¿Por qué Intel no puede igualar a TSMC y fabricar sus CPUs a 7 nm?

Muchos usuarios se preguntan los porqués de la diferencia entre los procesos de TSMC e Intel. Y es que parece que los taiwaneses llevan bastante delantera frente a los americanos debido a la manera de nombrar realmente a sus procesos litográficos. ¿Por qué Intel no es capaz de fabricar a día de hoy una CPU a 7 nm y TSMC no para de venderle chips a AMD?

Para entender este simple concepto primero debemos saber que todo esto es producto del marketing, ni más ni menos. La referencia numérica de cada proceso litográfico hace referencia, en teoría, al tamaño del transistor, pero esto no solo no es cierto, sino que es tremendamente incorrecto.

Hasta tal punto en el que a día de hoy en la industria nadie hace caso realmente a las denominaciones de nanómetros, puesto que no representan nada en absoluto. Entonces, ¿es importante que Intel no pueda fabricar a misma nomenclatura que TSMC?

De nanómetros a densidad, ¿cómo comparar procesos litográficos?

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Como decimos, hay que olvidarse de los 14 nm, 10 nm o 7 nm, puesto que esto no es métrica de nada y es un nombre de marketing puro y duro, nada más. Pero a la hora de describir o intentar comparar procesos litográficos hay un dato que sí que es comparable y sí es determinante para, al menos, intentar esclarecer qué nodo es mejor o más complejo.

Hablamos lógicamente de la densidad por millones de transistores en un milímetro cuadrado, también llamado y visto como MTx/mm2. No es el único parámetro que podemos comparar ni mucho menos, ya que existen otros como el tipo de transistor, el CPP, Metal Pitch o la altura de las pistas.

Pero aunque estos parámetros son importantes, no dejan de depender unos de otros para al final lograr lo que se pretende en cualquier salto litográfico: mayor densidad, lo que indirectamente se refiere a cuan pequeños son los transistores, ya que a mayor número de ellos por milímetro cuadrado indican menor tamaño y espacio entre ellos, ergo, un nodo más avanzado.

¿Por qué no se habla tanto de densidad y sí de nanómetros?

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Pues por los mismos motivos que siempre se hará mayor referencia a la frecuencia de una CPU que a su arquitectura interna: marketing una vez más. Es más reconocible a primera vista un número que comprender donde están las mejoras generales, pero entonces, ¿por qué no hablar de densidad si también es un número?

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Porque es un concepto que es complicado de explicar si quieres incidir en sus mejoras. En cambio, decir que un proceso litográfico es a 7 nm es dar por hecho que los transistores son a dicho tamaño, fácil y simple. Decir que la densidad es de 96,49 MTx/mm2 para TSMC a 7 nm es más complicado en cuanto a marketing. Comprendido esto, explicaremos la pregunta inicial del artículo, ya que dejando el marketing fuera, tiene su miga.

¿Por qué Intel no fabrica CPUs a 7 nm como TSMC?

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Por varios motivos. El primero es que no lo necesita, ya que su nodo a 10 nm es más denso que el de TSMC a 7 nm (106,10 MTx/mm2 frente a 96,49 MTx/mm2) ambos en alto rendimiento. Es decir, consigue incluir más transistores en el mismo espacio que su rival y por lo tanto es el líder en litografía.

En segundo lugar, es simplemente porque no debe dar el siguiente paso y saltar de 10 nm a 7 nm. La inversión hecha durante años y los retrasos sufridos por este nodo obligan a Intel a poner en el mercado el mayor número de procesadores para intentar paliar los gastos.

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Solo un dato sobre esto, su FAB 42 acaba de abrir sus puertas y está en plena producción, lo cual quiere decir que hay que justificar la inversión y adaptar al mismo tiempo otras FAB para los 7 nm, algo complicado.

Por último, Intel no puede forzar tanto la maquinaria para llegar a los 7 nm en producción. Es cierto que tiene Engineering Samples corriendo por ciertos beta tester y que sus 7 nm EUV tienen realmente buena pinta, pero actualmente sus FAB no están preparadas para lanzar producción en gran volumen, lo que daría con una escasez de CPUs alarmante y unos precios disparatados.

La culpa en parte la tiene ASML, la cual suministra las máquinas a todas las fundiciones del mundo y con la pandemia lleva retraso, por lo que se necesitan entre 100 y 150 máquinas para producir estos chips a volumen industrial.

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