¿Pensando en una nueva CPU Intel? Tendrás que comprar otra refrigeración

Intel está preparando para final de año sus nuevas CPU gaming de gama alta para escritorio, meses después de lanzar Rocket Lake como arquitectura novedosa tras años con Skylake. Con Alder Lake-S en el horizonte, con cambio de socket de por medio y con el ya sabido nuevo diseño de sus CPU, ahora sabemos que todo aquel que quiera hacerse con un procesador de esta plataforma tendrá que cambiar y comprar nueva refrigeración, sea disipador, AIO o bloque de agua. ¿Por qué no valdrá un adaptador o bracket?

Intel ya tiene definido el nuevo socket LGA 1700 y el supuesto LGA 1800 que llegará más adelante, aunque se estipula que comparten medidas y anclaje. El cambio físico de forma afecta directamente a todo usuario que hasta ahora ha mantenido su refrigeración desde el socket 115x, pero esto se acabó e Intel quiere hacer borrón y cuenta nueva. Estos son los motivos por los que habrá que pasar por caja en una nueva refrigeración para CPU.

Adiós a las CPUs cuadradas en Alder Lake-S, nuevas medidas y alturas

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Como buenos usuarios habremos pensado que con un cambio de bracket o sistema de sujeción/anclaje nuestros disipadores, AIOs o bloques deberían ser compatibles con el nuevo socket de Intel, pero no será así.

Aunque las empresas podrían diseñar estos bracket o sistemas, hay un factor diferenciador que hará imposible o siquiera altamente improbable que esto suceda: la altura. El nuevo socket V0 es de media casi 1 milímetro y medio más bajo que el actual sistema H5, lo que sumado a los nuevos puntos de presión por la mayor dimensión del propio socket y de la CPU hace que la fuerza ejercida cambie de lugar.

Esto tiene un impacto directo en las llamadas áreas leave-in y leave-out del socket y por consiguiente de los anclajes, dejando obsoletas tanto las refrigeraciones como por supuesto los bracket traseros de las mismas, lo que supondría un rediseño que seguro las marcas no están dispuestas a asumir por no poder garantizar una correcta refrigeración de la CPU debido a las métricas distintas de los IHS.

Nueva refrigeración en Alder Lake-S, ¿será mejor que el actual?

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Aunque las CPU que están por encima de los 65 vatios de TDP no incluyen disipador (se mantendrá esta política en Alder Lake-S al parecer) Intel tendrá que disponer de un nuevo disipador de serie para los modelos con este consumo e inferiores.

El nuevo disipador de serie tendrá una estética muy similar, pero será más bajo e incluso es posible que Intel deje a un lado la versión con núcleo de cobre para disponer un modelo basado en contacto directo y entero de aluminio.

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Esto parece que viene inducido por la variabilidad en las cargas de Alder Lake-S, las cuales están mejor repartidas entre los núcleos de alto rendimiento y los núcleos big.LITTLE, así que es posible que salvo cargas continuadas de rendimiento, un disipador más sencillo y con simplemente más área de contacto con el IHS pueda resolver la papeleta inicial a los azules.

En cualquier caso, parece que una vez más no tenemos que tener esperanzas de un disipador mínimamente aceptable como hace AMD, que sin ser la panacea cumple con su función mejor que el de Intel. Lo que es ya seguro es que si queremos dar el salto a Alder Lake-S, habrá que pasar por caja para refrigerar nuestro nuevo procesador, algo que puede hacer que muchos se lo planteen dados los precios actuales de disipadores, AIOs o bloques de agua.