No cabe ninguna duda de que 2024 no fue un buen año para Intel, una compañía que desde 1986 no había tenido pérdidas, pérdidas que el año pasado alcanzaron los 18.800 millones de dólares según la SEC (comisión de valores y mercados de Estados Unidos). Las innumerables inversiones que había realizado Pat Gelsinger desde su llegada como máximo representante de la compañía, especialmente en el proceso de fabricación de 18A para competir directamente con TSMC, no atrajo el interés de la mayoría de los fabricantes.
A finales de 2024, Gelsiner se vio obligado a anunciar su marcha como CEO de Intel y no fue hasta hace unos meses, cuando el equipo azul nombró a Lip-Bu Tan como nuevo máximo represente, una persona que se había enfrentado a Gelsinger durante los meses previos a su sustitución al tener una silla en el consejo de administración de la compañía.
Desde entonces, Tan ha tomado un gran número de medidas para eliminar gran parte de la deuda acumulada vendiendo y cerrando algunos de los proyectos de su predecesor en el cargo. Uno de los más ambiciosos, como hemos comentado más arriba, es el proceso de fabricación de 18A para otras compañías, un proyecto que, según afirman diversas personas relacionadas con la compañía tiene los días contados.
Del nodo 18A al de 14A
El nuevo plan de Tan para fabricar chips para otras compañías no pasa con continuar el proyecto de Gelsinger sino que se trata de uno más ambicioso. Según podemos leer en Reuters, personas relacionadas con los planes a futuro de Intel afirman que Tan quiere centrar sus esfuerzos a futuro en el proceso 14A, para así lograr captar la atención de los actuales clientes de TSMC. Este cambio de rumbo supondrá para Intel una importante inversión adicional a la que ya había realizado hasta el momento con una inversión prevista de miles de millones de dólares.
Según afirman estas mismas fuentes, Intel tiene previsto anunciar este movimiento a la junta directiva a finales de este mismo mes, aunque no será hasta finales de otoño cuando realmente se tome la decisión, ya que, como hemos comentado, se trata de un movimiento que supone una importante inversión económica adicional con el riesgo financiero que ello supone.
De momento, Intel seguirá utilizando este proceso de fabricación para cubrir las necesidades de Amazon y de Microsoft, además de para su línea de procesadores Phanter Lake para finales de 2025. Junto a este estándar, Intel está trabajando en dos versiones mejoradas 18A-P que se lanzará en 2026 y 18A-PT que estará disponible para 2028.
El principal motivo del escaso éxito del nodo de 18A de Intel se debe a que, según diversos analistas, equivale a la tecnología de fabricación N3 de TSMC que lleva en funcionamiento desde finales de 2022. Intel llegó tarde con este proyecto y, además, lo hizo con tecnología anticuadas, por lo que no es raro que lo grandes no hay confiado en esta compañía. Tan quiere adelantarse a TSMC y empezar lo más pronto posible en este nuevo proceso de fabricación de próxima generación para así robarle alguno de sus clientes más importantes como son Apple y NVIDIA.