Así es la respuesta de AMD a Intel: CPUs con memoria HBM y 96 núcleos

Uno de los puntos fuertes de Intel de cara al futuro es su tecnología Foveros, la cual consiste en interconectar verticalmente diferentes procesadores. ¿El objetivo? Ampliar la cantidad de interconexiones con ello, poder reducir la velocidad de reloj y con ello el consumo energético. La respuesta de AMD se anunció como X3D y la primera CPU de la compañía en utilizarla se llama Milan-X.

El mayor desafío actual en el mundo del diseño de hardware no está en conseguir la mayor potencia, sino en paliar el cuello de botella que es producto por el consumo energético de mover los datos tanto dentro, como fuera del chip. A eso le hemos de añadir que la irrupción de la inteligencia artificial con disciplinas como el Deep Learning y el Machine Learning traen consigo el añadido de nuevas unidades en dichas CPU.

AMD estrenara X3D con Milan-X

La información nos viene de Patrick Schur con un mensaje muy simple:

AMD está trabajando en una nueva CPU, nombre en clave Milan-X, que utilizará chips (dies) apilados.

La respuesta al tweet de Patrick Schur ha venido de la mano de otro insider, ExecutableFix, quien ha dicho lo siguiente:

Milan-X también conocido como Milan-X3D, IO-Die Genesis con chiplets encima.

Me gusta la lasaña.

Por lo que estaríamos hablando de una configuración 3DIC en la que los CCD Chiplets se encuentran encima del IO Die en AMD Milan-X, conectados en vertical, usando para ello la interfaz de comunicación X3D, la cual reemplazará al Infinity Fabric en futuros diseños de AMD.

Hay que tener en cuenta que el actual AMD Milan se basa en la arquitectura Zen 3, los chiplets CCD utilizan las interfaces Infinity Fabric para comunicarse entre ellos, pero en el diseño del AMD Milan-X utilizan las interfaces X3D para comunicarse con el nuevo IO Die al que han bautizado como Genesis. Dado que este se encuentra justo por debajo y no al lado. ¿La ventaja de una interconexión así? El consumo energético para la transferencia de datos es menor, lo que es clave de cara a aumentar el número de núcleos, pero en especial para aplicaciones que requieren un gran ancho de banda como es el caso de todo lo relacionado con la inteligencia artificial.

¿Una respuesta a Sapphire Rapids?

AMD_EPYC_CPU

La única imagen que tenemos del empaquetado X3D no es una imagen propiamente dicha, sino un render de la propia AMD donde en la parte central podemos ver varios chiplets que comparten el mismo interposer con pilas de memoria HBM. Lo cual es un punto en común con Sapphire Rapids, y hemos de recordar que en ese caso tiene sentido por el añadido de unidades AMX para acelerar el cálculo de matrices, cálculo común y reiterativo en Deep Learning y Machine Learning.

Desconocemos si AMD en Milan-X ha añadido alguna unidad análoga a la de Intel dentro de esta CPU. En todo caso no se encuentra en los mapas de ruta convencionales, lo que nos hace pensar que es para algún tipo de cliente específico, un superordenador seguro o en su defecto de un prototipo interno para el desarrollo de futuras CPU y SoC con X3D.