Uno de los aspectos principales que tienen los chips utilizados para fabricar los distintos componentes de hardware está en el proceso que utilizan. Este se desarrolla con una inversión en I + D extremadamente grande que trata de reducir lo máximo posible el tamaño de la litografía, pero parece que una mayor inversión no garantiza mejores tecnologías.
Durante los últimos años hemos visto cómo el mercado tecnológico ha dependido en gran medida de los avances que ha realizado TSMC. La compañía taiwanesa ha logrado desarrollar los nodos de proceso más avanzados actualmente, algo que les sitúa como la compañía líder del sector tecnológico en este campo, dejando muy por detrás a otras grandes marcas como Intel o Samsung. En este aspecto sabemos que tanto la marca estadounidense como la surcoreana han invertido grandes cantidades de dinero para presentar una solución que logre competir frente a las que tiene el fabricante taiwanés, pero incluso tras invertir miles de millones de dólares, sus esfuerzos todavía no han dado frutos.
Aunque el objetivo de ambas compañías pasaba por ofrecer un proceso competitivo antes que TSMC, las dos se han encontrado con una realidad muy diferente en la que todavía no encuentran la fórmula para conseguir fabricar los nodos de 2nm que les permitirían posicionarse en la vanguardia de las fundiciones.
Pese a sus esfuerzos, Intel no logra ofrecer una alternativa a Samsung o TSMC
En el sector de la informática Intel es una compañía que ha actuado como uno de los grandes representantes durante muchos años, pero últimamente no están teniendo las cosas fáciles. Cuando hablamos del dinero que una marca invierte en investigación y desarrollo, nos encontramos con que hay algunas que logran grandes beneficios gracias a que logran crear tecnologías únicas, pero también hay quienes se quedan bastante atrás. Este es el caso del reconocido Team Blue, ya que la parte que se dedica a fabricar nodos de proceso y obleas para los distintos chips como son los procesadores, está pasando por una situación en la que, pese a ser la marca que más dinero invierte en investigación, mantiene un rendimiento de producción («yield») estimado en un 55%, significativamente por debajo del 78% que la industria atribuye a TSMC en nodos equivalentes.
Según ha indicado el medio coreano JoongAngDaily, Samsung se posiciona como una de las compañías que más dinero gastan en I+D con un aumento del 71% con respecto a 2023 pasando de invertir 5.5 mil millones de dólares hasta los 9.5 mil millones. Pero incluso en este aspecto siguen por detrás de NVIDIA quienes han invertido 12.5 miles de millones, pero que cuenta con el segundo puesto. Ya que el primer puesto en inversión lo tiene Intel con 16 mil millones de dólares.
Este nivel de gasto está muy por debajo de lo que ha invertido TSMC para lograr posicionarse como la fundición más importante del mercado tecnológico, ya que esta compañía habría gastado únicamente 6.36 mil millones de dólares este año, algo que supone mucho menos de la mitad que ha invertido Intel, con la gran diferencia de que los resultados logrados por cada compañía son muy distintos.
¿Por qué es tan complejo el salto a los 2nm?
La dificultad para dominar los nodos de 2nm no es solo una cuestión de inversión, sino de superar barreras físicas fundamentales. Los principales desafíos técnicos incluyen:
- Rendimiento de obleas (Yield): A esta escala, defectos a nivel atómico pueden inutilizar un chip. Lograr un «yield» (porcentaje de chips funcionales por oblea) superior al 70% es extremadamente complejo.
- Litografía EUV Avanzada: Requiere el uso de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica, con un coste superior a los 200 millones de dólares por unidad y una precisión subatómica.
- Arquitecturas de Transistores Gate-All-Around (GAA): La transición desde FinFET a arquitecturas como RibbonFET (la apuesta de Intel) exige un control sin precedentes en la deposición de materiales a escala molecular.