Crean una nueva refrigeración capaz de disipar el calor de chips de 600 W

Imec, una compañía asentada en Bélgica, ha presentado su primer sistema de refrigeración destinado a ser instalado en el interior de los actuales chips. Este nuevo sistema está diseñado para ser capaz de refrigerar hasta 600 W/cm2, gracias a que su resistencia a la transmisión del calor es muy reducida. Esto podría significar que sería capaz de refrigerar componentes que poseen un TDP muy elevado, como pueden ser algunas de  las actuales gráficas NVIDIA GeForce RTX serie 2000. O bien procesadores, tanto de Intel como de AMD.

El refrigerador que ha desarrollado Imec se basa en una placa fría similar a las que se emplean en los bloques de agua de las refrigeraciones líquidas. Con la salvedad que, en lugar de emplear el cobre como material conductor del calor, emplea el silicio. En este silicio hay grabados una serie de canales para el agua de diminuto tamaño (26 micrómetros de ancho por 26 micrómetros de profundo) por los cuales circularía el líquido refrigerante. Gracias a la baja resistencia térmica de los materiales (de entre 0,28 W a 0,32 W), el pequeño refrigerador es capaz de refrigerar sin problemas grandes cantidades de calor. La compañía afirma que se pueden refrigerar hasta 600 W/cm2.

La diferencia que existiría con los sistemas de refrigeración actuales, es que el nuevo refrigerador de Imec se ha desarrollado para ser instalado sobre un chip o dentro de este. Por ejemplo, si se empleara este mini refrigerador con una NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti, cuya superficie de GPU es de 754 mm2 y requiere que su disipador sea capaz de refrigerar 260 W de TDP, este pequeño refrigerador sería perfectamente capaz de realizar esta función.

La refrigeración de Imec costaría tan solo 1 dólar

Otra aplicación que podría tener la refrigeración de Imec sería en el campo de los próximos chips que podrían comenzar a fabricarse empleando tecnologías que apilen las capas una encima de las otras, como los Intel Foveros. En estos chips, el problema de la refrigeración se acentúa bastante, dado que un disipador tradicional solo sería capaz de refrigerar la capa superior del chip, mientras que las intermedias no poseen nada que las refrigere. No hay que olvidar que, la gran mayoría de chips actuales, tienen un proceso de construcción planar, es decir, se construyen sobre un plano de dos dimensiones. La llegada de los chips con capas apiladas (como la memoria HBM, por ejemplo) puede presentar el problema que previamente hemos comentado en cuanto a su refrigeración. Sin embargo, el empleo de refrigeradores como el de Imec podría funcionar insertándolo entre las diferentes capas del chip, para mantener las temperaturas bajo control.

Con esto en mente, Imec tiene previsto que, si su refrigeración fuera aceptada por alguna gran compañía para emplearse en refrigerar sus chips, el incremento de precio que supondría sobre el precio normal de venta del chip que no empleara este refrigerador, sería de tan solo 1 dólar. Este sobreprecio, estamos seguros que la mayoría de usuarios estarían encantados de pagarlo. Especialmente cuando hablamos del enorme calor que producen los procesadores Core de la 8ª y 9ª Generación Core. O el que pueden producir varios de los procesadores AMD Threadripper.