TSMC adelanta su proceso EUV de 7 nm a marzo y sitúa los 5 nm en verano
Buenas noticias para TSMC y todos sus socios (AMD, NVIDIA, etc), ya que según se ha revelado hoy el gigante de los semiconductores estaría en disposición de comenzar con su tecnología EUV para su proceso litográfico de 7 nm a partir de marzo de este año, o lo que es igual, dentro de apenas medio mes. Además, sitúa el comienzo de los 5 nm en verano de este año, en otro impulso por tomar la delantera del rendimiento.
TSMC vuelve a llegar primero
Los taiwaneses parece que llegarán de nuevo en primer lugar en la carrera, ya obsesiva, por los nanómetros.
Y es que según se informa, mucha culpa de este adelanto viene influenciada por un tercero que, a fin de cuentas, es el que realmente marca el camino y el tiempo de los procesos litográficos.
Hablamos de ASML, la compañía líder en el sector de equipos de litografía y que suministra a las principales fundiciones del mundo actualmente, entre ellas lógicamente TSMC y en algún momento también a Intel.
Parece ser que ASML ha impulsado su rendimiento en la fabricación de los equipos necesarios para cierto tipo de obleas, acortando los tiempos de producción de esos equipos y pudiendo ofrecerlos a sus socios en un periodo más corto y en mayor cantidad.
ASML dispondrá de más unidades de sus sistemas Cymer
El principal problema que ASML se ha encontrado hasta ahora para ofrecer equipos EUV ha sido garantizar que las máquinas alcanzasen una velocidad de producción adecuada, ya que el éxito o el fracaso en el proceso se debe, en parte, al tiempo de exposición requerido por la oblea en cada paso de su producción.
Para lograr un menor tiempo, ASML investigó varias posibilidades para terminar descartando todas las opciones menos una, el sistema Cymer. Dicho sistema dispara un láser a las gotas de estaño, esto evita que la cámara de vacío de EUV a través de la cual se proyecta el proceso se contamine con vapor de estaño.
Puliendo dicha técnica, ahora ASML ha podido enviar un total de 30 sistemas EUV completos en 2019, de las cuales TSMC ha reservado ya 18.
Los 5 nm EUV más cerca de lo esperado
Los pasos avanzados invitan al optimismo, pero sin duda TSMC no es la típica compañía que sufre de este efecto. Mucho menos si tenemos en cuenta el fallo de hace apenas unas semanas en sus obleas, lo cual ha arrastrado a bastantes socios que sufren las consecuencias de no disponer de chips a tiempo.
Aunque esto parece solventado a día de hoy, dicho problema no ha impedido a TSMC seguir con sus planes de desarrollo e I+D para los 5 nm.
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Tanto es así que se ha señalado un periodo de tiempo específico para comenzar con la producción: segundo trimestre de 2019.
Esto concuerda con las palabras de su CEO (C.C Wei) el cual reveló con anterioridad que creían estar preparados para la primera mitad de 2019, moviendo la producción para aumentar el volumen en 2020.
Tan seguro está Wei, que pronostica las ventas totales de su actual proceso de 7 nm, donde en 2018 supuso el 9% de las ventas de obleas totales, este 2019 dicha cifra debería aumentar hasta el 25% gracias a sus socios.
