Hace algo más de un mes fuimos testigos de lo que Intel planea de aquí hasta 2025: reinar de nuevo en los semiconductores a nivel mundial. Para ello apuesta por un nuevo modelo de negocio llamado Foundry 2.0 y que se parece bastante a lo que está haciendo TSMC. Hoy, Pat Gelsinger ha deslizado unas declaraciones muy interesantes que vienen a aclarar lo relacionado con las obleas de su gran rival, cómo de abierta va a ser Intel y los planes de futuro de la vuelta de Tick-Tock.
Si algo ha caracterizado a Intel es precisamente su opacidad respecto a la competencia en cuanto a sus sistemas y fundiciones se refiere. Con la llegada de su nuevo CEO y una estrategia mucho más ambiciosa, Pat Gelsinger ha abierto a su empresa al mundo, actualizando sus políticas, su roadmap y en definitiva impulsándola al futuro, donde sus declaraciones han sido realmente sorprendentes porque cita a su gran rival y muestra cómo de abierta será su estrategia empresarial para con sus clientes.
Intel se abre incluso a TSMC, ¿es el camino correcto para el gigante?
Que Intel hable maravillas de su nueva estrategia no debería sorprenderle a nadie, pero como hemos dicho, las declaraciones de Pat Gelsinger han sorprendido por su franqueza y sobre todo por lo abierto de la propuesta de Intel:
Hoy tengo clientes que dicen: ¿puedo tomar mi oblea de TSMC y ejecutarla en su ensamblaje y test de empaquetado líder en el mundo? Y la respuesta es sí. También estamos poniendo a disposición todos los socios nuestros sistemas x86 y otros núcleos IP, incluidos los gráficos Intel, redes Intel, Intel big Core, Intel little core y más … Cosas que nunca antes estuvieron disponibles para los clientes de fundición. Ahora están disponibles para nuestras fundiciones y estamos viendo un interés particular, por lo que ahora podemos trabajar con estos diseños híbridos desde la nube y a gran escala.
En otras palabras, Intel se abre a TSMC, ya que sus clientes pueden traer las obleas de TSMC y trabajar con los package de Intel en las fábricas de los azules. O visto de una forma más técnica, ahora se pueden usar obleas de TSMC y tener EMIB, Foveros o incluso ODI con diseños de Intel personalizados, lo nunca visto.
Definitivamente vuelve Tick-Tock, Intel pisa el acelerador
Nada mejor que la vieja guardia para apretar las pilas del sector, y eso es lo que va a hacer Intel, la cual ha fichado a viejos ingenieros y directivos para retomar el rumbo. Parece funcionar, al menos sobre el papel, puesto que ya es oficial: vuelve Tick-Tock.
Para los menos entendidos, recordamos que Tick-Tock representa el ritmo de innovación de Intel donde esto solía significar que a la contracción y reducción del nodo en nanómetros le seguía una nueva arquitectura y donde los tiempos eran de 1 año para el primero, mientras que al segundo año llegaba dicha nueva arquitectura.
El problema es que Intel ha fracasado en esta tarea en la última década, no hay que olvidar lo que pasó con los 10 nm y el retraso de los nuevos 7 nm, que según la famosa diapositiva que vimos hace años deberíamos estar precisamente en ese nodo y no en los 10 nm SuperFin.
¿Conseguirá Intel liderar los semiconductores de nuevo tal y como planea para 2025?
