SK Hynix ha mostrado su hoja de ruta y nos ha mostrado su principal novedad en el campo del almacenamiento. La compañía ha denominado a su nueva tecnología como 4D NAND, por lo que podríamos esperar que han añadido una nueva dimensión a las memorias flash. Sin embargo, lo que han hecho es perfeccionar la tecnología 3D NAND para hacerla más pequeña y con un mejor rendimiento.
El 4D de SK Hynix rompe todas las teorías de la física, así es la 4D NAND
Las memorias 4D NAND de SK Hynix utilizan un diseño del CTF muy parecido al introducido por Samsung y Western Digital – Toshiba. Ahora mismo las únicas empresas que siguen utilizando el diseño de Puerta flotante son Intel y Micron, ambos fabricantes se están separando poco a poco en este campo, antes de presentar su siguiente generación – todo lo contrario, a lo que han hecho Western Digital y Toshiba. De hecho, Micron planea lanzar también su propio CTF en la siguiente generación.
La diferencia entre estas memorias 4D NAND y las memorias 3D NAND radica en los dos elementos fundamentales de estas: el CTF y el PUC. Las memorias 3D flash cuentan con el array dónde se almacenan los datos y el circuito de periferia, este último se encuentra alrededor del array. Con la nueva tecnología, lo que ha hecho SK Hynix es colocar el circuito de periferia (PUC) debajo del array de CTF, con este movimiento se consigue aumentar la densidad de las memorias y reducir costes. Cuanto mayor era la memoria, más complejidad aportaba al dispositivo el circuito de periferia y su localización en la 3D NAND. No obstante, esta tecnología no es nueva, ya fue desarrollada por Intel y Micron y la propia Samsung ha afirmado que planea utilizarla en un futuro.
Una estrategia de marketing muy arriesgada
Pero lo más importante es que esta tecnología no añade una cuarta dimensión a nuestros futuros SSD, estamos ante una mejora en el diseño de las memorias 3D NAND. Este nombre se debe a una estrategia de marketing.
La compañía planea producir las primeras memorias 4D NAND este mismo año. Llegarán en un formato de 96 capas con memorias flash TLC con un die de 1 Tb para SSD. Además, la compañía ha confirmado que está desarrollando la tecnología 4D NAND QLC. SK Hynix ha estimado que la llegada al mercado de los nuevos SSD 4D NAND QLC se producirá en la segunda mitad de 2019.
