Hace solo tres días os ofrecimos la review del tan esperado Intel Core i9-9900K, CPU que será el tope de la gama de escritorio para el gigante azul. Muchas de las reviews que se han publicado han dado resultados muy parejos en un escenario muy concreto y controvertido, la temperatura resultante de usar soldadura vs pasta térmica ¿cuánta es la mejora?
Intel no habría hecho un gran trabajo con su STIM
Como decimos, la gran cantidad de reviews publicadas en todo Internet no dejan lugar a dudas, el Intel Core i9–9900K es una CPU muy caliente, sobre todo para incluir soldadura entre su die e IHS.
Los chicos de Techspot han ido más lejos y han querido comparar cual es la mejora real de usar una soldadura vs usar la pasta típica que Intel estaba administrando a sus CPUs en el socket 1151.
Partimos de la premisa de que el i9-9900K es un microprocesador con 8 núcleos y 16 hilos que viene muy apretado en frecuencias, donde es capaz de alcanzar los 5 GHz en dos cores estando de stock.
Así se obtendrán temperaturas por encima de los 80 grados con disipadores de gama alta o AIOs, mientras que con RL custom estaremos un poco por debajo.
Como se ve, con overclocking las temperaturas solo empeoran y escalan bastante, hasta el punto de llegar a 100 grados con una configuración de 5 GHz en todos los núcleos y solo siendo posible superar dicha frecuencia con refrigeración líquida aun a costa de rondar dichas cifras.
La comparativa gira entorno a otra CPU, el ya conocido i7–8086K, CPU de seis núcleos y 12 hilos que no incluye soldadura entre su die e IHS. Para hacer todo más justo se han deshabilitado 2 núcleos con sus respectivos hilos en el i9-9900K e igualado frecuencias y voltajes para poder medir la diferencia.
La placa usada fue una MSI Z390 Godlike mientras que el software de estrés fue Blender.
Los resultados son preocupantes bajo overclock
Partiendo de la configuración más baja, ambas CPU a 4.5 GHz y voltaje automático consiguieron temperaturas de 61 y 72º respectivamente con unos voltajes de 1.16v para el i9-9900K y 1.26v para el 8086K. Esta reducción de 11 grados de temperatura significa un 15% de diferencia a favor de la soldadura, pero bien es cierto que el voltaje fue un 8% menor.
Subiendo al apartado de voltaje bloqueado a 1.35v y 4.5 GHz encontramos de nuevo diferencias significativas: 87 vs 78 grados, una diferencia de 9º a favor del i9-9900K lo que da un porcentaje de mejora del 10%.
Si pasamos al overclock, a 5.1 GHz las diferencias se reducen muchísimo, donde encontramos una temperatura de 94 grados para el 8086K y 91 grados para el i9-9900K, solo tres grados de diferencia.
Pero ¿cómo puede ser esto posible? Para encontrar una respuesta tendremos que irnos al vídeo del overclocker Der8auer, donde se pueden ver varios detalles que vislumbran dicha respuesta.
Mayor grosor del die, demasiado compuesto sellante y soldadura menos gruesa
En el vídeo se ve como Intel ha hecho el die bastante más grueso que el de la octava generación de sus procesadores, como es el 8700K, esto implica una peor transferencia del calor en el silicio hacia el IHS. Recordemos que el silicio tiene una conductividad térmica de 148 W/mK, mientras que el cobre del IHS obtiene 385 W/mK (aunque tenga una finísima capa de níquel electrolítico (52,3 W/mK)).
Además, y según se ve en el vídeo (como ocurre desde la 3 generación de CPUs Core) Intel aplica demasiado compuesto sellante en sus CPUs, logrando que el IHS y el die no mantengan un contacto suficientemente bueno y perjudicando a las temperaturas.
Esto parece indicar que el mayor grosor, el exceso de compuesto sellante y una soldadura que no parece ser muy gruesa (con los consecuentes problemas a largo plazo en cuanto a micro grietas) impiden mejorar las temperaturas. Tanto es así que el propio Der8auer al retirar los restos de soldadura y dejar limpio el IHS, unido a un lapping de la altura interior del IHS (para solventar la falta de soldadura) junto con la aplicación de Thermal Grizzly Conductonaut, logró una bajada de temperatura notable.
Muchos especulan el por qué del aumento del grosor del die por parte de Intel, pero lo cierto es que dicho aumento no se ve curiosamente desde los 2600K que venían también soldados, por lo que se estipula que dicho aumento pueda venir debido a la necesidad de usar su STIM en vez de la pasta térmica convencional.
A esto hay que sumarle el hecho de que su soldadura parece de menor grosor y por lo tanto con menor cantidad, esto puede ser un factor a tener en cuenta, ya que en muchos delids ya hechos se ve un mal reparto de la misma por el die y por lo tanto es un fallo directo del gigante azul.
