AMD revoluciona el mercado: Cores Zen 4, HBM y 4 GPUs en un único chip

AMD y NVIDIA a día de hoy no son empresas de tarjetas gráficas, procesadores o gaming, no, para nada, son empresas de Deep Learning e IA. La definición es literal y por mucho que los ingresos digan lo contrario, solo hay que mirar los esfuerzos por implementar y sacar partido a los Tensor Cores o RT Cores para darnos cuenta que en gaming importamos lo que sobra de los otros sectores. Prueba de ello es la evolución que sufre internamente AMD, donde ahora sabemos de la existencia de la MI300, sus chiplets y todas sus sorpresas.

Era cuestión de tiempo que llegara, es un movimiento que Intel ya diseña, AMD ya ejecuta y NVIDIA va con retraso. Hablamos de la incorporación de CPU y GPU de alto rendimiento en un mismo chip, en un mismo encapsulado. NVIDIA no puede entrar a diseñar CPUs x86 por motivos obvios, pero ¿y comprando ARM? Ya es otra historia y como todo va enfocado a la eficiencia 128 Cores ARM con tecnología NVIDIA y GPUs Ada Lovelace hace que a más de uno le palpite el corazón solo de pensarlo. Pues bien, AMD ya lo tiene hecho.

La AMD MI200 está de camino, su sucesora romperá los moldes de la tecnología

Tendemos a pensar que estamos a la última y la verdad es que esa es una visión muy corta de miras para como piensa un gigante de los semiconductores actualmente. Los proyectos y tecnologías son saltos perfectamente organizados desde 8-10 años antes y solo un parón litográfico acorta dichas cifras.

AMD tiene listo algo que va a revolucionar el mercado, algo que ha recibido el nombre de SH5 y que internamente se denomina como MI300, sucesora directa de la MI200 que todavía sigue sin lanzarse. Si ya esta GPU para Exascale es técnicamente una locura (220 CUs y 128 GB de HBM2E), su sucesora es un cambio revolucionario en sí misma a un nivel que los chiplets de la arquitectura Zen son un juego de niños.

AMD Instinct MI300, chiplets del futuro con Zen 4, CDNA 3 y HBM2E

AMD-EHP-MI300

No hay mucha información, simples pinceladas, pero son suficientes para provocar arritmias cardiacas solo de pensar en ello. El supuesto socket SH5 que integrará la nueva MI300 tendrá varios chiplets basados en núcleos Zen 4 junto con otros 4 chiplets con GPUs CDNA 3, y por si fuese poco se integrará para estos últimos HBM en interposers independientes.

Es decir, estamos hablando del concepto de APU pero con apiladores verticales mediante interposers y TSV en varias capas, masivo, gigantesco, simétrico y preparado para EHP (Exascale Heterogeneous Processor).

No hay datos concretos más allá del hecho de que integrará 4 chiplets (u ocho incluso con menos Cores) para GPU y 4 chiplets para CPU, pero a juzgar por la diapositiva y teniendo en cuenta que actualmente HBM2E «solo» puede obtener 2 GB por die en 12 dies por stack, es más que probable que veamos una cifra inmensa de este tipo de VRAM: 192 GB (24 GB por pila por ocho pilas en total).

Por lo tanto, estamos ante el chip más completo diseñado hasta la fecha, con una complejidad extrema por los continuos apilados verticales e interposers soldados, así como por potencia bruta. Será no obstante el segundo diseño MCM de AMD y el primero que logre incorporar núcleos de CPU y GPU de arquitecturas contiguas junto con memoria de alto rendimiento al mercado. Habrá que esperar a que se sigan filtrado datos sobre ella y a la respuesta de Intel con ARC HPC.

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