La inteligencia artificial requiere de una enorme potencia de cómputo para poder funcionar de manera adecuada. Además de GPU potentes, como las de NVIDIA, requieren memorias que ofrezcan un gran ancho de banda. Pues bien, SK Hynix acaba de anunciar que sus memorias HBM4 serán producidas por parte de TMSC, aunque no será hasta 2026 cuando estas memorias se empiecen a producir estas memorias.
HBM no son más que las siglas de High Bandwidth Memory o memorias con alto ancho de banda, en castellano. Como su nombre indica, estas memorias VRAM ofrecen un enorme ancho de banda, lo cual permite a la GPU acceder más rápidamente a los datos almacenados en esta memoria.
Memorias enfocadas en la IA
El acuerdo entre SK Hynix y TSMC es bastante interesante, ya que permitirá desarrollar nuevas capacidades para las memorias HBM. Se espera que este acuerdo permite avances en el rendimiento de estas memorias mediante una colaboración trilateral entre el diseño de productos, la fundición y el proveedor de memoria.
Inicialmente, se centrarán en la mejora del rendimiento del troquel base sobre el que se montan el resto de las capas. Debes saber que una memoria HBM no es más que el apilamiento de capas de memoria DRAM sobre una capa base, la cual dispone de tecnología TSV. Esto permite que las capas apiladas de DRAM se comunican verticalmente con la base mediante de control y gestión mediante TSV. El troquel base es el que está comunicado de manera directa con la GPU.
SK Hynix para sus memorias HBM3E ha utilizado un troquel base de diseño propio que tienen patentado. Ahora quieren adoptar un proceso lógico avanzado de TSMC para las matrices base de HBM4. Se busca con esto agregar funciones adicionales en un espacio extremadamente limitado. Además, permite a SK Hynix producir HBM personalizada para sus clientes con base en las necesidades particulares de cada uno de rendimiento y eficiencia energética.
Dicho acuerdo de colaboración también permitirá la integración de la tecnología CoWoS (propiedad de TSMC) en las próximas memorias HBM4. Buscan con esta colaboración ofrecer soluciones comunes para todas las necesidades de los clientes que demandan estas memorias.
Unas memorias que se van a enfocar, principalmente, en ofrecer soluciones para la inteligencia artificial. Este campo requiere de memorias de alto ancho de banda para mejorar el rendimiento y sus capacidades.
Características de HBM4
JEDEC es el regulador de las especificaciones de los chips de memoria, entre ellos, también el de HBM4. Aunque no se ha dado por terminada el proceso de desarrollo, sí que está en una fase bastante avanzada. Esto supone que la mayoría de características importantes estén definidas.
Sabemos que cada chip de memoria HBM4 podrá tener hasta 64 GB de capacidad, lo cual es mucho. Ofrecerá un bus de datos de 2.048 bits por chip y una frecuencia de trabajo inicial de 6 GHz, aunque se espera que se puedan llegar a los 10 GHz en el futuro.
Estas memorias se centran en la inteligencia artificial, que requiere memorias de alta capacidad y gran ancho de banda. Las memorias GDDR, pese a sus grandes capacidades, no logran satisfacer las necesidades de este segmento. Hace tiempo que las memorias GDDR se han quedado para el gaming y las HBM, sobre todo por su elevado coste de fabricación, para el segmento de la computación de altas capacidades.
