China intenta saltarse las restricciones de EE.UU para sus chips de SMIC

La guerra entre las fundiciones parece ser entre Samsung, TSMC e Intel, pero hay otras empresas en el mercado, una de ellas es la china SMIC, la cual busca sobrevivir al clima político actual, el cual amenaza con hacerla desaparecer. Es por ello que SMIC busca poder subsistir a futuro haciendo uso de chiplets y tecnologías de empaquetado avanzadas como el 2.5DIC y el 3DIC.

SMIC no es uno de los fabricantes punteros de procesadores, pero si tenemos en cuenta que es el mayor fabricante chino la cosa cambia. Si le sumamos que su existencia esta en peligro por el hecho que no tiene suficiente volumen de pedidos por el veto de la administración saliente de los EEUU, entonces se hace necesario para ellos el buscar otras soluciones para salir de la situación.

La verdad es que las políticas de la administración Trump han creado un mercado paralelo en el que ciertas empresas pueden vender a unos u otros paises, una especie de talón de acero tecnológico en el que las empresas como SMIC se ven abocadas a re-enfocar sus estrategias.

Causas y consecuencias del veto de los EEUU para SMIC

Guerra China EEUU

La administración de los EEUU hizo su primer movimiento contra SMIC haciendo presión a la empresa holandesa AMSL para que la fundición china no pudiese comprar los ASML Twinscan NXE, esenciales para el despliegue de nodos EUV. Esto provoco que SMIC tuviese que cancelar el desarrollo de nuevos nodos de fabricación más allá de su nodo de 10 nm, lo que les ha llevado a tener que centrarse en nodos mucho menos avanzados.

El segundo movimiento fue la restricción por parte de los EEUU de tecnologías de doble uso a China, Rusía y Venezuela, además la administración estadounidense le prohibió a las empresas de su nación el hace tratos con empresas puente en Hong Kong, las cuales son utilizadas por varias empresas chinas como «intermediarias».

Todo esto ha llevado que la cantidad de clientes que tiene SMIC haya bajado en picado, lo que amenaza a su existencia, ya que una empresa sin clientes a la que servir es una empresa en la que entra menos capital y se llega al punto en que su rentabilidad a largo plazo se ve en entredicho.

¿Qué puede provocar el quiebre de una fundición como SMIC?

SMIC-2

El coste de despliegue de un nuevo nodo es sumamente caro y es por ello que es necesario para las diferentes fundiciones conseguir la mayor cantidad de clientes posible, ya que si la producción de una fábrica esta por debajo de lo esperado entonces no hay recuperación de la inversión y el pasivo que resulta todo el equipamiento se convierte en perdidas.

Empresas como SMIC suelen tomar nodos de fabricación ya maduros, estos son los que ya han sido optimizados al 100% y han tenido un reemplazo en el mercado comercial pero siguen siendo lo suficientemente buenos para la fabricación de ciertos componentes y productos de gama baja.

Empresas como TSMC. Intel, Samsung y muchas oras centran sus fábricas en los nodos de fabricación más avanzados y por tanto más nuevos, pero hay diseñadores de chips que no requieren nodos tan avanzados e incluso hay componentes electrónicos de uso masivo que después de años se siguen fabricando haciendo uso de nodos de fabricación antiguos, más que nada porque los nuevos nodos no aportan ventaja en coste y rendimiento.

Chiplets, 2.5DC y 3DIC para el futuro de la fundición china

Chiplets

El futuro bien claro es que la nueva administración de los EEUU acabe levantando las restricciones, pero el escenario geopolítico es muy complejo y afirmar esto de manera tan ligera es aventurarse demasiado.

La solución para SMIC parecen ser las nuevas formas de construcción de chips integrados como el 3DIC y el 2.5DIC, los cuales permiten combinar varios chips distintos de diferentes nodos de fabricación, esto le permitiría a SMIC poder seguir vendiendo componentes a terceros, ya que podrían adquirir chips de SMIC para montar en sus diseños.

Pero SMIC también esta interesada en fabricar chips en 3DIC, debido a que no pueden alcanzar las altas densidades de los nuevos nodos al no tener acceso a ellos, su objetivo actual es la construcción de circuitos integrados en 2.5D e incluso 3D para así paliar su falta de acceso a las nuevas tecnologías.