La nueva tecnología de TSMC permitirá que tengamos GPU el doble de potentes

Escrito por Manuel Santos

La compañía TSMC está participando en el 24º Simposio de tecnología en Santa Clara y ha mostrado su nuevo proceso de fabricación que puede suponer una revolución para el mercado de las tarjetas gráficas. El nombre de la nueva tecnología de la empresa es Wafer on Wafer (WoW) y se basa en la posibilidad de apilar diferentes obleas de silicio.

Gracias a TSMC tendremos gráfica el doble de potentes en el mismo espacio

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha mostrado al mundo su nueva tecnología WoW (Oblea sobre oblea) que, como su propio nombre indica, funciona apilando las diferentes capas de forma vertical en vez de horizontal; algo que nos recuerda a la técnica con la que se fabrican las nuevas memorias 3D NAND de los SSD. De la misma forma que la memoria 3D NAND, esta nueva tecnología permitiría crear GPU para NVIDIA y AMD más potentes sin tener que ampliar su tamaño físico.

Las obleas se conectan unas con otras a través de huecos de tan sólo 10 µm que forman una conexión a través del silicio (TSV). Con este método los diseños podrán ser conectados mediante una interfaz eléctrica creando un cubo de dos die, siendo posible el poder conectar verticalmente más de dos obleas con el método WoW.

¿Dos GPU en una única tarjeta gráfica?

Esta tecnología permite la conexión de diferentes núcleos en un solo empaquetado, lo que significa que cada oblea se podrá comunicar con el resto de una forma muy rápida y con latencias mínimas. Esto posibilita que los fabricantes añadan dos GPU en una sola placa, evitando que el usuario tenga que crear por su cuenta su sistema de varias GPU. Además, el que estén conectadas por WoW hace que la comunicación sea mucho más rápida, lo que hará que mejoren las especificaciones de estas gráficas “dobles”.

Todo tiene un “pero”, que en este caso no es muy grave

El principal problema que presenta esta tecnología actualmente es el rendimiento por oblea. Como se producen juntas, si alguna de las dos sale defectuosa habría que descartar ambas obleas. Por lo que para que esté garantizada una baja tasa de fallos, se deberán hacer en procesos de producción dónde TSMC tenga mejor rendimiento por oblea, por ejemplo, la de 16 nm. Esto no descarta que en un futuro la empresa lo utilice en sus procesos de producción de 7 y 5 nm.

Vía > Techspot

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  • Steven Castillo

    ¿se parece a intel emib?

    • Jorge Pascual

      Parece una vuelta mas avanzada de ese concepto, pero bien podría ser. Bien visto.

  • Jorge Pascual

    Si no he entendido mal, es como un “sandwich” de silicio, ¿no?…. ¿y no será el doble de calor a disipar?

    • alxSoft

      Tengo la misma duda con respecto del calor… sería como que la primer oblea le transfiera calor a la que queda arriba y que esta a su vez necesite ser disipada, pero me parece que la primer oblea debe conservar más calor por lo que tendría mayor riesgo de quemarse… y los consumos!!

  • alxSoft

    OK!… pero el consumo!?? y sobre todo el TDP!?… la oblea que queda debajo, le transfiere calor adicional a la de arriba!?
    el proceso de 16nm de TSMC además es planar.