AMD muestra la arquitectura Zen 3+: +15% de juegos con caché vertical

Como era de esperar, AMD ha presentado en el Computex 2021 todo el arsenal de novedades que tenía bajo la manga. Muchas de ellas no han sido filtradas siquiera, lo que evidencia el hermetismo de la compañía en estos tiempos, así que la gran mayoría han sido sorpresas. La mayor sin duda ha sido la bautizada coloquialmente como Zen 3+, una microarquitectura basada en la anterior con una vuelta de tuerca que promete impulsar aún más el rendimiento para competir con Intel y su Alder Lake, llega la caché vertical 3D o 3D VC.

Aunque curiosamente Lisa Su no declaró un nombre oficial para esta nueva microarquitectura, la comunidad ya la ha bautizado como Zen 3+. Es cierto que las novedades sobre ella son mínimas y muy claras, que no hay reestructuración aparente ni de back end ni de front end, pero lo cierto es que el rendimiento ha aumentado bastante en un apartado clave de esta gama de procesadores: el rendimiento en juegos.

AMD Zen 3+, ahora las CPUs integran SRAM en cada CCD

Que AMD ha estado trabajando durante más de un año con TSMC y su tecnología de apilamiento vertical es algo que ya conocíamos. La propia AMD habló en su momento de ello y lo expuso como una mejora que llegaría a sus procesadores EPYC. Lo que no podíamos pensar tan fácilmente es que no serían estos los primeros en recibirla, sino las CPUs de la gama mainstream para juegos los beneficiados en primera instancia.

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Para ello, AMD ha impulsado la tecnología de apilamiento vertical 3D V-Caché que parte a su vez de la tecnología 3D Fabric de TSMC, es decir, ahora tenemos chiplets 3D, al más puro estilo Intel Foveros, pero aplicado de una forma muy concreta y más básica.

El nombre en concreto de la tecnología en AMD es X3D, que fue determinado como un híbrido entre los actuales 2,5D y 3D real, y es que lo único realmente novedoso es precisamente la inclusión de caché adicional entre los CCD.

La compañía ha intercalado en una capa superior y sobre dichos CCD una memoria caché de 64 MB a modo de SRAM, de manera que ahora los chiplets tienen acceso no a 32 MB, sino a 96 MB de caché L3 en total de los cuales los nuevos 64 están fuera del troquel y superpuestos verticalmente en un die aparte.

Más de 2 TB/s de ancho de banda en la L3

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Esto hace que el rendimiento se dispare sin aumentar apenas los costes de diseño y fabricación, ya que la arquitectura apenas ha tenido que ser tocada mientras que el rendimiento se ha disparado. AMD habla de 2 TB/s en L3, lo que supone que ahora y por primera vez en un chip la memoria de mayor nivel es más rápida que la de menor nivel, aunque con mayor latencia eso sí, como es lógico.

Esto según AMD impulsa el rendimiento en un sorprendente 15% de promedio en juegos, lo que le daría de nuevo el liderato en gaming con los nuevos Ryzen 6000. Lógicamente la compatibilidad está asegurada para el socket AM4 y los chipsets que le acompañan, así que solo tendremos que actualizar BIOS/UEFI y cambiar de procesador para mejorar el desempeño.

Por otro lado, AMD no ha hecho declaraciones sobre estas nuevas CPUs, frecuencias, consumos o precios, así que tendremos que esperar al final de este año para verlos en acción.