El mundo de la fabricación de semiconductores ha cambiado sus normas, ya sea por la geopolítica entre países o como la estrategia entre ellos. La de Intel con Pat Gelsinger a la cabeza está resultando cuanto menos curiosa. Ya que por un lado pretenden competir contra TSMC licenciando también sus fábricas y por otro fabricar en TSMC. ¿Lo último? TSMC fabricará a 3 nm para Intel
Mientras que en el mundo del PC si hablamos de los nodos de fabricación de TSMC los 7 nm son la norma, en smartphones hace tiempo que tenemos chips a 5 nm. Es cierto que en PC tendremos que esperar a 2022 para ver los diseños de hardware a 5 nm en forma de hardware real para PC en nuestras manos. Pero el proceso de diseño de cualquier procesador tarda años en realizarse y no se apunta al siguiente nodo en aparecer en el mercado, sino dos nodos de fabricación por delante. Es por ello que los grandes de la industria tienen ocultos a la vista de curiosos proyectos diseñados alrededor de futuros nodos de fabricación que están a mitad de su diseño y que buscan sorprendernos en unos años.
Intel es uno de los primeros clientes para los 3 nm de TSMC
Según nos informa el diario económico de origen japonés Nikkei, en su versión para todo el mercado asiático. El nodo de 3 nm de TSMC no va a ser estrenado en exclusiva por Apple como ha ocurrido con su nodo de 5 nm. Sino que se le va a sumar Intel en la ecuación. Sino que compartirá estreno con Intel. Desconocemos en estos momentos que tipo de componentes le mandará a fabricar a TSMC bajo el nodo de 3 nm, lo único que sabemos es que según Nikkei Asia el lanzamiento de los mismos se dará en la segunda mitad de 2022. Tanto en el caso del componente fabricado para Intel como que va a ir a parar a Apple.
El hecho de estrenar un nuevo nodo con un chip de smartphone es normal, ya que estos son de menor tamaño que los utilizados habitualmente en PC. Lo que hace que nos venga a la mente la pregunta acerca del tipo de procesador o componente que Intel habrá pedido que se fabrique. Es más, se tiene que tratar de un componente que tenga un gran volumen de ventas, ya que según las fuentes originales Intel ha pedido una mayor cantidad de obleas que Apple.
La noticia no nos coge por sorpresa, ya que ha ido apareciendo repetidas veces en los últimos meses. Por el momento no sabemos qué es lo que pretende fabricar Intel bajo el nodo de 3 nm de TSMC. El cual ofrece el doble de densidad en transistores, combinado a poder alcanzar velocidades de reloj entre un 10% y un 15% superiores y con consumos recortados entre el 25% y el 30%, todo ello en comparación con el nodo de 5 nm.
¿AMD y NVIDIA se quedan fuera?
En el caso de NVIDIA lo podemos entender, ya que los nodos al estrenarse no se llevan bien con chips de gran tamaño como lo han sido las GPU de NVIDIA en los últimos años. Es más, si los rumores son ciertos el siguiente cambio de arquitectura se dará bien entrado el 2020 con su arquitectura Lovelace, la cual podría utilizar el nodo de 5 nm de TSMC. Dado que NVIDIA lanza nuevas arquitecturas de GPU con una cadencia de 2 años, para su diseño a 3 nm deberemos esperar a 2024 como muy pronto.
En el caso de AMD es más extraño, sus chiplets CCD suelen ser de pequeño tamaño y similares en ese aspecto a los SoC para smartphone, por lo que AMD no debería tener problemas para acceder al nodo de 3 nm para un eventual Zen 5. Claro está, que la fecha de despliegue del nodo de 3 nm de TSMC para Intel y Apple es 2022, año de lanzamiento de Zen 4 que hará uso del nodo de 5 nm.
Por lo que realmente no se quedan fuera, se trata de un despliegue escalonado en el que cada diseñador va a tener acceso a la producción de TSMC en su momento adecuado. Claro está, que se empezará con los chips más pequeños y fáciles de fabricar, para ir luego a los más complejos. Cómo ocurre en cada nuevo nodo de fabricación.
