TSMC está desatada: cuatriplicará la producción de sus 5 nm y de EUV

Aunque ya vimos la semana pasada que Intel sigue siendo el rey de los semiconductores en ventas de chips por delante de Samsung y TSMC, la taiwanesa piensa dar un golpe en la mesa en los años venideros y como los azules no espabilen, podríamos ver un cambio de líder en la industria. En el simposio de tecnología de TSMC la empresa ha detallado a sus clientes los planes de futuro y a raíz de lo que mostró, no solamente lidera con sus 7 nm, sino que sus 5 nm y 4 nm también lo harán en el futuro.

Como era de esperar, TSMC divide su familia de productos en tres grandes bloques con algunas derivaciones: 7 nm, 5 nm y 3 nm, sin olvidar los 6 nm y 4 nm respectivamente. Por ello, la compañía hace incisos en los nodos intermedios, los cuales curiosamente tomarán protagonismo a la espera de los saltos de rendimiento más grandes que tienen sus hermanos menores.

Los 7 nm empiezan a ser historia, llegan los 6 nm y 5 nm para desbancarlos

TSMC-roadmap-portfolio-7-nm-5-nm-3-nm

Según los taiwaneses, TSMC ha vendido actualmente más de mil millones de chips a 7 nm, pero esta tendencia al alza aunque seguirá sumando, está descendiendo el ritmo debido a la llegada de un nuevo sucesor.

Y es que solamente en este 2021 se ampliará la capacidad a un 14% más de producción para estos 7 nm, lo cual indica que los principales clientes están mudándose ya a los 5 nm. Pero entre tanto, el nodo de 6 nm está adquiriendo fuerza y si los rumores son finalmente ciertos, puede tener un papel totalmente relevante en lo que queda de año.

TSMC-capacidad-5-nm

Aunque los esfuerzos más grandes están centrados en los 5 nm con Apple a la cabeza como consumidor principal, la realidad es que el que está desbancando a los actuales 7 nm son precisamente los 6 nm. Para finales de año supondrá casi un 50% del volumen de producción si lo comparamos con los 7 nm, cuando actualmente rondará el 25-26% aproximadamente.

Este nuevo nodo es una variante avanzada de los 7 nm con más capas EUV y se rumorea que Intel lo utilizará en sus nuevas GPUs gaming Xe HPG, donde además Mediatek y Qualcomm ya han anunciado productos ARM con estos 6 nm.

Los 5 nm y 4 nm serán el despegue definitivo de TSMC

TSMC-4-nm-2

Las cifras que maneja la compañía son mareantes, ya que terminará previsiblemente con el doble de obleas fabricadas que 2020. Esto ya de por sí es un aumento gigantesco y evidencia cómo está la demanda del sector, pero si miramos al futuro más cercano, a 2023, TSMC tiene previsto cuadriplicar dicha producción con respecto al año pasado.

TSMC-producción-EUV-2018-2020

Esto gracias a las nuevas fábricas como las de Arizona, donde la compañía introducirá 20.000 obleas más al mes para el mercado, realmente asombroso. Si miramos a las tecnologías como EUV, actualmente TSMC tiene el 50% de las bases de instalaciones del mundo y el 65% de las obleas enviadas con esta tecnología, cifras que mantendrá previsiblemente de aquí a 2023, si no aumentarán.

TSMC-4-nm

Por último tenemos el nodo N4, es decir, 4 nm, el cual mejorará la densidad del N5 en un 6% gracias a las contracciones ópticas de los nuevos escáneres de ASML, donde además el rendimiento de este nuevo nodo será de partida mucho mejor que el de los 5 nanómetros y se espera que los clientes muden del N5 al N4 como lo están haciendo desde el N7 al N6.

Sin duda, el futuro pinta brillante para TSMC, pero ahora con Intel pisando el acelerador y con ASML con mayor producción de escáneres tendremos que ver si las previsiones se cumplen, donde Samsung también está al acecho.