Intel y EE.UU frente a China, Taiwán, TSMC y Samsung: guerra total

En el máximo sigilo y con la mayor discreción el gobierno de los Estados Unidos de América lanzó uno de los típicos concursos/ofertas con el objetivo de competir directamente con Asia en lo que se refiere a los semiconductores. El incipiente crecimiento de TSMC y el acecho de Samsung en varios sectores de la industria ha llevado al gobierno de los EE.UU a atajar el problema de la misma forma que sus rivales: inyectando dinero en una de sus empresas para liderar la industria. Llega la guerra total: Intel y EE.UU frente a China, Taiwán, TSMC y Samsung.

Con GlobalFoundries a punto de ser vendida por piezas en una acción encubierta de salida a bolsa para recaudar inversión para más tarde ser desmantelada (GF lleva ya una década de retraso y sin proyectos) solo quedaba Intel como ganadora para competir contra el crecimiento asiático. ¿Qué planea el gobierno de los Estados Unidos junto con Intel?

Una estrategia encubierta para impulsar el crecimiento y tecnología con fondos públicos

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Nadie se va a sorprender a estas alturas si decimos que Samsung es una empresa del estado Coreano, tampoco si afirmamos que el gobierno de Taiwán junto con China financian a TSMC, entonces ¿por qué Intel no iba a hacer lo mismo? Principalmente porque el contribuyente americano medio no entendería el destino del dinero ni los motivos para ello, por muy obvios que sean a nuestros ojos.

Por ello y al igual que pasa en España y Europa, se corre una cortina de humo mediante un «concurso» (entiéndase el término y el concepto) donde se sientan unas bases que el gobierno de turno pretende alcanzar para fijar un horizonte de liderazgo mundial.

Aquí el objetivo era desarrollar un ecosistema de fundición que sentase las bases del futuro con sede lógicamente en EE.UU. El premio se lo llevó Intel, ya que no había oposición y competencia alguna y forma parte del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial o RAMP-C por sus siglas. ¿Qué busca el Pentágono con esto?

Intel y EE.UU contra China, Taiwán, TSMC y Samsung

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En el mundo en el que nos movemos donde un año es una década prácticamente antes de los 2000, las jugadas se hacen en corto y por ello el Pentágono no se va a centrar en los 7 nm actuales de TSMC o en los 8 nm de Samsung, van a por los nodos siguientes.

Los 7 nm de TSMC son muy parecidos a los actuales 10 nm de Intel o peores (Intel 7) y son algo mejores que los 8 nm de Samsung, sobre todo en Pitch Gate. Como la balanza está más o menos igualada y los 5 nm son los que llegarán al alto rendimiento el año que viene, Estados Unidos se apoyará en Intel para llega a los ahora llamados 18A.

El término A ya vimos que venía de Angstroms, la unidad de medida de longitud que equivale a una diezmillonésima parte de un milímetro, por lo que este nombre de Intel equivaldría más o menos a los 2 nm. El objetivo es llegar a ellos antes que la competencia llegue a sus respectivos nodos equivalentes y para ello la alianza será económica, tecnológica y global, por lo que unido a la nueva estrategia de Intel y sus Fabs la competencia va a ser realmente dura, ya que podríamos ver a AMD usando un proceso litográfico de Intel, por ejemplo, o incluso a NVIDIA.

La pregunta más pertinente es ¿cuándo? La fecha límite está fijada en algún punto de 2025 según el Roadmap de Intel, por lo que hablamos de una colaboración en corto con una inversión que seguro será astronómica. ¿Podrá EE.UU con el potencial asiático en conjunto?