TSMC erigirá una nueva fábrica para sus próximos chips de 3 y 5 nm

Escrito por Rodrigo Alonso

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., más conocido como TSMC, ha anunciado una inversión de 15.700 millones de dólares para crear una nueva fábrica en Taiwán partiendo desde cero en la que pretenden desarrollar y crear las próximas generaciones de chips a 5 y 3 nanómetros.

Dejando de lado que TSMC suele tener bastantes retrasos en cuanto a los tiempos previstos, la verdad es que si alguien puede conseguir éste objetivo son ellos ya que no en vano tienen una cuota de mercado del 55%, por encima de Samsung, Apple o Qualcomm, quienes supuestamente también trabajan ya para desarrollar los mencionados nodos de fabricación. A partir de aquí se crea una especie de carrera para ver quién es el que lo logra antes -no hay previsión de fechas definidas todavía-, y está claro que con la inversión millonaria que van a realizar, ese quién quiere ser TSMC.

“Hemos realizado una petición al gobierno para que nos ayude a encontrar un terreno lo suficientemente grande como para albergar nuestra nueva fábrica”, comenzó diciendo Elizabeth Sun, representante de TSMC, “pues necesitaremos entre 123 y 197 acres (entre 497.000 y 797.000 metros cuadrados) y con buenos accesos”. Desde luego la fábrica será muy grande, y evidentemente dará trabajo a miles de personas, por lo que muy probablemente TSMC reciba algún tipo de ayuda o subvención para la construcción de ésta.

TSMC Fab 14 02

La representante de la compañía no quiso responder cuando le preguntaron sobre la previsión de tiempo para la construcción de la fábrica, pero lógicamente esto no es algo que se pueda hacer a corto plazo, así que estamos hablando de años casi con total seguridad. Sí es cierto que Mark Liu, CEO de TSMC, ya habló de que la compañía lleva tiempo trabajando en el desarrollo de chips a 5 nanómetros, e incluso tienen ya a 300 ingenieros trabajando en 3 e incluso 2 nanómetros, por lo que una vez que tengan lista la fábrica seguramente ya estén listos para empezar a trabajar.

Lamentablemente, los retrasos en la litografía EUV (Extreme Ultra Violet) han retrasado los avances en la miniaturización de componentes, así que quedará por ver cuál es la tecnología que TSMC utilizará para lograr los 5 y los 3 nanómetros, especialmente porque ya a estos tamaños no podrán utilizar los procesos de fabricación actuales porque es físicamente imposible. Algunos expertos mencionan física cuántica, pero ya nos metemos en un entorno casi de ciencia-ficción en el que de momento no hay precedentes y, por lo tanto, mejor no hablar todavía.

Vía | Nikkei Asian Review.

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  • noimporta

    Bueno, como decís, no se pueden fabricar circuitos integrados de 3 y 5nm (es lo que vienen repitiendo muchas veces) con los la litografía empleada hasta ahora con luz de longitudes de onda tan amplias. A pesar del retraso del EUV tiene que llegar en algún momento y supongo que esa será la tecnología empleada.

  • Andres Villalba

    En ese entonces actualizare el pc