Prácticamente la gran mayoría de los usuarios que montan sus propios ordenadores hacen uso de una pasta térmica tradicional para que el procesador pueda transferir el calor que genera al disipador, pero hay otras soluciones como un thermal pad que cada vez son más viables, hasta el punto de que una compañía china asegura tener el mejor del mercado al ofrecer una conductividad térmica que supera por mucho a todos los demás que existen.
Los thermal pad son un tipo de componente que se utiliza en varios tipos de hardware para transmitir el calor a los disipadores, en procesadores no es tan común encontrarlos ya que muchos ofrecen una eficiencia inferior a la de una pasta térmica principalmente por el hecho de que al ser más gruesos, aunque tengan una conductividad térmica superior el calor muchas veces no llega bien al disipador. En las tarjetas gráficas si que es más común encontrarlos, por ejemplo en los módulos de VRAM muchos de los modelos que hay en el mercado los incluyen. Pero ahora una compañía china asegura tener uno para procesadores que lograría dejar por suelos a cualquier otro componente utilizado para conducir el calor.
Este nuevo thermal pad casi duplica la conductividad térmica frente al metal líquido de Thermal Grizzly
Cuando hablamos de conseguir que un ordenador mantenga las mejores temperaturas posibles siempre debemos tener en cuenta varios factores, uno de ellos es el flujo de aire pero otro igual de importante son las capacidades que ofrece el componente conductor que utilicemos en el procesador y su disipador. Las pastas térmicas pueden ser mejores o peores dependiendo de la conductividad térmica que tengan, algo que pasa con todos los materiales utilizados para este aspecto. Obviamente también se aplica a los thermal pads y otros tipos de materiales de conductividad térmica, un campo en el que Thermal Grizzly tiene prácticamente el monopolio por ofrecer los más avanzados posibles.
Pero ahora una compañía china llamada Coracer ha desarrollado uno que han denominado como GPE-01, un modelo creado con grafeno que funciona con procesadores AM5 de AMD. Esta versión mide 32 x 32 mm y se alinea perfectamente con el disipador integrado del procesador (IHS) incluso con el diseño tan extraño que tienen estas CPU de AMD. Pero el punto fuerte que tiene no es este, realmente está en que según indica la marca tiene una conductividad térmica de 130 W/m·K, esto es casi el doble de lo que ofrece la pasta térmica Thermal Grizzly Conductonaut (73 W/m·K) que básicamente utiliza metal líquido, uno de los mejores materiales para estos casos.
Las capacidades que tiene el grafeno en términos de conductividad térmica sabemos que son muy altas, este material puede llegar a alcanzar 4.000 W/m·K por lo que no sería nada descabellado pensar que esta almohadilla térmica realmente ofrece una tan alta. El caso está en que este tipo de componentes tienen muchos requisitos para funcionar realmente bien, y conociendo cómo muchas marcas tienden a expresar valores poco realistas hay que cogerlo todo con pinzas. Eso sí, en caso de que realmente ofrezca estas capacidades y se pueda utilizar, puede representar un gran avance a la hora de gestionar bien la temperatura de ciertos componentes.