Las próximas CPUs AMD Ryzen 8000 (Zen 5) las fabricará TSMC a 3 nm

En un informe publicado por China Times, se afirma que AMD está lista para aprovechar el nodo de proceso a 3 nm de TSMC para la producción de sus CPUs EPYC y Ryzen de próxima generación utilizando la nueva arquitectura Zen 5, que reemplazará a Zen 4 de 5 nm que se espera que se lance el próximo año con las CPUs EPYC Genoa y Ryzen 7000 «Raphael».

Estamos hablando por lo tanto de los procesadores AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge» y «Strix Point», y eso que todavía no han sido lanzados ni los Ryzen 7000 todavía, por lo que falta bastante tiempo para ello. En cualquier caso, los de Lisa Su parecen tener bastante bien encauzados los planes para sus próximos lanzamientos, en los que esperan que el periodo de escasez de chips esté ya solucionado.

AMD confía en los 3 nm de TSMC para sus próximas generaciones

Si bien Zen 4 tiene como objetivo lanzarse en 2022, la arquitectura Zen 5 ya está programada para un lanzamiento hacia 2023-2024. Parece que la transición a Zen 4 desde Zen 4 sería más rápida que la transición desde Zen 3 a Zen 4, y es que el informe afirma que se espera que AMD detalle su visión de futuro (probablemente en forma de nuevas hojas de ruta) en este Computex 2021 que acaba de dar el pistoletazo de salida.

Zen3-9

Se espera que el diseño de AMD Zen 4 esté finalizado en la segunda mitad del presente año, y se basará en el nodo de proceso de 5 nm de TSMC. Mientras tanto, se espera que TSMC comience la producción en masa de su nodo de proceso de 3 nm para la segunda mitad de 2022, con la rampa de producción para 2023. El nodo de proceso de utilizará para fabricar los chips Zen 5 de próxima generación de AMD en sus procesadores EPYC y Ryzen, entre los que se incluyen CPU / APU de 5ª generación EPYC «Turin», Ryzen «Granite Ridge» de séptima generación y CPU / APU Ryzen «Strix Point» de séptima generación.

Tanto Zen 4 como Zen 5 harán que AMD se convierta en los clientes de HPC más grandes de TSMC en 2023 y 2024, y a continuación te contamos todo lo que se sabe sobre estas nuevas familias de procesadores.

AMD Ryzen 8000 «Granite Ridge» para CPU de escritorio

La familia AMD Ryzen «Granite Ridge» será parte de la nueva arquitectura Zen 5; serán compatibles con el nuevo socket AM5 en el nuevo zócalo LGA1718, y por el momento no se sabe casi nada de esta familia de procesadores salvo sus nombres y que sus núcleos Zen 5 ofrecerán un gran avance en IPC, eficiencia, velocidad de reloj y rendimiento sobre los núcleos Zen 4 (probablemente también contarán con un mayor número de núcleos).

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Al igual que Raphael (Ryzen 7000), las CPU de escritorio Granite Ridge también contarán con GPU integrada que será una versión mejorada de la arquitectura RDNA 2 o incluso RDNA 3 de próxima generación. Es probable que se vea un aumento de E/S y posiblemente incluso la implementación de PCI-Express 5.0 para que coincida con la plataforma principal de Intel. Dicho esto, Zen 5 sigue siendo un gran misterio por lo que pasará todavía bastante tiempo hasta que sepamos algo más concreto sobre las especificaciones finales y los números de rendimiento de estos nuevos chips.

AMD Ryzen 8000 «Strix Point», las APUs Zen 5 a 3 nm

Las APU Strix Point Ryzen de AMD ofrecerán una arquitectura híbrida que se realiza mediante la combinación de dos IP de núcleo Zen; los núcleos principales se basarían en arquitectura Zen 5 y el resto serían Zen 4 (hay que tener en cuenta que estas APU no se esperan hasta 2024 pero Zen 4 se lanzará en algún momento de 2022).

Se afirma que los núcleos Zen 5 y Zen 4 para las APU Strix Point se basarán en el nodo de proceso de 3 nm de TSMC al igual que los anteriores, y lo más interesante es que ya sabemos que Zen 4 se fabricará en el nodo de 5 nm, por lo que podríamos estar buscando una versión mejorada de la arquitectura en estas APU. Se dice que los pequeños núcleos Zen 4 se llaman Zen 4D, y se espera que estas APU cuenten con 8 núcleos Zen 5 y 4 núcleos Zen 4 en total.

Ryzen 8000 APU

También se implementará un nuevo sistema de caché L4 en estas APU Ryzen 8000 que funcionará como una caché a nivel de sistema. El rumor afirma que el enfoque híbrido solo podría ser un lanzamiento específico para dispositivos móviles, mientras que los chips de escritorio se basarán en el mismo diseño monolítico que tenemos hasta ahora, así que será realmente interesante ver si AMD usa su tecnología de empaquetado X3D para las APU Strix Point, ya que suena como la siguiente rutaq lógica en el desarrollo de APUs MCM.

Hasta ahora, las APU de AMD han estado ofreciendo un diseño monolítico en todas sus IP (CPU, GPU, IO) integradas en el mismo die; también se espera que tecnologías como Infinity Cache y RDNA 3 debuten en estas APUs AMD Ryzen 8000 «Strix Point». Una vez más, todo esto no son más que rumores, pero definitivamente podemos esperar muchos desarrollos interesantes en el segmento de las APU en los próximos años.

AMD EPYC «Turin» para HPC y servidores

La familia de procesadores EPYC de 5ª generación, con nombre en código Turin, reemplazará a la línea Genoa pero será compatible con la plataforma SP5. Los chips Turin podrían utilizar diseños de paquetes como nunca antes hemos visto, ya que sabemos que Milan-X ya es real y supuestamente contará con núcleos Zen 3 apilados entre sí para aumentar el número de núcleos. Sin embargo, Turin llegará años después y, como tal, podemos esperar diseños de empaquetado más futuristas.

AMD EPYC Zen 4 Mock-Up

Se dice que las CPU AMD Genoa cuentan con hasta 96 núcleos interfaz PCIe 5.0. Con Turin, es muy probable que veamos una interfaz PCIe 6.0 y hasta 128 núcleos en un solo chip o incluso más si AMD opta por chiplets X3D apilados. Por supuesto, no podemos olvidarnos de la línea Ryzen Threadripper de chips HEDT de AMD, que obviamente tendrá un gran lanzamiento con los núcleos Zen 5, si bien es cierto que esa línea siempre se ha mantenido fiel al ciclo de productos Zen, por lo que no esperamos que ese lanzamiento suceda hasta 2024 o incluso 2025.

Fuente > WCCFTech

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