El precio de los procesadores y las tarjetas gráficas ha subido generación tras generación Intel y NVIDIA son los más abiertos a subir precios, mientras que AMD trata de aguantar la subida renunciando a beneficios. Esto lo sabemos porque se ha filtrado el precio que estaría cobrando TSMC por oblea (de la que se obtienen los chips) que rondaría los 20.000 dólares.
Las GPU y CPU se obtienen a partir de obleas de silicio estandarizadas de 300 mm de diámetro. Dentro de la industria se utiliza este tamaño habitualmente ya que es el soportado por parte de las maquinas. Se introduce la oblea y mediante un proceso complejo se «imprime» el circuito sobre el silicio.
Tienes que saber que el precio de este proceso de fabricación ha subido muchísimo en los últimos años. Primeramente, por los propios costes directos, como maquinas, materias primas y energía. También ha subido porque cada vez es más difícil el proceso de fabricación debido a la reducción del tamaño del transistor.
Aumento notable del precio de fabricación de chips
Para ponernos en contexto, antes de la pandemia una oblea de 10 nm de TSMC de 300 mm, con ya el chip «impreso» costaba 5.000 dólares. Hablamos de una unidad, para grandes clientes como NVIDIA, AMD o Apple el precio es menor al solicitar un alto volumen.
Ahora conocemos que TSMC vende sus obleas N3, basadas en el proceso de fabricación de 3 nm, por encima de los 20.000 dólares. Hablamos de un aumento brutal de precio, que al final, termina encareciendo el producto final. El motivo del aumento estaría en el proceso de fabricación basado en litografía EUV, que es mucho más costoso.
Recordar en este punto que NVIDIA hace algunos años, para las RTX 30 Series utilizo Samsung como fundición y su proceso de 8nm. Fue fruto de la necesidad, ya que TSMC no podía satisfacer su demanda por las altas demandas de AMD en esos momentos. La cosa salió fatal, con muy poco stock durante los primeros lanzamiento y rendimiento menor del esperado.
NVIDIA, AMD, Apple e Intel pueden permitirse estas obleas, pero no quieren renunciar a sus márgenes de beneficios. Destacar que los márgenes de NVIDIA, AMD e Intel suelen ser del 40-50%, mientras que el de Apple es superior al 60%.
Dichos costes habrían provocado que el iPhone 15 utilice el SoC A16 Pro, que es más barato de fabricar. Se reservan el A17 Pro para los iPhone 15 Pro y Max, que son terminales extremadamente caros.
Fuerte demanda y capacidad limitada
Ante una desmedida demanda, TSMC ha subido los precios para obtener los mayores ingresos posibles. Qualcomm y MediaTek planean usar el nodo N3 de TSMC por necesidad, no tienen más opción. Se requiere para aumentar la potencia sin que afecte a la duración de la batería.
Destacar que ambos estarían utilizando este nodo de vanguardia para el primer nivel del SoC. Esto quiere decir que el proceso se utiliza solo para los núcleos del procesador, dejándose la iGPU, la caché y otros circuitos a parte usando otro proceso menso refinado y más barato.
La única opción para reducir precios es que Intel tenga la capacidad de satisfacer la demanda de los clientes y su nodo vaya bien. Samsung no tiene la capacidad de producir en volúmenes necesarios, como se ha demostrado con NVIDIA y sus procesos de fabricación no son tan avanzados como la competencia.
Intel depende de su proceso Intel 18A, que debería poder competir con el TSMC N3. Actualmente, hay un monopolio tácito de TSMC por los problemas de Intel con su nodo de 10 nm, la incapacidad de Samsung de acercase y la salida de este mercado de GlobalFoundries.
