Las 4 nuevas versiones de procesadores Intel llegan con novedades: diferentes grosores e IHS
Hace más de una semana ya filtramos una de las novedades que acompañaría a los nuevos procesadores que Intel presentó hace solo unos días. Dicha novedad radicaba en un nuevo Stepping del que no sabíamos nada y del que ahora tenemos una noción básica de que va a aportar a la 9 generación de CPUs de Intel: nuevo grosor y nuevo IHS.
Intel Stepping P0/R0 y U0/B0: dos nuevas formas de diferenciar los procesadores
Las evoluciones en los procesadores normalmente se centran en nuevas características, reestructuración de arquitecturas, mejoras técnicas concretas o simplemente mayor número de núcleos o frecuencias. Pero en este caso, Intel vuelve a sorprender con dos nuevos conceptos asociados a cambios físicos en sus CPUs.
Y es que los cuatro nuevos Stepping que han sido lanzados incluirán dos nuevas características según la versión escogida. Así, las CPUs que incluyan los Steppings P0 o R0 irán soldadas entre su IHS y die, donde además Intel les ha proporcionado un PCB más grueso.
En cambio, los Steppings U0 y B0 incluirán pasta térmica común y tendrán un PCB de menor grosor. Por si fuera poco, y siguiendo con los mismos criterios de pareja, Intel ofrecerá dos IHS distintos, donde los P0 y R0 cuentan con algo más de superficie de contacto para disipadores o bloques de refrigeración líquida.
Esto nos deja un panorama totalmente extraño, donde según la lista de SKU, Stepping y Spec filtrada tendremos algunas sorpresas bastante curiosas y aún por confirmar.
Más de un i5 soldado y unos nuevos 9500F R0 y 9400 P0
Como decimos, la lista filtrada ofrece detalles muy concretos con algunas sorpresas. Para entenderla correctamente hemos de comprender sobre todo el último apartado correspondiente a Die. Al parecer, no está haciendo referencia al número de núcleos en sí mismo, sino a la matriz de donde parte para ser creado dicho chip, lo cual nos da muchas pistas de cómo Intel planea sus series de procesadores y sobre todo como los rentabiliza según su calidad en cada oblea.
Si escogemos la punta de lanza de la serie con el i9-9900K en cabeza, vemos que todas sus versiones parten de una matriz de 8 núcleos, al igual que todos los i7-9700, algo lógico, pero llegamos a los i5-9600K e i5-9600KF y comprobamos que estos también usan la misma matriz que sus hermanos superiores, donde curiosamente todos llegan soldados.
Los dos modelos restantes (i5-9600 e i5-9600T) llegan en diferentes matrices, siendo estas de seis núcleos y sin soldar, ya que incluyen Stepping U0. Si seguimos bajando nos damos con otra anomalía: el i5-9500F e i5-9400, los cuales también usan matrices de 8 núcleos y además llegarán soldados al mercado, donde el primero porta Stepping R0 y el segundo P0.
El resto de novedades pasan por el i3-9100F y los Pentium G54420 y G5420T, los cuales comparten matriz con la mayoría de i5 actuales, ya que, aunque están tremendamente limitados frente a estos, portan el mismo die de seis núcleos que estos. Lo más lógico sería pensar que los dies defectuosos de estos terminen en series inferiores, aprovechando para maximizar costos y poder ofrecerlos a precios más competitivos.
