TSMC ha anunciado que han logrado comenzar con la producción en masa satisfactoria de chips de 5 nm, y que hechos estos deberes, se van a lanzar hacia los siguientes procesos más avanzados, los de 3 y 2 nm. Está previsto que el proceso de 3 nm entre en fase de prueba el año que viene y que hacia la segunda mitad de 2022 entre en producción, mientras que los 2 nm tendrían un desarrollo casi paralelo, entrando en fase de prueba en 2023 y en producción en 2024.
Por supuesto, estos importantes avances de TSMC están estrechamente relacionados con AMD y NVIDIA -especialmente con los primeros-, y no podemos dejar de preguntarnos si tendrán desde ya algún tipo de acuerdo para reservar obleas y producir las próximas generaciones de tarjetas gráficas con estos procesos, más avanzados que los actuales y que ofrecerán una mejor eficiencia y mejor rendimiento por vatio consumido como poco.
El proceso de 2 nm de TSMC
TSMC ya produce en masa los chips de 5 nm, así que el siguiente paso es poner los 3 nm en fase de prueba (también llamado fase de riesgo). Una vez pasada esa fase, esperan que hacia la mitad de 2022 entren en fase de producción, así que pasarían ya al siguiente paso: los 2 nm. El fabricante prevé que entrará en fase de riesgo en 2023 y para el año 2024 ya lo tendrán en producción.
Puede parecer que falta mucho para 2024, y sin duda muchas cosas pueden pasar hasta entonces (prueba de ello es que inicialmente los 3 nm estaban programados para 2021/2022 y ya se han retrasado), pero no debemos olvidar que en la actualidad las gráficas de AMD están fabricadas con un proceso a 7 nm, que Intel todavía usa los 10 nm, y que incluso la nueva generación de gráficas de NVIDIA utiliza un proceso de 8 nm, en este caso de Samsung.
El proceso de fabricación a 7 nm de TSMC se puso en producción en masa en abril de 2018, mientras que el proceso de 5 nm entró en producción en el primer trimestre de este año; hoy hemos dicho que ya han entrado en producción en masa «satisfactoria», y esto significa que ya tienen una eficiencia de más del 90%, ya que en los primeros meses de producción la eficiencia suele ser bastante mala y, de hecho, es algo que ahora mismo NVIDIA está sufriendo con el proceso de 8 nm de Samsung, que tiene una eficiencia bastante mala, de en torno al 56%.
Con respecto al proceso de 2 nm de TSMC, se supone que seguirá utilizando el proceso de puerta envolvente (GAA) anunciado anteriormente, es decir, dejará de utilizar la tecnología de transistores de efecto de campo de aletas que usaban hasta ahora. El proceso de 2 nm comenzará su producción de riesgo en 2023, aunque no han dicho todavía en qué trimestre del mes ni dónde, ya que todavía tendrán que adaptar sus funciones para el nuevo proceso litográfico.
A este respecto, según palabras de Qin Yongpei, subdirector general de organización operativa de la compañía, TSMC pretende construir una nueva planta de producción para los chips de 2 nm en Hsinchu, y de hecho parece que está ya en marcha porque ya han adquirido el terreno para la construcción del edificio. El presidente de la empresa, Liu Deyin, también reveló que podrían expandir la decimoquinta fábrica en Taichung para aumentar la capacidad de producción de chips de 2 nm.
En resumen, parece que en TSMC van «lanzados» y tienen ya todo planeado y enfocado para que los 2 nm lleguen a tiempo y con volumen suficiente para satisfacer la demanda, otro motivo más para pensar en el potencial interés tanto de AMD como de NVIDIA en sus chips (y decimos esto ahora porque tendrán que hacer las reservas prácticamente desde ya si quieren tener stock para sus GPUs).
