 2025. Los rumores de la era Intel Royal Core apuntan a que Lunar Lake y Nova Lake ofrecerán arquitecturas que plantarán cara a Zen 5 de AMD, y se espera que se duplique la ganancia de IPC con respecto a lo que tenemos ahora. Os contamos a continuación todo lo que se sabe.

El Intel Architecture Day de este año está dando mucho de qué hablar, y es que además de presentar en sociedad las características de sus GPU gaming dedicadas «Alchemist« o hablar de su arquitectura de GPU para aceleradores de servidores, la marca también ha dado datos de su próxima generación de procesadores Xeon, conocida como Sapphire Rapids, y más concretamente ha hablado de cómo gestionará la memoria HBM + DDR5… y lo hace de una manera que recuerda «demasiado» a la primera generación AMD EPYC.

NVIDIA se las prometía muy felices lanzando su oferta de compra sobre la británica ARM y aun sabiendo de las dificultades económicas y políticas de esto, no se amedrentó y se lanzó a la piscina. Pero aunque algunas reacciones del sector eran esperables, otras no lo habían sido y las cosas se complican, hasta el punto que el propio Jensen Huang ha tenido que salir a la palestra para admitir parte de lo que ya comentamos hace casi un mes, y de paso, aportar algo de luz al hecho de que NVIDIA compra ARM.

A pesar de que los procesadores Intel Core de 12ª Generación (Alder Lake) todavía no están en la calle, hoy se ha filtrado la hoja de ruta y la línea completa de CPU Intel Raptor Lake de 13ª Generación, incluyendo modelos Core i9 de 24 Cores físicos con los que la compañía podría dar un auténtico golpe sobre la mesa para dejar atrás a AMD. Te lo contamos todo a continuación.

Tras el hackeo a la web de Gigabyte, se ha filtrado bastante información y parte de esta es relativa a la próxima generación de procesadores AMD Ryzen Threadripper 5000, de nombre en clave Chagall y basada en la arquitectura Zen 3. Así, en el día de hoy se ha filtrado que, en cierta manera, AMD pretende poner toda la carne en el asador en términos de potencia y estos procesadores contarán con hasta 64 cores físicos y 128 hilos de proceso pero con un ingente TDP de hasta 280 vatios. ¿Es una jugada arriesgada o algo que merecerá la pena? El tiempo lo dirá, pero a continuación te contamos todo lo que se sabe.

El reciente hackeo a GIGABYTE ha mostrado lo que AMD va a lanzar contra Intel en el terreno de servidores y al mismo tiempo ha desvelado parte del potencial que tendrá Zen 4 como arquitectura en escritorio. Lo filtrado es tan completo y de unas características que da realmente miedo, ya que estamos muy cerca de la fecha de presentación y AMD eleva el listón bastante más con EPYC: hasta 96 núcleos con un consumo infernal y una mejora de IPC mayor a la de Zen 3. Así es AMD EPYC Genoa con Zen 4.

Es cierto que siempre hablamos de ASML cuando nos referimos a la creación de la tecnología para que TSMC, Intel y Samsung creen sus obleas en base a sus nuevos procesos litográficos y así puedan grabarlos creando chips, pero … ¿Cómo es posible que Europa esté sola liderando? China tiene mucho que decir y aunque no lo parezca está en la pelea, ¿cuál es el futuro de la industria de los chips y semiconductores? ¿Dominará SMEE el sector frente a ASML?

Todo el mundo está expectante ante lo que Intel y AMD van a presentar en no demasiados meses, y aunque no hay fechas oficiales, las nuevas CPU se acercan. Lo filtrado mediante algunos archivos de GIGABYTE (ya borrados) afirman que AMD tendría dos IO Die para su nuevo socket AM5, por lo que las especulaciones y rumores han saltado por los aires. ¿Qué podría implicar esto?

A través de la filtración de un nuevo documento técnico de Intel, se han revelado los requisitos de energía (o el consumo) de las dos próximas generaciones de CPU gaming de Intel, que incluyen los procesadores de escritorio Raptor Lake-S de 13ª generación. Y, tal y como os vamos a explicar, parece ser que se van a producir una serie de cambios bastante tangibles en cuanto al consumo de las CPU de Intel en las próximas generaciones.

No se ha hablado mucho de todos los pequeños cambios que va a introducir Intel para competir directamente con TSMC y Samsung, o incluso quedar por encima. Lo último lo vimos hace poco más de una semana y realmente tiene miga, porque el ejercicio de marketing es muy curioso y pretende quitar de en medio la ficticia sensación de atraso sobre algo tan importante como sus procesos litográficos. ¿Por qué Intel y sus nanómetros se actualizan?

Durante más de una década Intel ha dominado todo lo relacionado con CPUs, tanto en escritorio como en servidores, gracias en parte a su arquitectura y también en parte a sus avanzados nodos de fabricación. Pero llegaron sus 10 nm, fueron demasiado ambiciosos con él para dotarlo de una densidad muy alta y perdieron mucho tiempo en el limbo intentando arreglar los problemas. Ahora pagan esa tardanza y el futuro es incierto, principalmente porque Intel se alía con TSMC para usar sus 3 nm, ¿no va todo como se esperaba?

La guerra entre Intel y AMD sigue su curso natural y como tal, los informes van y vienen para intentar mostrar la situación actual de ambas compañías. El último proviene de Mercury Research, los cuales han ofrecido unos datos muy concluyentes sobre la cuota de mercado de CPUs que tiene en vilo a todo el mundo. ¿Es AMD una seria amenaza para Intel en todos los sectores? ¿Ha podido reaccionar Intel tras la mayor competitividad de AMD?

Investigadores de la Universidad Técnica de Berlín y el Instituto Fraunhofer, en Alemania, han descubierto una grave vulnerabilidad que afecta a todos los procesadores EPYC de AMD, y que tiene que ver con la seguridad de su sistema de virtualización. Todos los procesadores (Zen, Zen 2 y Zen 3) de la familia EPYC están afectados, y por el momento AMD no ha realizado ninguna comunicación al respecto para solucionar el problema.

Se ha descubierto que la actualización más reciente de Coreboot para la plataforma Google Brya (es una plataforma de validación de referencia para Chromebooks) ha incluido datos actualizados sobre los próximos procesadores Alder Lake de Intel para ordenadores portátiles; en estos datos, se ha actualizado la información sobre los Power Limit 4 para las CPUs Alder Lake P y M, dándonos así información sobre su potencia relativa. De igual manera, unos nuevos benchmarks han salido a la luz mostrando el rendimiento de la nueva generación de Intel con DDR5 y DDR4. ¿Alder Lake y la RAM DDR5 no van bien?

No podemos obviar la situación que vivimos en nuestro país con el precio totalmente descontrolado de la luz en plena ola de calor. Esto está disparando el consumo eléctrico a los que pueden permitírselo y ahogando literalmente a aquellos que están sufriendo para llegar a fin de mes. Pero los pequeños detalles suman en esto y como tal nosotros queremos poner blanco sobre negro en los apartados que dominamos, en concreto, la eterna lucha por la eficiencia en Intel vs AMD.

Una nueva entrada en la base de datos de SiSoft Sandra nos ha mostrado el que presumiblemente será la cabeza de lanza de los procesadores Intel Alder Lake; se trata del Core i7-12700K basado en Alder Lake-S para PC, y la entrada aparece ejecutándose en una plataforma de escritorio que en teoría se lanzará a finales de este mismo año. Te contamos toda la información que se ha filtrado en esta entrada a continuación.

Tras la presentación en mayo por parte de la doctora Lisa Su de su nueva tecnología 3D para Ryzen Zen 3 mucho se ha hablado de todo lo relacionado con el sistema de conexión por parte de TSMC. La realidad es que no había demasiada información disponible, pero ahora se ha desvelado una pequeña parte de esta 3D Caché de AMD, la cual impulsará sin duda el rendimiento hasta tal punto que superará a Intel en su sector fetiche: el gaming.

Si miramos unos años atrás seremos conscientes de dónde venimos y cómo está el mercado en la actualidad. La tendencia se ha girado brutalmente y donde antes Intel dominaba con mano de hierro ahora es AMD la que tiene la sartén cogida por el mango. Pero los últimos datos modifican el escenario a tenor de lo que muestra Mindfactory, ¿sigue dominando AMD o Intel ha conseguido dar la vuelta a la tortilla? Estas son las ventas de CPUs Intel y AMD en 2021.

Intel Alder Lake está a la vuelta de la esquina y como tal, será una arquitectura totalmente novedosa que promete mejorar la eficiencia y el rendimiento general, así como el IPC. Pero parece que esto no será suficiente para competir con las nuevas CPU Zen 3+ de AMD y mucho menos con Zen 4, así que el gigante azul tiene una serie de ases en la manga: Intel lanzará 4 arquitecturas hasta 2024 y 6 en solo 4 años.

Desde hace ya muchas generaciones de procesadores, si hay una «gran pega» que sacarles a los modelos de AMD ha sido siempre su controlador de memoria, que siempre ha estado muchos enteros por detrás del de Intel. Sin embargo, la cosa puede cambiar con los procesadores Cezanne y su IMC de segunda generación (si contamos Renoir como la primera), pues ahora se ha filtrado una captura de rendimiento que, por ser benevolentes, deja a los procesadores de Intel en la estacada.

Como suele ser habitual con las generaciones de procesadores que están todavía por ver la luz, la base de datos de UserBenchmark ha sido el escenario en el que ha aparecido una nueva entrada de rendimiento de una CPU de escritorio Intel Alder Lake-S, en este caso con 16 núcleos y 24 hilos de proceso (recordad que es una CPU híbrida). Esta CPU parece ser una variante temprana de un Core i9 (posible i9-12900K) y su rendimiento coincide con los chips Core i9-11900K existentes, pero os vamos a contar todos los detalles a continuación.

Es complicado innovar en un sector que siempre está a la vanguardia de la técnica y la tecnología, pero si tu rival hace un buen trabajo ¿por qué no «inspirarse» en esto para conseguir un diseño eficiente y mejorado? Esto parece el pretexto de lo que se acaba de filtrar, ya que el nuevo socket de AMD, el AM5, llegaría al más puro estilo Intel con 1718 pines.

AMD tiene la difícil lucha en dos frentes contra dos empresas mucho más grandes en recursos que ella misma como son NVIDIA e Intel. Y más en un mercado de avances constantes como es el del hardware donde quedarse atrás o lanzar un producto que no está a la altura significa caerse del caballo. Es por ello que AMD ha aumentado su gasto en I+D en un 40% interanual.

El informe financiero de Intel tuvo como protagonista en mayor medida a las declaraciones realizadas por sus dirigentes que a los datos en sí mismos. Y es que Pat Gelsinger, CEO de la compañía, dejó claro que los precios no iban a subir pese a que las materias primas estaban en alza, donde además ayer vimos que esta situación va a empeorar. AMD ha respondido de forma indirecta a este anuncio de Intel y … ¿Cambio de precio de las CPU?

Si hace solo unos días Intel lanzaba un mensaje claro a sus competidores con afán de alzarse de nuevo como líder de la industria de los semiconductores y de la innovación en procesos litográficos, hoy TSMC responde de forma contundente a dicho mensaje y lanza uno muy claro sobre la mesa a modo simbólico: estamos aquí y lucharemos en 2024 con nuestros 2 nm. ¿Pueden competir contra High-NA de Intel y ASML?