China se acerca a EE.UU: chips a 14 nm para 2022 ¿una amenaza real?

China no frena en su lucha particular para con los semiconductores y ahora abre un nuevo capítulo que cerca todavía más a sus dos principales rivales: EE.UU y Taiwán. Aunque no lo parezca y de la impresión de que el gigante asiático va con retraso, su anuncio sobre los nuevos chips a 14 nm no es un paso atrás, sino más bien un salto hacia delante debido al enfoque que tienen como país y unidad. ¿Independencia tecnológica antes de lo previsto?

El tener el control de las empresas y fundiciones de semiconductores de un país tiene implicaciones directas en la economía de todas aquellas industrias adjuntas, que a día de hoy son prácticamente todas. El mundo necesita más y más tecnología, más chips, más dispositivos y como tal, quien domina los semiconductores domina el mundo. Por ello, China da un nuevo golpe a sus rivales anunciando la producción en alto volumen para sus 14 nm.

De 28 nm a 14 nm en apenas dos años, China muestra su músculo

SMIC-1

China no puede ni quiere competir en los procesos de vanguardia como hacen Intel y TSMC, pero a cambio su estrategia se centra en el resto del mundo y sobre todo en sus problemas dentro de sus fronteras. La independencia económica que busca está un paso más cerca de hacerse realidad, ya que está apoyando a sus dos fundiciones para que suministren chips rentables, potentes y de bajo consumo para industrias como la del automóvil, smartphones e IoT.

SMIC y HHS son actualmente fabricantes de primer nivel en cuanto a volumen de obleas y chips totales al año, pero estaban estancados en los 28 nm, al menos hasta ahora, ya que SMIC se ha adelantado y ha anunciado que los problemas con sus 14 nm están solventados y listos para preparar la rampa de producción. En concreto, el Dr. Haijun Zhao y el Dr. Liang Mong Song han hecho estas declaraciones en su anuncio:

«La capacidad planar seguirá estando completamente cargada hasta el final del año, y la nueva capacidad se formará principalmente en la segunda mitad de este año. En el primer trimestre, los ingresos de FinFET crecieron secuencialmente desde un punto bajo, y los nuevos proyectos que ya están en la cinta son cada vez más atractivos. 

Aunque enfrentamos dificultades técnicas con nuestros 14 nm, hemos visto esperanzas y logros. El rápido desarrollo de la localización de chips de 14 nm e incluso 28 nm significa que adoptamos una estrategia de evolución progresiva y usamos tecnología madura para satisfacer las necesidades generales de chips. No perseguimos ciegamente procesos de fabricación de alto nivel, así que prestamos más atención al diseño y la optimización del empaque, y cambiamos el tiempo por aplicaciones de semiconductores y para toda la cadena de la industria.

Cada vez hay más empresas que quieren trabajar en diseño de chips

Oblea

Este anuncio está haciendo que se creen cada vez más empresas de diseño de chips, puesto que la industria necesita especialización y eso requiere chips de funcionalidades concretas y sobre todo dentro de China y para China.

El 5G y la IA van a disparar a las empresas en términos de beneficios económicos, puesto que todos los sectores adjuntos van a requerir componentes, chips y en definitiva semiconductores para crear sus productos. Las previsiones son que China tenga en alto volumen de obleas para finales del año que viene y que posiblemente entren en los 7 nm para 2023, por lo que van reduciendo la brecha poco a poco con Intel y TSMC, Samsung aparte.

El problema que enfrentan es que actualmente están con FinFET y tienen que pasar a GAA y sobre todo a EUV. Recordamos que el único fabricante de escáneres EUV de alto rendimiento es ASML, fabricante europeo y China pretende no depender de nadie, así que tiene un reto mayúsculo cuando tenga que avanzar al siguiente paso