TSMC tumba el plan de reinado de Intel con sus nuevos 2 nm para 2024

Si hace solo unos días Intel lanzaba un mensaje claro a sus competidores con afán de alzarse de nuevo como líder de la industria de los semiconductores y de la innovación en procesos litográficos, hoy TSMC responde de forma contundente a dicho mensaje y lanza uno muy claro sobre la mesa a modo simbólico: estamos aquí y lucharemos en 2024 con nuestros 2 nm. ¿Pueden competir contra High-NA de Intel y ASML?

Si Intel tiene ahora un poderoso aliado como Qualcomm, TSMC sigue manteniendo a Apple. Los taiwaneses son conocedores de la no dependencia de los de Cupertino más allá de los cortos contratos que firman y eso es un problema y seguramente una bendición cuando se estampa la firma. Intel ha pisado el acelerador y cuando coja impulso parece una locomotora difícil de frenar, por ello, TSMC quiere aprovechar su actual «ventaja» en el proceso de fabricación y parar el golpe justo después de que Intel lo piense.

TSMC 2 nm, Apple se une en el I+D para este nuevo nodo

TSMC chips

No es de extrañar que cuando hay una idea común y un objetivo definido las partes se unan para tratarlo. Sin duda, Apple tiene claro que TSMC le va a ofrecer unos precios, stock de obleas y suministro en general que Intel no parece tener en este momento. Por ello, ambas compañías están trabajando conjuntamente en el nuevo nodo de 2 nm que incluirá los nuevos transistores GAA y donde hay rumores de que posiblemente se logre integrar en algún momento de la evolución de dicho nodo la nueva tecnología EUV High-NA.

El principal problema es que Intel ya tiene reservados todos los escáneres de ASML con dicha tecnología, por lo que TSMC tendría que esperar o ASML poder fabricar más unidades para dentro de dos o tres años vista.

En cualquier caso, Apple intenta posicionarse una vez más como los primeros en estrenar un nodo y tecnología gracias al diseño propio de sus chips basados en ARM, movimiento que Qualcomm ya había emprendido en su día y que ahora copia uniéndose a Intel y sus procesos litográficos, sin duda, la guerra está servida.

Producción iniciada en 2023, alto volumen en 2024

TSMC-3nm-chip-production

Sin duda, el volumen de chips que espera Apple va muy relacionado con la nueva planta de fabricación que acaba de recibir el visto bueno por parte de el gobierno taiwanés. Por lo tanto y tras el I+D que lleva dicho proceso litográfico encima, la planta se construirá a principios del año que viene y con ella TSMC afirma que mantendrá el liderazgo actual.

Además, los planes de expansión de TSMC por el mundo y sus nuevas Fab van a ser un digno rival para Intel y Samsung, los cuales ya enfocan la competencia como dual por la entrada de Apple como socio preferente desde el año pasado con la empresa taiwanesa.

De momento no hay datos de qué mejoras soportará el proceso de 2 nm, ya que no hay obleas creadas con él, así que tendremos que esperar al anuncio oficial y presentación del mismo, el cual se espera para principios del año que viene si todo marcha bien.