Procesadores

Mientras esperamos la presentación por parte de AMD de su siguiente generación de CPUs Ryzen 5000, basada en la nueva arquitectura Zen 3, poco a poco van apareciendo datos sobre su rendimiento. Esta vez le ha tocado al Ryzen 9 5900X, del cual han surgido datos de pruebas de rendimiento comparativas con otras CPUs. ¿Cuál es el rendimiento que nos podemos esperar de esta prometedora bestia de 12 núcleos y de la nueva arquitectura en general?

Este mes de octubre va a ser el mes de AMD con la presentación tanto de sus CPU con arquitectura Zen 3, bajo la gama de CPUs Ryzen 5000, como la de su nueva arquitectura RDNA 2 bajo las tarjetas Radeon RX 6000. Pero estas podrían no ser las únicas novedades que veríamos de AMD durante dicho mes, sino que además es posible que podamos tener las primeras CPUs de siguiente generación de CPUs de AMD antes de lo previsto, estamos hablando de los modelos 5600X, 5800X, 5900X y 5950X.

Cuando faltan unos días para la presentación de la siguiente iteración de la arquitectura Zen de AMD, conocida como Zen 3, se han filtrado nuevos datos sobre el rendimiento de la arquitectura conocida como «Vermeer», en concreto el rendimiento de la CPU Ryzen 7 5800X, uno de los primeros procesadores de la nueva arquitectura en gaming. ¿Cómo se compara con su rival de Intel?

AMD golpeó duramente a Intel con sus APU Renoir en el sector de los portátiles gaming de bajo presupuesto y poco tiempo más tarde, ya con stock suficiente, estamos viendo como se posiciona la marca para el sector de alto rendimiento. Es cierto que Intel ha contragolpeado con Tiger Lake, pero AMD ya prepara su nuevo asalto de cara al año que viene: APUs Ryzen 5000 basadas en la arquitectura Zen 3 con nombre en clave Cezanne.

TSMC ha anunciado que han logrado comenzar con la producción en masa satisfactoria de chips de 5 nm, y que hechos estos deberes, se van a lanzar hacia los siguientes procesos más avanzados, los de 3 y 2 nm. Está previsto que el proceso de 3 nm entre en fase de prueba el año que viene y que hacia la segunda mitad de 2022 entre en producción, mientras que los 2 nm tendrían un desarrollo casi paralelo, entrando en fase de prueba en 2023 y en producción en 2024.

La primera APU de AMD de la próxima serie Ryzen 5000 se ha filtrado en la red, a través de un resultado del benchmark de Ashes of the Singularity filtrado. Se trata de la APU AMD Ryzen 7 5700U, equipada con 8 núcleos y 16 hilos de proceso de arquitectura Zen 2 y con gráficos Radeon RX Vega. Te contamos a continuación todo lo que se sabe de esta nueva APU que podría ser la «cabeza de cartel» de la siguiente generación de AMD.

Desde hace un tiempo, hay un roadmap de AMD que está circulando por la red de redes en partes, desvelándose como si fuera por piezas y que diversas fuentes están confirmando. En éste aparecen las próximas APUs AMD Ryzen 6000 «Rembrandt» que llegarían en el año 2022, y que vienen cargadas de características interesantes como el soporte para memoria RAM DDR5 a 5200 MHz y el nuevo nodo de fabricación a 6 nm.

De acuerdo a las nuevas filtraciones que han aparecido en la red, parece que AMD se saltará la nomenclatura Ryzen 4000 para su próxima generación de procesadores de escritorio, de nombre en clave Vermeer y basados en la arquitectura Zen 3, y pasará a llamarlos Ryzen 5000 Series. Además de eso, parece que AMD sigue el ejemplo de Intel y no habrá procesadores de 16 núcleos en esta generación -al menos no inicialmente-, sino que el tope de gama contará con «solo» 12 núcleos.

Es uno de los secretos mejor guardados de la industria de los semiconductores, principalmente porque los rivales directos luchan por ofrecer los mejores precios para los nodos más avanzados, y los que no los tienen solo les queda jugar a la baja. Pero ellos y sus clientes juegan a un juego de tira y afloja que hoy vamos a conocer, ya que se han filtrado los precios del mayor fabricante de obleas del mundo, TSMC, ¿cuántas obleas vale tu PC? ¿cuántos chips podrías comprar?

Esta semana está siendo realmente movida en cuanto al gran acuerdo que incluye la compra de NVIDIA hacia ARM. Pero esto está trayendo dos nuevos escenarios que van a afectar a ambas compañías, así como al desempeño mundial de CPUs, GPUs o SoC ARM dentro de China y UK. Y es que las buenas palabras e intenciones de NVIDIA no bastan y se ha pasado ya a las amenazas, ¿quedará fuera ARM de China? ¿cómo va a digerir esto UK?

Ayer era uno de esos días donde las presentaciones se lanzan por todo lo alto, pero en el caso de Apple, como nos tiene acostumbrados, esto se magnifica por su magnificencia. El caso es que realizar una presentación tan pomposa solo tiene sentido si lo que vas a presentar es la panacea, y en el día de ayer todo dejó más luces que sombras. Nuestras miradas se concentraron en el A14 Bionic, el SoC a 5 nm fabricado por TSMC, el cual ha decepcionado a lo grande.

Tras la adquisición de ARM Holdings por parte de NVIDIA, la cual ha trastocado por completo el mercado de las CPU pero no en el sector que mucha gente cree, el fabricante podría comenzar a fabricar sus propios procesadores. ¿Se convertirá NVIDIA en una amenaza para Intel y AMD?

Las distintas versiones de AGESA no van a dejar de llegar en base a diversas actualizaciones para las placas base de todos los fabricantes. AMD está en pleno proceso de actualización de cara a Zen 3 y por ello hace apenas una semana lanzó a grosso modo su AGESA Combo-AM4 V2 1.0.8.1, la cual llegó como una simple versión más, pero tiene oculto un potencial que hasta ahora no sabíamos: ha reducido latencia y consigue mayor ancho de banda.

NVIDIA ha comprado a la diseñadora de microprocesadores ARM Holdings por 40.000 millones de dólares, confirmando los rumores que hacía días que rondaban por la red y creando con ello una de las mayores empresas en cuanto a diseño de microprocesadores que hay en estos momentos en el mundo entero.

El lento goteo de información de Intel sobre sus procesadores Tiger Lake se ha convertido en los últimos días en una verdadera inundación, ya que la compañía ha compartido por fin información sobre su primera oleada de chips SuperFin a 10 nm. No obstante, faltaba un último detalle y es que no había ninguna referencia a procesadores de más de 4 núcleos en esta generación… hasta ahora.

De un tiempo a esta parte AMD le está dando donde más le duele a Intel y donde el gigante azul tiene su mayor fuente de ingresos: en los servidores. Las CPU EPYC están ganando fama sin duda y van arañando cuota de mercado mes a mes, algo que ha hecho a Intel reaccionar con Ice Lake-SP a 10 nm ++. Pero, aun así, la industria cataloga a AMD como plataforma y CPUs más seguras, en parte por un sistema que ahora sabemos que tiene una limitación importante: no permite que la CPU AMD EPYC cambie de sistema.

El autor del la aplicación DRAM Calculator y el futuro Clocktuner para los Ryzen de AMD, Yuri «1usmus» Bubliy, ha revelado jugosos detalles sobre la cuarta generación de los AMD Ryzen para escritorio bajo el nombre en clave «Vermer», los cuales aparecerán bajo la arquitectura Zen 3. Entre ellos está la posibilidad de crear configuraciones de 10 núcleos para competir con Intel.

Intel está dándole los últimos retoques a su nueva familia de procesadores Jasper Lake, con seis modelos de CPU Pentium Silver y Celeron. Fabricados en la litografía a 10 nm de la marca, estos procesadores cuentan con núcleos de arquitectura Tremont y están orientados a sistemas de bajo consumo, dado que sus TDP oscilan entre los 10 y los 6 vatios.

Quedan solo unos días para la presentación oficial de una de las arquitecturas donde Intel tiene puestas muchas esperanzas: Tiger Lake. Y no es para menos, ya que es el principio del fin del calvario que ha supuesto mantener sus 14 nm y Skylake hasta nuestros días. Aunque no es el primero en aparecer, sí que parece que será la apuesta más alta de los azules, y es que el i7-1185G7 ha sido visto en Geekbench con unas frecuencias realmente altas si lo comparamos con Ice-Lake.

No han entrado en fabricación en masa los nodos con EUV y el mercado ya está mirando mucho más adelante. La presentación de TSMC de principios de semana ha tenido mucho que ver, pero hoy nos levantamos con un movimiento estratégico de esos que marcan el futuro. Y es que TMSC ha anunciado que acepta pedidos para su proceso litográfico de 2 nm, el cual ya tiene interesados que están reservando capacidad: Apple. ¿Por qué esto afecta a Samsung de cara al futuro y la industria?

Con la reciente salida de los chips Comet Lake-S y los portátiles con procesadores Tiger Lake, Intel celebra su Gamer Days con ofertas mundiales en portátiles y sorteos espectaculares. Este torrente de ofertas arrancará este 28 de agosto y terminará el 6 de septiembre.

Como se suele decir, a Intel «le crecen los enanos». Tras meses desde que Apple anunciara que dejaba de lado a los de Santa Clara para fabricarse ellos mismos sus propios SoC para sus equipos, ahora parece que otro gigante les va a dar la espalda definitivamente, o al menos en gran parte. Y es que se ha filtrado una nueva APU AMD Lucienne que según se apunta irá a parar a Google.

Si hay alguien que esté apretando las tuercas a Intel y Samsung es TSMC. El fabricante taiwanés ha estado callado durante algunos meses, esperando agazapado a presentar sus futuras armas y a dar plazos concretos. Ha sido en el simposio de tecnología anual de la empresa donde ha presentado toda su artillería y como era de esperar, la compañía va a dejar a Intel y Samsung obsoletas antes que presenten sus nuevos nodos de 5 y 3 nm.

Tras la presentación oficial del chipset A520, AMD dejó bien claro que una de las limitaciones más importantes era el hecho de no permitir overclock para sus procesadores. Pero como nada es imposible, un overclocker se propuso lograrlo, donde para ello tuvo que hacer acopio de una técnica tan antigua como el hecho de tener que subir el BCLK, algo que entraña otros peligros.

Después de varios eventos, AMD ha ido actualizando su roadmap para 2021 y 2022, pero la noticia se centra en los planes de AMD para Zen 3. Una filtración ha desvelado detalles sobre las generaciones de chips «Warhol» (sucesor de «Vermeer»), «Van Gogh» y «Cezanne» (sucesor de «Renoir»).

En un viernes como hoy, en pleno mes de agosto, qué mejor que refrescarnos con una noticia sobre los nuevos procesadores de AMD con arquitectura Zen 3. Una nueva filtración pone algo más de luz sobre las especulaciones que llevamos meses escuchando y de paso, muestra los primeros datos relativos a los códigos OPN de varias muestras de ingeniería. ¿Ganas de Ryzen 5000? Seguro que sí.

Si la guerra por el gaming parecía decantada hacia el lado azul mientras que la del renderizado iba para el lado rojo, Intel ha vuelto a echar leña al fuego con una serie de afirmaciones y datos que van a hacer saltar por los aires a más de un usuario acérrimo a su rival AMD. Y es que se habla mucho del i9-10900K, pero la realidad es que este no compite con ningún Ryzen por sí mismo, pero sí contra su hermano i7-10700K.

Apple no está haciendo demasiado ruido pese a que estamos en pleno HotChip 2020 y que debe de tener a punto de caramelo su nueva CPU Bionic A14X. Sin embargo, ha aparecido en la red un curioso gráfico comparativo donde se especifica la posible ganancia de rendimiento de dicho SoC en base a lo filtrado y a las mejoras que podría incluir este A14X. Teniendo en cuenta todo lo que sabemos sobre él, ¿sería posible que luchase de igual a igual con todo un i9-9980H?

Los avances que se producen en las gamas de servidores suelen extenderse a las gamas de escritorio. De momento, todo parece indicar que el futuro estará protagonizado por la memoria DDR5 y la interfaz PCIe 5.0, después de que IBM presentará su POWER10. Este procesador estaría optimizado para la nube híbrida.

El Intel Arquitecture Day de 2020 ha traído consigo diversas noticias que son de importante calado, como el anunciamiento de Alder Lake como un producto x86 híbrido. Además, hará uso de núcleos Golden Cove y Gracemont para conseguir el equilibrio perfecto entre potencia y eficiencia.

Todas las miradas están puestas en los próximos procesadores portátiles Intel Tiger Lake, los cuales vendrán con núcleos Intel Willow Cove. Hasta ahora, la información sobre éstos no era muy clara, pero se han revelado nuevos detalles que nos permiten acercarnos más a su diseño.

Huawei es una empresa que instala sus propios chips en sus smartphones, pero ya tiene listo su procesador Kunpeng 920 3211K, un procesador de escritorio que pondría al Intel Core i9-9900K en problemas. Es evidentemente un procesador para PC de sobremesa, y está fabricado en un proceso de 7 nm, incorpora 24 núcleos y es compatible con PCIe 4.0.

Cuando AMD lanzó al mercado su familia de APUs Ryzen 4000 dejó claro que estaba orientada únicamente a fabricantes OEM y ensambladores de sistemas, y que por lo tanto no iban a estar disponibles en el mercado general para usuarios. No obstante, parece que no sucede igual en el conocido como «mercado gris» que incluye sitios de venta de segunda mano e incluso eBay, donde ya se pueden comprar muchos de estos procesadores.

Parece que en los últimos tiempos el diseño de la arquitectura big LITTLE de ARM está tomando una enorme importancia en el paradigma de los procesadores para PC, y es que tras conocer que Intel va a utilizar un diseño similar para sus procesadores Alder Lake, parece que AMD ha comenzado a trabajar en su propia versión de este diseño y, de hecho, ya ha presentado su propia patente al respecto.

Parece ser que Intel está intentando sacarle el máximo partido posible a sus núcleos «pequeños» x86 en todas sus líneas de productos, y no solo en los procesadores de clientes de nivel de entrada. Estos núcleos serán parte de los procesadores híbridos actuales y futuros de Intel, y han estado sirviendo a la línea Atom renombrada de Intel para servidores de bajo consumo y alta cantidad de núcleos. Ahora, bajo esta línea de productos, Intel está preparando los Atom «Grand Ridge», con hasta 24 núcleos por procesador y soporte para PCI-Express 4.0 e incluso memoria RAM DDR5.

La próxima generación de procesadores de escritorio de AMD contará con la nueva arquitectura Zen 3, y en teoría llegará a finales de este mismo año ofreciendo una enorme ganancia en términos de eficiencia e IPC frente a los actuales Ryzen 3000. Pero mientras llega esta próxima generación, como es habitual han comenzado a «aparecer» muestras de ingeniería en algunas bases de datos, y en este caso han aparecido datos del teórico Ryzen 9 4950X / 5950X «Vermeer», de los cuales vamos a hablar a continuación.

Por lo que parece, Intel se ha visto afectada por la mayor fuga de datos de su historia. En lo que parece un hackeo en toda regla, alguien en Twitter comenzó a postear enlaces a un archivo que contiene el volcado de la información con más de 20 GB de datos de información confidencial de Intel, incluyendo código fuente, guías de actualización, herramientas de flasheo, firmwares e incluso diseños de chips para varias plataformas, entre otras muchas cosas.

Hace un par de días saltó a la palestra unos supuestos problemas de suministro de AMD con sus chips Renoir, pues el fabricante de portátiles XMG se quejó de que la compañía había retrasado alguno de sus pedidos de procesadores. ¿Es este un problema real o ha sido una situación puntual? Los compañeros de WCCFTech han realizado una escrupulosa investigación al respecto para contestar a esta pregunta, lo cual os transmitimos en el siguiente relato.

Intel ha enviado invitaciones de prensa para un nuevo «evento virtual» que tendrá lugar el día 2 de septiembre, momento en el que se producirá el lanzamiento oficial de su nueva generación de procesadores Tiger Lake. Ese día se espera que los principales fabricantes de portátiles acompañen a Intel para presentar sus dispositivos de nueva generación basados en los nuevos procesadores, por supuesto.

El fabricante de portátiles gaming XMG ha recibido la confirmación de su fabricante de diseño original (ODM) de que en este momento se enfrentan a una grave escasez de suministro de procesadores AMD Ryzen 4000H Renoir. La información ha sido confirmada directamente con AMD, y el problema parece ser generalizado y que afecta a toda la industria. ¿Qué problemas está teniendo AMD para suministrar procesadores?

Parece que ni cambiando los logos se terminan los problemas para Intel. El día 28 de julio, el comité de revisión de patentes de la oficina estatal de propiedad intelectual admitió a trámite una petición del Instituto de Microelectrónica Chino mediante la que acusan a Intel de infringir la patente 201110240931.5, comúnmente conocida como patente FinFET, y reclaman a la compañía 200 millones de yuanes, algo más de 28,6 millones de dólares.

A estas alturas, con el estándar PCIe 4.0 ya afianzado en el mercado de la mano de AMD, Intel todavía no ofrece la misma solución a los usuarios. Más vale tarde que nunca, parece que la compañía por fin implementará soporte para PCIe 4.0 en los procesadores Intel Rocket Lake de 11ª Gen, y así ha sido confirmado a través de un benchmark filtrado en la base de datos de SiSoftware. Los procesadores Intel Rocket Lake serán, además, los últimos que utilizarán el nodo de 14 nm.

En lo que parece un intento por parte de Intel de lavar su imagen y alejarse del pasado, su competencia con AMD y todos los problemas que están teniendo, la compañía ha anunciado un lavado de imagen cambiando el logo de sus procesadores Core, y además ha anunciado la nueva familia EVO Powered by Core.

Ayer por la noche AMD dio a conocer sus resultados financieros para el segundo trimestre del año, en el que han obtenido 1.930 millones de ingresos con un crecimiento del 26% interanual. Pero lo más interesante es que han hablado de múltiples temas concernientes al futuro de la compañía, entre lo que destaca que han confirmado que los procesadores Zen 4 se fabricarán con un nuevo proceso de fabricación a 5 nm.

Un nuevo y extenso informe publicado por DigiTimes se ha filtrado, y afirma que las GPU Ponte Vecchio de Intel podrían haber encontrado su hogar de fabricación en el nodo a 6 nm de TSMC. Además de eso, la filtración afirma que Intel podría decidir externalizar también la fabricación de sus próximas generaciones de procesador, una vez que el nodo de fabricación a 3 nm de TSMC esté listo para producción en masa.