Aunque los 10 nm de Intel son el proceso litográfico con mayor densidad hasta el momento, aunque los azules van a pisar el acelerador con la tecnología EUV dejando a un lado la traumática DUV, TSMC ha puesto la directa y acaba de informar sobre lo que podemos esperar con este proceso litográfico de nueva generación. Y es que TSMC y sus 3 nm van a redefinir el concepto de procesador en sí mismo dadas las ventajas de su nodo, ¿qué aportará?
Muy criticada por algunos sectores, la compañía taiwanesa enfoca el futuro más inmediato con ciertas luces y sombras. Sus procesos de 5 nm y 3 nm van viento en popa y serán revolucionarios, llegando primeros a cotas de densidades no vistas hasta ahora, pero por contra, seguirán usando transistores FinFET. Sus máximos competidores llegarán un poco tarde a su lucha, puesto que la compañía acaba de confirmar la producción en masa de ambos nodos.
TSMC abre gas y deja atrás a sus rivales
Los últimos informes presentados ayer por la compañía meten miedo a la competencia. Y es que se informó de que el proceso litográfico de 5 nm del que dependen Apple y Huawei (por ahora) entra en fase de producción en masa, y lo que es más preocupante para sus rivales: lo hace con grandes tasas de rendimiento.
Pero es que la compañía no se queda ahí, ya que asegura hacerlo mejorando con ello la eficiencia y el rendimiento del proceso EUV. Aunque no han dado cifras concretas, es de esperar que si esto se termina cumpliendo tanto Huawei con su Kirin 9000 como Apple con su A14 obtengan una ventaja sustancial contra sus rivales en sus smartphones.
AMD hará lo propio cuando la versión de alto rendimiento esté lista, que será más pronto que tarde y en algún momento de 2021, ya entrando en Zen 4, posiblemente para mediados del año que viene.
TSMC 3 nm: el último nodo de alto rendimiento con FinFET del mundo
Es cierto que SMIC trabajará con los 7 nm e inferiores más tiempo de lo que lo hará TSMC y seguramente también lo haga con procesos inferiores. Lo que no está claro es que dure tanto trabajando con FinFET en sus nodos.
Al parecer y según informa la propia compañía, esto no va a ser un impedimento para que los 3 nm de TSMC cambien el paradigma de los semiconductores por algunos años. Comparados con los 5 nm que están en fase de producción los 3 nm incrementarán su densidad en un increíble 70%, lo cual permitirá procesadores mucho más complejos, rápidos y potentes, pero además incrementará su rendimiento en un 15%.
Por si esto fuese poco, todas estas mejoras irán acompañadas de una reducción del consumo de energía del 30%, por lo que hablamos de un nodo que va a cambiar el curso de la industria sin ninguna duda. ¿Cuándo llegará este TSMC 3 nm? Sorprendentemente para finales de 2021 en producción para bajo volumen y ya en gran volumen para mitad de 2022.
Eso significa que TSMC vuelve a arañar algunos meses al calendario, lo cual deja en evidencia a sus rivales más directos como Intel y Samsung, que indirectamente afecta a NVIDIA. Es cierto que estos irán con retraso por usar EUV y GAA más tarde en sus procesadores, pero esto no parece ser suficiente si las cotas de rendimiento, densidad y consumo son las que TSMC con sus 3 nm afirma.
Esto es una guerra a futuro y TSMC va dándole bocados al tiempo mientras que sus rivales parecen conformarse con su hoja de ruta. ¿Quién dominará el escenario mundial el año que viene?
