Los procesadores de AMD con tecnología 3D V-Cache se han posicionado como una opción preferente para el gaming de alto rendimiento. Ahora un nuevo rumor apunta a que el modelo Ryzen 9950X3D no sería el más avanzado de la compañía, sino que otro Ryzen X3D con 192 MB de caché sería el nuevo buque insignia.
La serie Ryzen 9000 de AMD ha tenido una gran acogida entre los usuarios en todas las versiones, tanto las X3D como los modelos básicos. En el caso de las CPU que incorporan 3D V-Cache hemos visto cómo en benchmarks de juegos sensibles a la caché, los modelos X3D han mostrado una ventaja sustancial. Por ejemplo, pruebas de medios de referencia como Gamers Nexus han documentado que el Ryzen 7 9800X3D puede superar al Core i9-14900K hasta en un 37% de media en títulos específicos a 1080p. Pero el procesador que más fama ha conseguido no es la versión más potente de la compañía, el Ryzen 9 9950X3D, sino que es el modelo de gama alta Ryzen 7 9800X3D la CPU que se ha convertido en la favorita de los jugadores ya que tiene un precio más asequible y ofrece una potencia más que suficiente para un PC gaming.
Pero la compañía tiene bastantes planes sobre los procesadores X3D con la llegada de nuevas versiones como el Ryzen 9 9955HX3D orientado para dispositivos portátiles, mientras que una filtración apunta a que también estarían preparando un modelo que llegaría con unas características superiores al Ryzen 9 9950X3D de sobremesa.
El nuevo procesador de AMD podría llegar para superar al buque insignia de los Ryzen 9000 X3D
El objetivo que ha demostrado tener la compañía detrás de los Ryzen durante los últimos años está en la capacidad de dominar todas las gamas posibles. Este es uno de los motivos por los que siguen actualizando la plataforma AM4 con nuevos procesadores, mientras que continúan lanzando otro tipo de CPU centradas en un entorno más general para AM5 incluso cuando muchas personas utilizan sus procesadores para gaming. Con la llegada de los modelos X3D vimos cómo el mercado comenzaba a cambiar, Intel mantenía una gran presencia en PC gracias a sus procesadores, pero en los últimos años AMD ha ido ganando bastante mercado.
Hasta ahora habíamos visto modelos de los procesadores con 3D V-Cache que contaban con un máximo de 144 MB como sucede con el Ryzen 9 9950X3D, el modelo más avanzado que tiene actualmente la marca. Pero un rumor que proviene de chi11eddog, un leaker conocido por sus lazos con los fabricantes de hardware, indica que podríamos ver el primer procesador de la compañía con 192 MB de caché L3.
Cabe destacar que, si bien esta fuente ha demostrado aciertos en filtraciones pasadas relacionadas con Intel (como las arquitecturas Nova Lake), su historial de fiabilidad en primicias sobre AMD no está tan consolidado. Por tanto, aunque la información es notable, debe ser tratada con cautela hasta que surjan confirmaciones de otras fuentes especializadas o de la propia AMD. Es crucial recalcar que, por ahora, se trata de una especulación no verificada.
New Granite Ridge CPU on the way.
8C/16T/120W/96MB L3 Cache.
16C/32T/200W/192MB L3 Cache. 192MB…🧐🧐🧐— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) August 4, 2025
En la publicación el leaker hace referencia a que este modelo llegaría con una configuración de 16 núcleos, 32 hilos y un TDP de 200W, por lo que el caché no sería lo único que aumentaría ya que el TDP más alto que ofrecen los modelos X3D se sitúa en 170W. La configuración de caché implicaría que la compañía tiene previsto implementar una configuración con CCD dual en el que encontraríamos dos de estos chiplets con una configuración de 32 MB base y otros 64 MB de 3D V-Cache.
Además de esto la filtración también indica que la compañía está trabajando en un nuevo procesador Ryzen 9000X3D de menor gama, un modelo de 8 núcleos y 16 hilos con 96 MB de caché L3 que tendría una configuración de 120W. Este modelo podría hacer referencia a una variante diseñada para configuraciones de menor presupuesto, como un Ryzen 7 9700X3D.
¿Qué implicaría este salto técnico para el usuario?
Un procesador con 192 MB de caché L3 y un TDP de 200W no es solo una mejora incremental, sino un salto que tendría consecuencias directas:
- Rendimiento en juegos: Un aumento tan drástico de la caché podría reducir aún más los cuellos de botella en juegos con alta carga de assets y físicas, especialmente a 1080p y 1440p, elevando los FPS mínimos (1% lows) y proporcionando una experiencia más fluida.
- Requisitos de refrigeración: Un TDP de 200W excede el de los actuales X3D (170W) y exigiría soluciones de refrigeración de gama alta. Sería imprescindible un sistema de refrigeración líquida (AIO) de 280mm o 360mm, o un disipador por aire de doble torre de máximo rendimiento (como un Noctua NH-D15 o similar) para mantener las temperaturas bajo control y evitar el thermal throttling.