Mientras esperamos que las nuevas CPU y GPU bajo el nodo de 5 nm aparezcan, entre las bambalinas ocurre una tragedia griega con el nodo de 3 nm de Samsung y TSMC. Y es que para el futuro de ambas fundiciones es sumamente importante ganar al mejor socio posible con tal de rentabilizar todo el desarrollo y el despliegue.
Las noticias recientes sobre las fundiciones o fábricas de chips de Samsung han estado en una hipérbole negativa en los últimos tiempos. Y es que no hace mucho que supimos que la multinacional surcoreana había falseado el rendimiento de sus procesos de 5 nm, 4 nm y 3 m. ¿Las consecuencias? El abandono de algunos de sus clientes clave como por ejemplo Qualcomm que han acabado optando por su rival TSMC por la falta de confianza producida.
Un simple cambio en el rendimiento del nodo y esto supone revertir una serie de decisiones que empiezan desde el diseño de nuevos procesadores, ya que el rendimiento de las obleas afecta en el coste final de los chips y se puede traducir en miles de millones de dólares que se dejan de vender y ganar. Es por ello que la situación de las fundiciones de Samsung ha pasado a ser de desventaja respecto a sus principales rivales, pero especialmente frente a TSMC.
Samsung y TSMC y sus nodos de 3 nm
De todos los nodos de fabricación para procesadores que tiene Samsung en desarrollo el que más promete de todos es el de 3 nm, donde abandonarán los transistores FinFET para adoptar los llamados Gate All-Array, siendo el único nodo bajo dicha denominación en utilizar este tipo de transistores, ya que el N3 de TSMC sigue siendo FinFET. Una de las ventajas de los GAA respecto a los FF es que requieren voltajes menores para funcionar, lo cual es una ventaja considerable.
Es decir, los diseños bajo el nodo de Samsung acabarían teniendo un rendimiento por vatio mucho mayor que los equivalente de TSMC. Lo cual es la métrica más importante de los procesadores en la actualidad, especialmente en los mercados de productos informáticos de bajo consumo. Por lo que Samsung si hace bien las cosas y mueve bien sus piezas puede conseguir para las variantes de su nodo de 3 nm: 3GAE y 3GAP una serie de clientes relevantes que ahora tiene TSMC y todo gracias a tener una tecnología más avanzada.
No obstante, nos estamos moviendo de hace tiempo a unos niveles en el que escalar el tamaño de los transistores es contraproducente en cuanto al coste y el desarrollo de los nuevos nodos tiene unos precios tan altos que es necesario un gran contrato que justifique su despliegue para la producción de nuevos procesadores. Y es que se dice que los 3 nm podrían ser el último gran nodo importante en un largo tiempo.
TSMC parte con ventaja por el momento
Sin embargo, el desafío de Samsung está en conseguir llegar a tiempo para la producción en masa. Ya que para empezar el proceso 3GAE lleva un año de retraso respecto a su producción de prueba y esto es una ventaja que los taiwaneses van a aprovechar para asegurarse tener la mayor cantidad de clientes posibles en su nodo de 3 nm. Por el momento ya se han asegurado fabricar las Tile GPU de futuros procesadores de Intel y no es un acuerdo baladí si lo ponemos en perspectiva.
Es decir, Samsung tiene una tecnología superior a la de TSMC en los 3 nm, pero se está encontrando que no ha conseguido todavía el cliente clave que le justifique económicamente la producción en masa. Hace unos años fue Apple, pero lo perdieron frente a TSMC y recientemente NVIDIA no ha continuado con ellos. Por otro lado, el mercado más lucrativo de Samsung, el de las memorias, no requiere nodos de fabricación tan avanzados como el de los procesadores. Veremos qué ocurre, no obstante es posible que los surcoreanos acaban consiguiendo un cliente de renombre para sus nodos 3GAE y 3GAP y es que el acuerdo entre TSMC e Intel ha puesto a cierta AMD bastante mosca desde hace ya tiempo por los favoritismos de los taiwaneses sobre su rival.
