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  • Un fabricante de automóviles quiere promocionar sus vehículos eléctricos a los usuarios respetuosos con el medioambiente que viven en la ciudad fuera del horario laboral. La publicidad se presenta en una página con contenido relacionado (como un artículo sobre medidas contra el cambio climático) después de las 18:30 h a los usuarios cuya ubicación no precisa sugiera que se encuentran en una zona urbana.
  • Un importante fabricante de acuarelas quiere realizar una campaña publicitaria en Internet para dar a conocer su última gama de acuarelas con la finalidad de llegar tanto a artistas aficionados como a profesionales y, a su vez, se evite mostrar el anuncio junto a otro contenido no relacionado (por ejemplo, artículos sobre cómo pintar una casa). Se detectará y limitará el número de veces que se ha presentado el anuncio a fin de no mostrarlo demasiadas veces.

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  • En una plataforma de redes sociales has leído varios artículos sobre cómo construir una casa en un árbol Esta información podría añadirse a un perfil determinado para indicar tuinterés en el contenido relacionado con la naturaleza, así como en los tutoriales de bricolaje (con el objetivo de permitir la personalización del contenido, de modo que en el futuro, por ejemplo, se te muestren más publicaciones de blogs y artículos sobre casas en árboles y cabañas de madera).
  • Has visualizado tres vídeos sobre la exploración espacial en diferentes aplicaciones de televisión. Una plataforma de noticias sin relación con las anteriores y con la que no has tenido contacto en el pasado crea un perfil basado en esa conducta de visualización marcando la exploración del espacio como un tema de tu posible interés para para otros vídeos.

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  • Has leído unos artículos sobre comida vegetariana en una plataforma de redes sociales. Posteriormente has usado una aplicación de cocina de una empresa sin relación con la anterior plataforma. El perfil que se ha creado sobre tu persona en la plataforma de redes sociales se utilizará para mostrarte recetas vegetarianas en la pantalla de bienvenida de la aplicación de cocina.
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  • Has hecho clic en un anuncio en una página web/medio de comunicación sobre descuentos realizados por una tienda online con motivo del “Black Friday” online y posteriormente has comprado un producto. Ese clic que has hecho estará vinculado a esa compra. Tu interacción y la de otros usuarios se medirán para saber el número de clics en el anuncio que han terminado en compra.
  • Usted es una de las pocas personas que ha hecho clic en un anuncio que promociona un descuento por el “Día de la madre”de una tienda de regalos en Internet dentro de la aplicación de una web/medio de comunicación. El medio de comunicación quiere contar con informes para comprender con qué frecuencia usted y otros usuarios han visualizado o han hecho clic en un anuncio determinado dentro de la aplicación y, en particular, en el anuncio del “Día de la madre” para así ayudar al medio de comunicación y a sus socios (por ejemplo, las agencias de publicidad) a optimizar la ubicación de los anuncios.

La información sobre qué contenido se te presenta y sobre la forma en que interactúas con él puede utilizarse para determinar, por ejemplo, si el contenido (no publicitario) ha llegado a su público previsto y ha coincidido con sus intereses. Por ejemplo, si hasleído un artículo, si has visualizado un vídeo, si has escuchado un “pódcast” o si has consultado la descripción de un producto, cuánto tiempo has pasado en esos servicios y en las páginas web que has visitado, etc. Esto resulta muy útil para comprender la relevancia del contenido (no publicitario) que se te muestra.

  • Has leído una publicación en un blog sobre senderismo desde la aplicación móvil de un editor/medio de comunicación y has seguido un enlace a una publicación recomendada y relacionada con esa publicación. Tus interacciones se registrarán para indicar que la publicación inicial sobre senderismo te ha resultado útil y que la misma ha tenido éxito a la hora de ganarse tu interés en la publicación relacionada. Esto se medirá para saber si deben publicarse más contenidos sobre senderismo en el futuro y para saber dónde emplazarlos en la pantalla de inicio de la aplicación móvil.
  • Se te ha presentado un vídeo sobre tendencias de moda, pero tu y otros usuarios habéis dejado de visualizarlo transcurridos unos 30 segundos. Esta información se utilizará para valorar la duración óptima de los futuros vídeos sobre tendencias de moda.

Se pueden generar informes basados en la combinación de conjuntos de datos (como perfiles de usuario, estadísticas, estudios de mercado, datos analíticos) respecto a tus interacciones y las de otros usuarios con el contenido publicitario (o no publicitario) para identificar las características comunes (por ejemplo, para determinar qué público objetivo es más receptivo a una campaña publicitaria o a ciertos contenidos).

  • El propietario de una librería que opera en Internet quiere contar con informes comerciales que muestren la proporción de visitantes que han visitado su página y se han ido sin comprar nada o que han consultado y comprado la última autobiografía publicada, así como la edad media y la distribución de género para cada uno de los dos grupos de visitantes. Posteriormente, los datos relacionados con la navegación que realizas en su página y sobre tus características personales se utilizan y combinan con otros datos para crear estas estadísticas.
  • Un anunciante quiere tener una mayor comprensión del tipo de público que interactúa con sus anuncios. Por ello, acude a un instituto de investigación con el fin de comparar las características de los usuarios que han interactuado con el anuncio con los atributos típicos de usuarios de plataformas similares en diferentes dispositivos. Esta comparación revela al anunciante que su público publicitario está accediendo principalmente a los anuncios a través de dispositivos móviles y que es probable que su rango de edad se encuentre entre los 45 y los 60 años.

La información sobre tu actividad en este servicio, como tu interacción con los anuncios o con el contenido, puede resultar muy útil para mejorar productos y servicios, así como para crear otros nuevos en base a las interacciones de los usuarios, el tipo de audiencia, etc. Esta finalidad específica no incluye el desarrollo ni la mejora de los perfiles de usuario y de identificadores.

  • Una plataforma tecnológica que opera con un proveedor de redes sociales observa un crecimiento en los usuarios de aplicaciones móviles y se da cuenta de que, en funciónde sus perfiles, muchos de ellos se conectan a través de conexiones móviles. La plataforma utiliza una tecnología nueva para mostrar anuncios con un formato óptimo para los dispositivos móviles y con un ancho de banda bajo a fin de mejorar su rendimiento.
  • Un anunciante está buscando una forma de mostrar anuncios en un nuevo tipo de dispositivo. El anunciante recopila información sobre la forma en que los usuarios interactúan con este nuevo tipo de dispositivo con el fin de determinar si puede crear un nuevo mecanismo para mostrar la publicidad en ese tipo de dispositivo.

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  • Una revista de viajes, para mejorar las experiencias de viaje en el extranjero, ha publicado en su página web un artículo sobre nuevos cursos que ofrece una escuela de idiomas por Internet. Las publicaciones del blog de la escuela se insertan directamente en la parte inferior de la página y se seleccionan en función de la ubicación no precisa del usuario (por ejemplo, publicaciones del blog que explican el plan de estudios del curso para idiomas diferentes al del país en el que este te encuentras).
  • Una aplicación móvil de noticias deportivas ha iniciado una nueva sección de artículos sobre los últimos partidos de fútbol. Cada artículo incluye vídeos alojados por una plataforma de streaming independiente que muestra los aspectos destacados de cada partido. Si adelantas un vídeo, esta información puede utilizarse para determinar que el siguiente vídeo a reproducir sea de menor duración.

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8.1

AMD Ryzen 7 7700X3D, review: Zen 4 resucita gracias a la 3D V-Cache

Procesador AMD Ryzen 7 7700X3D instalado en el socket AM5 de una placa base AORUS Elite AX.
Vista en detalle del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D montado sobre una placa base compatible con socket AM5. Foto: HardZone.es
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AMD lleva varias generaciones demostrando que, cuando hablamos de procesadores para jugar, aumentar la cantidad de memoria caché puede resultar tan importante como subir las frecuencias. La tecnología 3D V-Cache se ha convertido en una de sus principales armas dentro de este mercado, especialmente desde la llegada del Ryzen 7 5800X3D, y desde entonces la compañía ha ampliado esta familia con distintas opciones tanto para las plataformas AM4 como AM5. El nuevo AMD Ryzen 7 7700X3D llega precisamente para reforzar esta última, recuperando la arquitectura Zen 4 y combinándola con una gran cantidad de caché L3.

No estamos, por tanto, ante un procesador de nueva generación, sino ante una incorporación a la familia Ryzen 7000 que busca aprovechar una plataforma que todavía tiene mucho recorrido. Así, este Ryzen 7 7700X3D se sitúa como una alternativa más contenida al ya conocido Ryzen 7 7800X3D: mantiene la configuración de 8 núcleos y 16 hilos, los 96 MB de caché L3 y un TDP de 120 vatios, pero reduce sus frecuencias hasta los 4 GHz de base y los 4,5 GHz en modo Boost.

Vamos a ver si realmente cumple lo que promete y si merece la pena apostar por una generación anterior, con una arquitectura con casi 4 años a sus espaldas.

 

Características y especificaciones técnicas

ModeloAMD Ryzen 7 7700X3D
FamiliaRyzen 7000
ArquitecturaZen 4 (Raphael)
SocketAM5
Proceso de fabricaciónTSMC 5nm (CCD) / 6nm (IOD)
Núcleos / Hilos8 / 16
Frecuencia Base4.0 GHz
Frecuencia Turbo Máxima4.5 GHz
Caché L1 Total512 KB
Caché L2 Total8 MB
Caché L3 Total96 MB (Tecnología 3D V-Cache)
TDP120 W
Temperatura máxima (Tjmax)89 °C
Tipo de memoriaDDR5 (Dual Channel)
Capacidad máxima de memoria128 GB
Velocidad máxima de memoria oficial5200 MHz (2 módulos) / 3600 MHz (4 módulos)
Gráficos integradosAMD Radeon (2 núcleos)
Frecuencia de GPU2200 MHz
Líneas PCIe28 líneas PCIe 5.0 (24 utilizables)
Chipsets compatiblesA620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E
Tecnologías soportadasPrecision Boost 2, AMD EXPO, SMT, AMD 3D V-Cache, NVMe Boot, RAID 0/1/10, ECC
Solución térmica recomendadaRefrigeración líquida (no incluye disipador)

El AMD Ryzen 7 7700X3D pertenece a la familia Ryzen 7000 y utiliza la arquitectura Zen 4, conocida internamente como Raphael. Se trata de un procesador para ordenadores de sobremesa compatible con el socket AM5 y fabricado mediante una combinación de procesos de TSMC: 5 nanómetros para el chiplet que contiene los núcleos y 6 nanómetros para el chip de entrada y salida. El encapsulado está formado por dos chips, con un CCD de 71 mm² y un IOD de 122 mm².

En su interior encontramos 8 núcleos y 16 hilos gracias a la tecnología SMT de AMD. Todos los núcleos comparten una frecuencia base de 4 GHz y pueden alcanzar un máximo de 4,5 GHz mediante Precision Boost 2. Estas cifras son inferiores a las del Ryzen 7 7800X3D, que trabaja a 4,2 GHz de base y alcanza hasta 5 GHz, por lo que el nuevo modelo parte con una desventaja clara en frecuencia bruta. Eso no significa necesariamente que la diferencia en juegos vaya a ser proporcional, ya que en este tipo de cargas también entra en juego la enorme cantidad de caché disponible.

La característica más importante del Ryzen 7 7700X3D es precisamente su configuración de memoria caché. El procesador cuenta con 512 KB de caché L1, 8 MB de caché L2 y nada menos que 96 MB de caché L3. Esta última cifra se consigue mediante la tecnología AMD 3D V-Cache, que permite apilar una memoria caché adicional sobre el chiplet de procesamiento. Su objetivo es reducir la necesidad de acceder constantemente a la memoria RAM en aquellas cargas capaces de aprovecharla, algo especialmente interesante en videojuegos.

AMD mantiene un TDP predeterminado de 120 vatios y fija la temperatura máxima de funcionamiento en 89 °C. El procesador se comercializará sin disipador incluido y la propia compañía recomienda utilizar refrigeración líquida para obtener un rendimiento óptimo.

En cuanto a la plataforma, el Ryzen 7 7700X3D utiliza el socket AM5 y es compatible con una selección bastante amplia de chipsets. La ficha de AMD incluye los A620, B650, B650E, X670 y X670E, además de los más recientes B840, B850, X870 y X870E. Como siempre, será recomendable comprobar que la placa base cuenta con una versión de BIOS compatible antes de instalarlo, especialmente en modelos que lleven tiempo en el mercado. De lo contrario, aunque puede que el procesador funcione, es probable que la tecnología X3D no lo haga adecuadamente.

El controlador de memoria admite exclusivamente módulos DDR5 y trabaja en doble canal, con una capacidad máxima oficial de 128 GB. AMD especifica velocidades de hasta 5200 MHz cuando instalamos dos módulos, tanto con configuraciones de un rango como de dos rangos. Al utilizar cuatro módulos, la velocidad oficial se reduce hasta 3600 MHz. También dispone de compatibilidad con perfiles AMD EXPO y puede trabajar con memoria ECC siempre que la placa base admita esta función.

La conectividad incluye PCI Express 5.0, con 28 líneas nativas de las cuales 24 son utilizables. También ofrece soporte para unidades NVMe de arranque y configuraciones RAID 0, RAID 1 y RAID 10. De esta forma, conserva todas las ventajas principales de la plataforma AM5 tanto para tarjetas gráficas como para unidades SSD de última generación.

Por último, al igual que el resto de procesadores Ryzen 7000 para sobremesa, este modelo incorpora unos gráficos AMD Radeon básicos. La GPU integrada dispone de dos núcleos gráficos y funciona a una frecuencia de 2.200 MHz. No está pensada para sustituir a una tarjeta gráfica dedicada en un equipo gaming, pero sí puede resultar útil para montar el ordenador, realizar un diagnóstico o seguir utilizando el sistema si tenemos algún problema con la GPU principal.

 

Análisis externo

El AMD Ryzen 7 7700X3D llega en una caja de cartón que mantiene el diseño habitual de los procesadores Ryzen 7000. El fabricante vuelve a utilizar una combinación de tonos grises, negros y naranjas, con el logotipo de Ryzen ocupando buena parte del frontal y la referencia a la tecnología AMD 3D V-Cache dejando claro que no estamos ante un modelo convencional de esta familia.

Caja oficial de un procesador AMD Ryzen 7 serie 7000 con tecnología 3D V-Cache sobre una superficie de madera.
Presentación comercial de la serie Ryzen 7 de AMD equipada con la tecnología 3D V-Cache. Foto: HardZone.es

En uno de los laterales encontramos la habitual ventana transparente, desde la que podemos ver el procesador antes de abrir la caja y comprobar que el modelo indicado sobre el encapsulado corresponde realmente al Ryzen 7 7700X3D. Más allá de los cambios en el nombre y en las referencias a la tecnología X3D, el embalaje no se aleja demasiado del utilizado por AMD en otros procesadores para la plataforma AM5.

Caja negra de un procesador AMD Ryzen 7 con el número siete en color naranja sobre fondo de madera.
Embalaje original de un procesador de la serie AMD Ryzen 7. Foto: HardZone.es

La parte trasera tampoco contiene demasiada información técnica. AMD se limita a incluir varias referencias a la familia Ryzen, a la arquitectura Zen 4 y a la tecnología 3D V-Cache, además de las etiquetas de identificación y los datos reglamentarios habituales.

Parte trasera de la caja de un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con especificaciones técnicas de la arquitectura Zen 4 y tecnología 3D V-Cache.
Detalle del empaquetado de AMD donde se subrayan las especificaciones de la arquitectura Zen 4 y el soporte para socket AM5. Foto: HardZone.es

Al abrir la caja encontramos el procesador protegido dentro de un blíster de plástico transparente, acompañado por la documentación básica y la característica pegatina de AMD Ryzen.

Procesador AMD Ryzen 7 de la serie 7000 dentro de su embalaje protector de plástico y caja original negra.
Detalle del procesador AMD Ryzen 7 serie 7000 presentado en su blíster de seguridad tras abrir la caja. Foto: HardZone.es

No hay mucho más en su interior, ya que este modelo no incluye un disipador de serie. Por tanto, tendremos que adquirir por separado una solución de refrigeración adecuada antes de ponerlo en funcionamiento.

Procesador AMD Ryzen 7 7700X3D en su blíster de plástico de protección sobre una superficie de madera clara.
Vista del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D recién desempaquetado con su pegatina oficial. Foto: HardZone.es

Una vez fuera del embalaje, el Ryzen 7 7700X3D presenta exactamente el mismo aspecto externo que el resto de los procesadores Ryzen 7000 para socket AM5. AMD mantiene su reconocible difusor térmico integrado, o IHS, con una forma bastante peculiar y varias aberturas alrededor de los bordes. Es un diseño que facilita la colocación de los componentes situados alrededor del encapsulado, aunque también tiene la desventaja de que la pasta térmica puede acumularse en estas hendiduras cuando retiramos el disipador.

Procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con su IHS de diseño característico sobre una superficie de madera clara.
Vista superior del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D donde se aprecia el diseño del disipador integrado. Foto: HardZone.es

Sobre el propio IHS aparecen grabados el nombre completo del procesador, la familia a la que pertenece y los distintos códigos de identificación y fabricación. A simple vista no hay ningún elemento que permita distinguirlo claramente de otros Ryzen 7000 más allá de la inscripción correspondiente al modelo.

Procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con tecnología 3D V-Cache sobre una superficie de madera clara.
Vista superior del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D donde se aprecia el diseño del IHS para el socket AM5. Foto: HardZone.es

Al darle la vuelta encontramos la matriz de contactos característica del socket AM5. A diferencia de los antiguos procesadores AM4, los Ryzen 7000 utilizan un encapsulado LGA, por lo que los pines se encuentran en el socket de la placa base y no en la propia CPU. Esto reduce el riesgo de doblar un pin del procesador al manipularlo, aunque obliga a tener especial cuidado con los contactos del zócalo.

Vista inferior de un procesador AMD Ryzen donde se aprecian los puntos de contacto dorados del socket AM5 sobre un fondo de madera clara.
Detalle de los contactos dorados en la parte inferior de un procesador AMD Ryzen compatible con el socket AM5. Foto: HardZone.es

También encontramos la pequeña marca triangular situada en una de las esquinas. Esta nos indica la orientación correcta en la que debemos colocar el procesador sobre la placa base. No hay que ejercer ningún tipo de presión: basta con alinear la marca con la del socket, dejar que el procesador encaje por su propio peso y cerrar posteriormente el mecanismo de retención.

Procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con su difusor de calor metálico sobre una superficie de madera clara.
Vista superior del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D donde se aprecia el diseño de su IHS para el socket AM5. Foto: HardZone.es

Estéticamente no hay mucho más que destacar, ya que todos los cambios importantes de este Ryzen 7 7700X3D se encuentran en su interior. Por tanto, una vez visto el procesador y preparado el equipo de pruebas, ha llegado el momento de instalarlo y comprobar de qué es capaz.

 

Rendimiento

El AMD Ryzen 7 7700X3D es un procesador diseñado principalmente para jugar, pero eso no significa que vayamos a limitar nuestras pruebas a medir cuántos fotogramas por segundo es capaz de ofrecer. Sus 8 núcleos, 16 hilos y 96 MB de caché L3 también lo convierten, al menos sobre el papel, en una CPU suficientemente versátil para trabajar con aplicaciones exigentes, comprimir archivos, renderizar contenido o realizar tareas pesadas con varios hilos.

Por este motivo, hemos preparado una batería de pruebas dividida en varios bloques. Primero analizaremos su rendimiento puro como procesador mediante benchmarks sintéticos y aplicaciones reales. Después mediremos el comportamiento de la memoria y el almacenamiento, comprobaremos sus temperaturas bajo carga y, finalmente, veremos qué tal se desenvuelve en juegos.

Para las pruebas gaming utilizaremos una resolución de 1920 × 1080 píxeles. Aunque la GeForce RTX 4080 empleada en nuestro banco de pruebas es una tarjeta gráfica sobrada para esta resolución, precisamente lo que buscamos es reducir todo lo posible su influencia y dejar que el procesador tenga un mayor peso en los resultados. De esta manera podremos apreciar mejor las diferencias derivadas de la CPU, especialmente en aquellos títulos que realizan una gran cantidad de cálculos por fotograma.

El equipo utilizado durante el análisis está formado por los siguientes componentes:

  • Placa base: Gigabyte X670 AORUS ELITE AX con la última UEFI beta.
  • Memoria RAM: CORSAIR DDR5 a 6.000 MHz con el perfil AMD EXPO activado.
  • Almacenamiento: SSD PNY NVMe PCIe 5.0 de 1 TB.
  • Fuente de alimentación: be quiet! Dark Power 12.
  • Refrigeración líquida: be quiet! Pure Loop 3 LX.
  • Pasta térmica: be quiet!
  • Tarjeta gráfica: NVIDIA GeForce RTX 4080.
  • Sistema operativo: Windows 11 25H2.

Aunque Windows 11 ya estaba instalado anteriormente en el equipo, hemos realizado una instalación limpia del sistema operativo antes de comenzar el análisis. También hemos instalado todas las actualizaciones disponibles, las últimas versiones de los controladores y la versión más reciente de la UEFI publicada para la placa base, incluyendo así la revisión de AGESA disponible en el momento de las pruebas. De esta forma evitamos que haya problemas o inconsistencias con el X3D. La placa base ha detectado autoomáticamente que se trata de un procesador X3D, y nos ha permitido habilitar el «modo turbo». No lo hemos hecho, ya que hemos preferido activar a mano el XMP y dejar que la placa, y Windows, gestionen por defecto la memoria V-Cache.

Cuadro de diálogo en pantalla para activar el modo X3D Turbo Mode en un sistema con procesador AMD Ryzen para mejorar el rendimiento en juegos.
Interfaz de usuario que permite habilitar la optimización específica para procesadores con tecnología AMD 3D V-Cache. Foto: HardZone.es

Una vez instalado el procesador, configurada la memoria mediante el perfil AMD EXPO y comprobada la estabilidad general del equipo, hemos dejado funcionar el sistema durante varias horas antes de empezar a recopilar resultados. De esta forma permitimos que la pasta térmica se distribuya correctamente y comprobamos que no hubiera ningún problema de montaje, temperatura o configuración.

 

CPU-Z

El primer programa que hemos utilizado ha sido CPU-Z. Esta conocida herramienta nos permite comprobar que el procesador se detecta correctamente y consultar información como su arquitectura, número de núcleos e hilos, frecuencias, voltaje, revisión, conjunto de instrucciones y distribución de la memoria caché.

Tres capturas de pantalla de la utilidad CPU-Z que muestran las especificaciones técnicas, información de la placa base y gráficos del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D.
Detalles del procesador AMD Ryzen 7 7700X3D e información de sistema detectados por CPU-Z. Foto: HardZone.es

También podemos verificar desde aquí las características de la placa base y la configuración de los módulos de memoria, incluyendo su frecuencia real, latencias y funcionamiento en doble canal.

Captura de pantalla de CPU-Z mostrando las pestañas de memoria y SPD con detalles de RAM DDR5 de 64 GB y perfiles AMD EXPO.
Detalle de los tiempos y perfiles de frecuencia para una configuración de memoria DDR5 de alto rendimiento. Foto: HardZone.es

CPU-Z incorpora además un pequeño benchmark con el que podemos medir el rendimiento del procesador, tanto utilizando un único hilo como aprovechando todos los hilos disponibles. No es la prueba más completa de la batería, pero sí nos ofrece una primera referencia sobre el rendimiento mononúcleo y multinúcleo del Ryzen 7 7700X3D.

Captura de pantalla del software CPU-Z mostrando los resultados del benchmark de un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D frente a un Ryzen 5 9600X.
Resultados de rendimiento del AMD Ryzen 7 7700X3D en CPU-Z comparados con un procesador de referencia de seis núcleos. Foto: HardZone.es

En esta prueba, el resultado ha sido algo inferior al esperado, debido, principalmente, a las bajas frecuencias en las que se mueve. No es malo, y de hecho, es lo esperado. Pero conviene tenerlo en cuenta.

 

Rendimiento de la memoria y la caché

La siguiente prueba se ha realizado con AIDA64, concretamente con su benchmark de memoria y caché. Esta herramienta mide el ancho de banda obtenido en lectura, escritura y copia, además de calcular la latencia de acceso a la memoria RAM. También permite comprobar el rendimiento de los distintos niveles de caché integrados en el procesador. Este apartado resulta especialmente interesante en una CPU X3D, ya que una de sus principales características es precisamente la presencia de 96 MB de caché L3 gracias a la tecnología AMD 3D V-Cache.

Resultados de la prueba de rendimiento AIDA64 Cache & Memory Benchmark para un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con memoria DDR5.
Captura de pantalla de AIDA64 mostrando las latencias y velocidades de lectura de caché y memoria del Ryzen 7 7700X3D. Foto: HardZone.es
 

Cinebench 2026

Para medir el rendimiento de cálculo del procesador mediante renderizado hemos utilizado Cinebench. Esta prueba utiliza el motor de Cinema 4D para generar una escena tridimensional y nos permite comprobar tanto el rendimiento de un solo núcleo como el que ofrece la CPU cuando se utilizan todos sus hilos. Para ello, hemos usado Cinebench 2026, la versión más reciente y exigente que introduce cambios en la carga de trabajo y en el sistema de puntuación.

Captura de pantalla de Maxon Cinebench 2026 mostrando resultados de rendimiento para un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con 4019 puntos en multinúcleo y 411 en mononúcleo.
Resultados de rendimiento del AMD Ryzen 7 7700X3D obtenidos en la prueba Cinebench 2026. Foto: HardZone.es

Y también la versión 2024 de este benchmark, para poder comparar con procesadores que se hayan analizado con esta otra versión.

Captura de pantalla de la interfaz de Cinebench 2024 mostrando el rendimiento de un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con puntuaciones en multinúcleo y núcleo único.
Resultados obtenidos por el AMD Ryzen 7 7700X3D en la prueba de rendimiento Cinebench 2024, destacando 986 puntos en multi-core. Foto: HardZone.es
 

Rendimiento del SSD con CrystalDiskMark

Aunque CrystalDiskMark se utiliza principalmente para analizar unidades de almacenamiento, también nos sirve para comprobar que la plataforma es capaz de aprovechar correctamente el SSD NVMe PCIe 5.0 instalado en el banco de pruebas. En este caso mediremos las velocidades secuenciales y aleatorias, tanto en lectura como en escritura. Los resultados dependerán principalmente de la propia unidad, pero también intervienen el controlador de almacenamiento del procesador, la placa base, los controladores instalados y la configuración de Windows.

Captura de pantalla de la interfaz de CrystalDiskMark 9.0.1 mostrando resultados de rendimiento de lectura y escritura secuencial y aleatoria en MB/s.
Resultados de rendimiento de almacenamiento obtenidos mediante el benchmark CrystalDiskMark. Foto: HardZone.es

Como vemos, el procesador puede sin despeinarse con las velocidades de los Gen 5.

 

Cálculo con Super Pi y wPrime

La siguiente parte de las pruebas está centrada en el cálculo matemático. Primero hemos utilizado Super Pi, un programa que calcula un determinado número de decimales de Pi y mide el tiempo necesario para completar el proceso. Se trata de una aplicación antigua y basada principalmente en el rendimiento de un único hilo, pero sigue siendo útil para observar la velocidad del procesador en cargas secuenciales y para compararlo con otros modelos analizados mediante la misma metodología.

Hemos realizado las pruebas disponibles hasta completar el cálculo de 32 millones de decimales.

Interfaz del software Super PI Mod 2.1 WP mostrando resultados de pruebas de rendimiento con tiempos para cálculos de 8M, 16M y 32M.
Tiempos obtenidos en la prueba de rendimiento Super PI Mod 2.1 WP para diferentes niveles de cálculo de decimales. Foto: HardZone.es

También hemos utilizado wPrime, otra herramienta de cálculo que, a diferencia de Super Pi, puede aprovechar varios hilos del procesador. Ejecutaremos sus pruebas de 32M y 1024M para medir cuánto tarda la CPU en completar cada una.

Interfaz del programa wPrime Benchmark v2.11 con resultados de pruebas 32M y 1024M para un procesador arquitectura Raphael a 4000 MHz.
Puntuaciones obtenidas en wPrime Benchmark v2.11 detallando tiempos de ejecución en segundos. Foto: HardZone.es

Tanto Super Pi como wPrime son programas con bastantes años a sus espaldas, por lo que sus resultados deben interpretarse con cierta cautela en procesadores actuales. Aun así, los mantenemos dentro de nuestra batería para conservar una referencia común con otros análisis anteriores.

 

Compresión con WinRAR y 7-Zip

La compresión y descompresión de archivos es una carga habitual en la que influyen el rendimiento del procesador, el número de hilos disponibles y la velocidad de la memoria. Para analizar este apartado hemos utilizado las pruebas integradas en WinRAR y 7-Zip. Primero ejecutaremos el benchmark de WinRAR, que muestra el rendimiento alcanzado en kilobytes por segundo durante una carga de compresión sostenida.

Captura de pantalla de la prueba de velocidad de WinRAR 7.13 ejecutada en un procesador AMD Ryzen 7 7700X3D con 64 GB de memoria RAM DDR5.
Resultados del benchmark de compresión en WinRAR para el procesador AMD Ryzen 7 7700X3D utilizando 8 hilos de proceso paralelo. Foto: HardZone.es

Después repetiremos la prueba con 7-Zip. Su benchmark mide por separado el rendimiento de compresión y descompresión, además de ofrecer una puntuación total expresada en GIPS.

Cuadro de diálogo en pantalla para activar el modo X3D Turbo Mode en un sistema con procesador AMD Ryzen para mejorar el rendimiento en juegos.
Interfaz de usuario que permite habilitar la optimización específica para procesadores con tecnología AMD 3D V-Cache. Foto: HardZone.es
 

Rendimiento general con PCMark

PCMark nos permite obtener una visión algo más cercana al uso cotidiano del ordenador. En lugar de centrarse únicamente en una operación concreta, combina distintas cargas relacionadas con navegación, videoconferencias, ofimática, edición de contenido y productividad. La puntuación final nos servirá para comprobar cómo se comporta el conjunto del equipo en tareas generales y si el procesador mantiene un rendimiento equilibrado fuera de los juegos.

Captura de pantalla de la interfaz de PCMark 10 mostrando una puntuación general de 9.260 puntos en una prueba de rendimiento de sistema.
Resultados obtenidos en el benchmark PCMark 10 desglosados por categorías de uso esencial y productividad. Foto: HardZone.es

De hecho, igual que antes hemos comparado con el Ryzen 5 9600X, en esta ocasión volvemos a hacerlo. Y este nuevo procesador 7700X3D supera, en 2200 puntos, a su hermano mayor, lo que demuestra que, cuando se trata de pruebas más específicas y no tan «fuerza bruta», el rendimiento está mucho más controlado a pesar de ser una generación anterior.

 

Perfil de CPU de 3DMark

Para cerrar las pruebas sintéticas específicas de CPU hemos utilizado el apartado CPU Profile de 3DMark. Este benchmark mide el rendimiento del procesador empleando diferente número de hilos: uno, dos, cuatro, ocho, dieciséis y el máximo disponible. Gracias a esta distribución podemos observar cómo escala el Ryzen 7 7700X3D a medida que aumenta el paralelismo y comprobar en qué tipo de carga obtiene sus mejores resultados.

Resultados de rendimiento en 3DMark CPU Profile mostrando puntuaciones de hilos y gráficas de supervisión.
Detalle de las puntuaciones obtenidas en el test de rendimiento de CPU mediante el software 3DMark. Foto: HardZone.es
 

Temperatura y thermal throttling

Además del rendimiento, también necesitamos comprobar cómo se comporta el procesador cuando trabaja de forma continuada bajo una carga elevada. Para ello hemos utilizado la prueba de estabilidad incluida en AIDA64, sometiendo a carga el procesador y la memoria mientras registramos temperaturas, frecuencias y posibles variaciones en el rendimiento. La prueba se ha realizado con la refrigeración líquida de 360 mm de be quiet! y la pasta térmica indicada anteriormente. La temperatura ambiente durante el análisis ha sido de aproximadamente 30 °C.

Antes de comenzar hemos dejado el equipo varios minutos en reposo, registrando una temperatura inicial de 45 °C. Después hemos iniciado la prueba de estrés y la hemos mantenido activa durante 20 minutos.

Gráficas de la prueba de estabilidad de sistema en AIDA64 mostrando el uso y temperaturas de la CPU y otros componentes sobre un fondo oscuro.
Resultados del test de estrés térmico y uso de CPU obtenidos durante las pruebas de rendimiento. Foto: HardZone.es

Además de la temperatura máxima, comprobaremos si los ocho núcleos mantienen unas frecuencias estables durante la prueba o si el procesador necesita reducirlas para mantenerse dentro de sus límites térmicos y eléctricos.

Interfaz del test de estabilidad del sistema en AIDA64 mostrando gráficas de monitorización de frecuencias de reloj y uso de CPU.
Resultados de la prueba de estabilidad del sistema mediante el software AIDA64 tras un test de rendimiento. Foto: HardZone.es

Con estas pruebas podremos valorar el comportamiento térmico del Ryzen 7 7700X3D y comprobar si la refrigeración empleada resulta suficiente para mantener su rendimiento bajo una carga prolongada.

Interfaz del software AIDA64 mostrando estadísticas de una prueba de estabilidad del sistema con datos de temperatura, voltajes y velocidad de ventiladores del procesador.
Resultados detallados de telemetría y temperaturas tras completar un test de estrés en AIDA64. Foto: HardZone.es

No obstante, todavía nos queda analizar el apartado al que AMD dirige principalmente este procesador: los juegos.

 

Rendimiento en juegos

Antes de pasar a los juegos reales, hemos utilizado varios benchmarks gráficos de 3DMark. Todas estas pruebas se han ejecutado con la NVIDIA GeForce RTX 4080 instalada en el banco de pruebas y manteniendo la misma configuración de hardware, controladores y sistema operativo.

Aunque la puntuación global de estos benchmarks depende en gran medida de la tarjeta gráfica, algunos incluyen pruebas específicas de CPU o física que nos permiten comprobar hasta qué punto influye el procesador en el resultado final.

 

3DMark Speed Way

Comenzamos con Speed Way, una de las pruebas más exigentes de 3DMark y diseñada para medir el rendimiento con tecnologías gráficas modernas, incluyendo DirectX 12 Ultimate y trazado de rayos en tiempo real.

Interfaz de la prueba de rendimiento 3DMark Speed Way mostrando una puntuación de 7.522 puntos con una media de 75,23 FPS.
Resultados detallados del benchmark Speed Way con una puntuación global de 7.522 puntos. Foto: HardZone.es
 

3DMark Port Royal

El siguiente benchmark es Port Royal, centrado específicamente en medir el rendimiento de la tarjeta gráfica al utilizar trazado de rayos. Aunque la carga recae principalmente sobre la RTX 4080, lo incluimos para comprobar que el procesador y la plataforma no introducen ninguna limitación anómala.

Interfaz del benchmark 3DMark Port Royal mostrando una puntuación de 18.280 puntos y gráficos de rendimiento en tiempo real.
Puntuación obtenida en el test de rendimiento Port Royal de 3DMark, destacando la tasa de fotogramas y la estabilidad del sistema. Foto: HardZone.es
 

3DMark Time Spy y Time Spy Extreme

También hemos utilizado Time Spy, el conocido benchmark de 3DMark basado en DirectX 12. Hemos ejecutado tanto la versión estándar como Time Spy Extreme, que aumenta la resolución y la complejidad de la carga. En ambos casos tendremos en cuenta la puntuación global, la puntuación gráfica y el resultado específico de CPU. Esta separación nos permitirá distinguir mejor la influencia de cada componente.

 

3DMark Fire Strike y Fire Strike Ultra

Para completar las pruebas sintéticas de gaming hemos utilizado Fire Strike, basado en DirectX 11. En este caso ejecutaremos la versión normal y Fire Strike Ultra, pensada para cargas de mayor resolución. Al igual que sucede con Time Spy, analizaremos por separado la puntuación global, el apartado gráfico y la prueba de física, esta última mucho más dependiente del procesador.

 

Pruebas con juegos reales

Aunque los benchmarks sintéticos nos permiten comparar el procesador con otros modelos utilizando una metodología común, la prueba definitiva siempre llega con los juegos. Para estas pruebas hemos utilizado una NVIDIA GeForce RTX 4080 con el objetivo de minimizar, en la medida de lo posible, las limitaciones de la tarjeta gráfica y poner el foco sobre el rendimiento del Ryzen 7 7700X3D. Todos los títulos se han ejecutado a resolución Full HD (1920 × 1080) con la máxima calidad gráfica disponible, manteniendo el trazado de rayos únicamente cuando forma parte del preset utilizado y sin recurrir a tecnologías de generación de fotogramas. De esta forma podemos comprobar hasta qué punto la combinación de la arquitectura Zen 4 y los 96 MB de AMD 3D V-Cache es capaz de ofrecer altas tasas de imágenes por segundo en algunos de los juegos más exigentes del momento.

JuegoResoluciónCalidadFPS medios
Cyberpunk 20771920×1080Ultra (sin RT)185
Shadow of the Tomb Raider1920×1080Highest320
Baldur's Gate 31920×1080Ultra190
Kingdom Come: Deliverance II1920×1080Ultra135
Starfield1920×1080Ultra125
Hogwarts Legacy1920×1080Ultra (sin RT)168
Alan Wake 21920×1080Ultra (sin RT)145
Microsoft Flight Simulator1920×1080Ultra115
Forza Horizon 61920×1080Extreme185

Los resultados dejan bastante claro que no todos los juegos responden igual ante la gran cantidad de caché del Ryzen 7 7700X3D. Shadow of the Tomb Raider es uno de los títulos que mejor aprovecha este tipo de procesadores, alcanzando una tasa de imágenes por segundo muy elevada y mostrando lo bien que puede funcionar la 3D V-Cache en motores sensibles a la latencia.

Cyberpunk 2077 y Hogwarts Legacy también se benefician de los 96 MB de caché L3, aunque en ambos casos la RTX 4080 empieza a asumir buena parte del peso incluso a resolución Full HD. Starfield y Microsoft Flight Simulator, por el contrario, son dos de los juegos donde más puede marcar diferencias un procesador X3D frente a un Ryzen convencional, ya que dependen mucho del rendimiento de la CPU, de la latencia de la memoria y de la gestión de una gran cantidad de cálculos simultáneos.

Kingdom Come: Deliverance II vuelve a ser un caso especialmente exigente para el procesador, aunque su rendimiento puede variar bastante dependiendo de la zona, la carga del escenario y el número de personajes presentes. Alan Wake 2, por el contrario, se comporta de manera distinta, ya que está mucho más condicionado por la tarjeta gráfica y la CPU deja de ser el principal factor limitante con relativa rapidez.

Por último, Forza Horizon 6 ofrece un rendimiento muy alto y mantiene una experiencia especialmente estable con tasas de refresco elevadas. La combinación de la RTX 4080 con un procesador X3D resulta muy adecuada para este tipo de juegos, donde no solo importa alcanzar muchos FPS, sino también mantener una entrega de fotogramas constante.

 

Conclusión: ¿merece la pena el AMD Ryzen 7 7700X3D?

El AMD Ryzen 7 7700X3D llega con una propuesta bastante clara: ofrecer la experiencia propia de un procesador X3D para juegos manteniendo una configuración muy equilibrada de 8 núcleos y 16 hilos. La combinación de la arquitectura Zen 4 con los 96 MB de caché L3 vuelve a demostrar que AMD sigue apostando por mejorar el rendimiento en gaming sin necesidad de aumentar constantemente el número de núcleos ni obligar a los usuarios a comprar procesadores con la última arquitectura.

A lo largo de nuestras pruebas hemos comprobado que se trata de un procesador capaz de desenvolverse con soltura tanto en aplicaciones exigentes como, sobre todo, en videojuegos. En aquellos títulos donde la CPU tiene un mayor peso, la gran cantidad de caché marca diferencias y permite mantener unas tasas de imágenes por segundo muy elevadas, especialmente cuando lo acompañamos de una tarjeta gráfica de gama alta como la RTX 4080 utilizada durante el análisis.

Eso no significa que sea el procesador ideal para cualquier usuario. Quienes busquen un equipo orientado principalmente a productividad pesada, renderizado profesional o cargas donde el número de núcleos sea determinante probablemente encontrarán alternativas más interesantes dentro del propio catálogo de AMD. Sin embargo, si el objetivo principal del ordenador es jugar y, al mismo tiempo, disponer de potencia suficiente para edición ocasional, streaming o multitarea, y queremos gastarnos lo menos posible, el Ryzen 7 7700X3D ofrece un equilibrio muy difícil de igualar.

También hay que tener en cuenta que hablamos de un procesador para la plataforma AM5, con soporte para memoria DDR5 y PCI Express 5.0, lo que permite montar un equipo preparado para los próximos años. Eso sí, la ausencia de disipador incluido obliga a reservar parte del presupuesto para una refrigeración de calidad, ya que, recordamos, su TDP es de 120 W, pero es algo habitual en este segmento y no debería sorprender a quien busque un procesador de estas características.

Por todo ello, hemos decidido darle a este AMD Ryzen 7 7700X3D nuestro galardón de oro.

Medalla de oro con diseño estrellado, borde rojo y cinta, con texto HZ y Gold.

Preguntas frecuentes sobre el AMD Ryzen 7 7700X3D

¿Qué diferencia al Ryzen 7 7700X3D del 7800X3D?
El 7700X3D reduce sus frecuencias de funcionamiento (4 GHz base / 4,5 GHz Boost frente a los 4,2/5 GHz del 7800X3D), manteniendo los mismos 96 MB de caché L3 y el TDP de 120W.
¿Es compatible con placas base antiguas?
Es compatible con el socket AM5 y chipsets como B650 o X670, pero requiere una actualización de BIOS (AGESA compatible) para que la tecnología 3D V-Cache funcione correctamente.
¿Incluye disipador de serie el Ryzen 7 7700X3D?
No, se comercializa sin disipador. AMD recomienda el uso de refrigeración líquida para mantener controladas las temperaturas, que pueden alcanzar un máximo de 89 °C.
Caja oficial de un procesador AMD Ryzen 7 serie 7000 con tecnología 3D V-Cache sobre una superficie de madera.

AMD Ryzen 7 7700X3D

ArquitecturaAMD Zen 4
Chipset CompatibleA620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870 y X870E
Frecuencia base4 GHz
Frecuencia boostHasta 4,5 GHz
Frecuencia iGPU2.200 MHz
Nº Hilos16
Nº Núcleos8
Proceso litográficoTSMC FinFET de 5 nm para los núcleos y 6 nm para el chip de E/S
SocketAMD AM5
TDP120 W
iGPUAMD Radeon Graphics
Lo mejor
  • 96 MB de caché L3 gracias a la tecnología AMD 3D V-Cache.
  • Configuración equilibrada de 8 núcleos y 16 hilos.
  • Compatibilidad con la plataforma AM5 y memoria DDR5.
Lo peor
  • Frecuencia Boost limitada a 4,5 GHz frente a otros modelos X3D superiores.
  • TDP de 120 W.
  • Utiliza arquitectura de hace 4 años.
Consumo
7,5
Rendimiento
8,3
Rendimiento Gaming
8,6
Rendimiento Ofimática
8,5
Rendimiento Render
7,9
Temperatura
7,9
PUNTUACIÓN GLOBAL
8.1
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