Así son las primeras memorias NAND Flash 4D de 512 Gb y 96 capas del mundo
El fabricantes de memoria NAND Flash, SK Hynix, acaba de presentar sus primeros chips de su memoria NAND Flash 4D, fabricados mediante el proceso de apilado de 96 capas. Este nuevo formato de memoria del fabricante va a permitir instalar un mayor número de chips en los PCB de diferentes dispositivos electrónicos, especialmente en los SSD y en los dispositivos de telefonía móvil.
SK Hynix ya presentó su nueva memoria NAND Flash 4D a principios del pasado mes de agosto de este año 2018. La principal característica de este tipo de memoria NAND Flash estriba en que los contactos eléctricos que se emplean para comunicar los chips de la memoria con el PCB, se sitúan en la parte inferior de los propios chips, y no en su periferia, como se hace actualmente con el resto de memorias NAND Flash. Esto hace que el espacio físico que ocupen sea inferior, lo que redunda en la posibilidad de poner un mayor número de chips de memoria en cada PCB.
Otra novedad que presentan los nuevos chips de memoria Flash 4D de SK Hynix, estriba en que están fabricados usando «Charge Trap Flash«. Este tipo de memoria NAND emplea nitrito de silicona para almacenar los electrones, y requiere menos pasos para ser fabricada, a la par de producir mejores resultados por oblea fabricada. Todo ello hace que el precio requerido para fabricar cada chip descienda bastante.
La memoria NAND Flash 4D de SK Hynix será más pequeña y barata que las actuales
Los chips que ha presentado SK Hynix son los primeros de 96 capas y 512 Gb de tipo CTF (Charge Trap Flash) que llegan al mercado, en contraposición a la más habitual memoria NAND Flash 3D de 72 capas que están empleando la gran mayoría de sus competidores. Estos nuevos chips de memoria NAND Flash reducen el tamaño de cada chip en más de un 30%, e incrementan la producción por oblea en más de un 49%, comparado con la memoria 3D NAND Flash de 72 capas que emplea la propia SK Hynix para sus soluciones de almacenamiento sólido.
La compañía planea comenzar la producción a gran escala de este tipo de chips de memoria para finales de este mismo año 2018, con un primer SSD de 1 TB que llegaría al mercado antes de finalizar el año. Durante el próximo año 2019, la compañía pretende lanzar nuevos chips de memoria 3D TLC y QLC con una capacidad de 1 Tb empleando el proceso de 96 capas, a la par que lleva al mercado empresarial la tecnología de sus soluciones de almacenamiento sólido 4D.
