No han entrado en fabricación en masa los nodos con EUV y el mercado ya está mirando mucho más adelante. La presentación de TSMC de principios de semana ha tenido mucho que ver, pero hoy nos levantamos con un movimiento estratégico de esos que marcan el futuro. Y es que TMSC ha anunciado que acepta pedidos para su proceso litográfico de 2 nm, el cual ya tiene interesados que están reservando capacidad: Apple. ¿Por qué esto afecta a Samsung de cara al futuro y la industria?
Parece mentira, pero es que una vez más la realidad supera a la ficción, y es que cuando se está hablando del siguiente paso en la escala nanométrica de todas las compañías, estas ya están cerrando acuerdos futuros con vistas a casi media década. Esto es muy importante para el futuro de la industria, no porque haya problemas en sí mismos, sino porque la competencia entre empresas es clave y aquí TSMC se está apuntando un nuevo gol.
TSMC tiene ya más del 50% del mercado, y ya piensa en sus 2 nm
Los taiwaneses están en boca de todos gracias a AMD y Apple principalmente. Ambas compañías se han apuntado un tanto muy grande al dejar fuera a sus dos principales rivales: NVIDIA y Qualcomm.
Lógicamente y aunque TSMC les fabrica algunos chips, incluidos ciertos de alto rendimiento, la producción es minúscula si la comparamos con la cantidad de chips que se les suministra a los de Lisa Su y Tim Cook. Está claro que salvando los 10 nm de Intel y los nuevos 7 nm EUV, TSMC tiene gran parte de la sartén de la innovación, pero sobre todo lo que hace lo hace en masa y volumen suficiente para contentar a dos gigantes al menos.
Pero entonces. ¿cuál es el problema? Pues el futuro de la industria ni más ni menos. Que TSMC acepte pedidos de un nodo de 2 nm que todavía está en pleno desarrollo es un gol por la escuadra a su más directo competidor: Samsung (Intel va por libre lógicamente).
Samsung, entre retrasos y promesas no cumplidas
No es una novedad si decimos que Samsung como Intel no atraviesan buen momento en cuanto a innovación de sus nodos. Cierto es que por diferentes motivos van con retraso, pero el ritmo de TSMC los está ahogando. Apple ha encargado toda su producción a estos con sus 5 nm, ahora reserva para los 2 nm y es muy posible que el acuerdo en 3 nm ya estuviese hecho.
Qualcomm está en disputa con Samsung para sus Snapdragon 875 y X60, donde los coreanos están haciendo muchos esfuerzos para entregar los pedidos a tiempo y ya se oyen rumores de un salto a TSMC si finalmente estos garantizan volumen.
Si esto sigue así vamos a ver que antes de 2030 va a haber un monopolio muy claro por parte de TSMC, donde Samsung no es capaz de ofrecer un nodo de alto rendimiento y mantiene retrasos en EUV y posiblemente también con GAA. La estrategia de su rival de mantenerse con FinFET hasta los 3 nm puede ser el único resquicio que veamos de flaqueza si finalmente tanto Intel como Samsung consiguen implementar con éxito y en volumen las nanosheet, lo que les otorgaría ventaja de nuevo aunque tuviesen algo menos de densidad.
Y es que hablamos de un volumen de chips gigantesco, hasta tal punto que corren rumores de que Apple recibirá 80 millones de A14 a 5 nm para el año que viene. ¿Puede Samsung competir con TSMC?