AMD evoluciona el diseño de sus CPUs Zen 4, ¿cuáles son sus novedades?

Todavía nos faltan bastantes meses, y posiblemente un año, para el lanzamiento de las primeras CPU de escritorio basadas en la arquitectura AMD Zen 4. No por ello las filtraciones o rumores de las siguientes CPU de escritorio de la gama AMD Ryzen no paran de aparecer, la cual es conocida como Raphael y se basará en el nuevo socket AM5 del que por fin hemos podido saber sus dimensiones.

El socket del procesador es la interfaz que lo comunica con el resto de elementos de la placa base, y la llegada de nuevas tecnologías supone siempre la necesidad de un socket totalmente nuevo y con ello un rediseño del propio socket en el que irá montado el procesador.

Sabemos que AMD le va a dar soporte a la memoria DDR5 a partir del SoC AMD Rembrandt, pero también en el caso de Raphael, siendo este el nombre en clave del sucesor de los Ryzen 3000 y 5000 de escritorio y por tanto otro procesador basado en chiplets. No obstante viene con un socket totalmente nuevo y por tanto con un nuevo diseño.

Dimensiones de las CPUs de AMD bajo socket AM5

En las últimas horas ha aparecido un render de cómo será el empaquetado completo de las CPU de AMD basadas en el socket AM5. El cual sabemos que será utilizado en la CPU con el nombre en clave Raphael y posiblemente para la versión de escritorio de Rembrandt.

¿Qué novedades traerá el nuevo empaquetado? Por la filtración de hace unos días sabemos que al contrario que en Intel Alder Lake, el interposer sobre el cual irán montados los diferentes chiplets será totalmente cuadrado, pero solo habíamos visto la parte de los pines. Ahora por fin podemos ver la parte frontal del empaquetado, así como las dimensiones del socket AM5.

El nuevo empaquetado mide 45 x 45 mm, pero tiene la particularidad que el difusor de calor que se monta encima de los chips o chiplets que componen el procesador está más elevado y recuerda al de algunas CPU HEDT de Intel. Por lo que AMD había decidido adoptar un diseño de este tipo para aumentar el flujo de aire que entre en los procesadores. Este nuevo diseño implica también cambios en la distribución de los diferentes componentes de la placa base con tal de tener un mejor flujo de aire para una mayor refrigeración.

Aún faltan cosas por revelar de las CPU AMD Zen 4

AMD Ryzen Placa Base

Como es obvio, no se ha revelado lo que hay debajo del chasis, ya que la distribución de los chiplets va a ser diferente que en las CPU AMD Ryzen 3000 y AMD Ryzen 5000, en especial por el uso de un nuevo IO Die central. El cual es necesario para el soporte para memoria RAM DDR5, pero por el momento sabemos que AMD no va a dar apoyo al PCI Express 5.0 en los AMD Ryzen, pero si en los próximos AMD EPYC.

Los últimos rumores afirman que el nuevo IO Die estará fabricado bajo el nodo de 6 nm y sería la misma parte central que Rembrandt, pero con un chip aparte. Pero no podemos olvidar que AMD renovó recientemente su acuerdo con GLOBALFOUNDRIES. En todo caso el IO Die se fabricará utilizando un nodo de fabricación menos avanzado que los 5 nm de CCD Chiplets basados en Zen 4.