Cómo aplicar correctamente la pasta térmica y no pasarte de cantidad

Escrito por Juan Diego de Usera

Aplicar la pasta térmica (también llamada masilla térmica o compuesto térmico), es un proceso que debemos de hacer cada vez que quitamos el disipador, ya sea del procesador o de la tarjeta gráfica. Con este proceso nos aseguramos que el contacto entre el IHS y el disipador no contenga, entre medias, aire que impida la transmisión del calor entre superficies.

La pasta térmica es un producto denso compuesto de diferentes materiales destinado a eliminar los huecos entre el IHS del componente electrónico y la base del disipador. Sus principales cualidades es que sea conductiva del calor pero, a ser posible, no conductiva de la electricidad, para evitar posibles cortocircuitos en el equipo. Generalmente se suelen encontrar compuestas de polvo de diamante, plata, nitrito de aluminio, nitrito de boro u óxido de cinc. Suelen tener una viscosidad que varía para cada marca que hay en el mercado, pudiendo oscilar entre las muy densas, que son complejas de aplicar, y las muy líquidas.

¿Cuál es la función de la pasta térmica?

La función es cubrir las imperfecciones que se hayan en la superficie del IHS del procesador o de la tarjeta gráfica. Estas imperfecciones crean bolsas de aire cuando se pone el disipador encima de ellas y, como todos sabemos, dichas bolsas de aire actúan como aislantes del calor, impidiendo que éste pase hasta el disipador como debiera hacer. Y aunque estas imperfecciones se pueden eliminar realizando un pulido del IHS, me parece demasiado trabajo para la mayoría de los mortales, que lo único que quieren es que su ordenador funcione.

La pasta térmica se encarga de eliminar estas bolsas de aire con un material que es capaz de transmitir el calor entre ambas superficies sin oponer mucha resistencia térmica. En general, cuanto mejor es la pasta térmica, mejores temperaturas podréis obtener (pero no esperéis milagros).

Aplicando la pasta térmica

Existen muy diversos métodos de aplicar la pasta térmica, así que yo voy a contar aquí el que llevo empleando durante años y cientos de montajes.

Lo primero a hacer es limpiar la superficie del IHS con alcohol de isopropilo o con alcohol de quemar. También podéis emplear productos como el Artic Clean que sirve para eliminar la antigua pasta térmica y preparar la superficie par la nueva pasta. Yo lo he empleado durante mucho tiempo con muy buenos resultados, pero el alcohol me parece un método bastante más barato e igual de efectivo.

Lo siguiente es aplicar la pasta. Yo siempre he aplicado solo un poquito en el centro del IHS ANTES de comenzar el montaje del disipador.

Hecho ésto (y aquí es donde mi método difiere de otros) me dedico a extender la pasta por encima de toda la superficie del disipador sin dejar ningún hueco libre.

Para extenderla, podéis ayudaros de un DNI o cualquier tarjeta bancaria de plástico con tal de tener los bordes rectos.

Es importante que extendáis muy bien la capa de pasta térmica por todo el IHS para que no acabe rebosando al colocar encima el disipador. Ya hablaré de esos problemas en la siguiente sección.

Se que hay usuarios que solo ponen la pasta térmica en el centro del IHS y luego dejan que la fuerza con la que se asegura el disipador al componente sea quien acabe distribuyendo la pasta. Pero es un método que nunca me ha convencido porque acabas dejando una parte importante del IHS sin cubrir.

Puede que en los procesadores de Intel que tienen la die justo en el centro del IHS eso no suponga demasiados problemas, pero en los procesadores AMD Ryzen, cuyas dies forman una tira en vertical, este método suele dejar sin pasta a parte de la die, cosa que no pasa con el que yo empleo.

Luego están los disipadores que tienen las heat pipes en contacto directo con el IHS. En este caso yo recomiendo primero poner un poco de pasta térmica entre las heat pipes para cubrir el hueco que queda entre ellas y que no se formen bolsas de aire.

Luego, podéis continuar empleando el mismo método que antes he descrito.

Problemas que surgen al aplicar mal la pasta térmica

Varios son los problemas que pueden surgir de una mala aplicación de la pasta térmica.

  • Rebosamiento: El más común de los problemas es poner demasiada y que ésta rebose por los lados del IHS. No es algo grave que se puede solucionar volviendo a quitar el disipador, limpiando a conciencia la pasta sobrante en el IHS y el disipador y volviendo a aplicarla.
  • Poca pasta térmica: si os quedáis cortos a la hora de aplicar pasta térmica, el calor del componente se elevará dado que no habrá una buena transmisión del calor entre los componentes. De nuevo, limpiar y volver a aplicar.
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    Yo acostumbro a poner una cantidad del Tamaño de un grano de arroz en el centro, me pongo una bolsa plastica en el dedo y distribuyo uniformemente la pasta termica sin dejar espacios donde se vea el metal del procesador. Es menos complicado asi pues la capa que se aplica cubre sin ser muy gruesa.

    • Yo no la disperso con nada externo porque en una oportunidad me dijeron en un blog que puede quedar grasitud de los dedos o similar, la pasta se disparse con el mismo disipador, se apoya, se aprieta firmemente y luego se levanta, se verifica que llego bien a toda la superficie, sino se agrega mas.Con una tarjeta o bolsa puede quedar no uniforme en espesor.

  • DormidoEnSexta

    Antes que nada, recientemente he aplicado un delid en un i7 4790k, y a diferencia de lo que crees, el chip no es cuadradito ni está precisamente en el medio. Es una linea vertical/horizontal, depende como lo mires, pasando por el medio y que imagino incluye la igpu. Esto significa que una gotita de pasta en el centro podría terminar no siendo demasiado efectiva. Segundo, tu método de aplicación me parece un tanto peligroso asumiendo que no todos los usuarios tienen porque ser muy eruditos en estos trasteos. Aplicar pasta sobre el cpu y expandirla teniendo el cpu ya colocado en la placa podría llegar a generar desastres casi irreversibles, sumado a que podrían usar pastas conductoras y la cagada sería peor. Me parece un muy mal método.
    Yo veo mas factible la aplicación y posterior emparejamiento de la pasta con una tarjeta en el propio disipador(que podría llegar a tener mas imperfecciones que la propia superficie del cpu), y luego aplicar una gotita o una linea fina sobre el procesador(dependiendo del procesador que se tenga). De hecho es el método que recomienda desde hace años la gente de Artic silver, y en su web muestran si se debe utilizar una gotita o una linea dependiendo el cpu que se tenga, pudiendo elegir tu tipo de cpu, y brindandote un manual para dicha tarea. La web es corte retro pero está actualizada a ryzen y la última gen de intel.

    • Dreadnought

      Yo hace años que dejé de emplear Artic Silver porque, para las pastas térmicas que hay hoy en día en el mercado, no rinde demasiado bien. Y siempre está el riesgo de crear un corto.
      Respecto a mi método, llevo empleándolo durante unos 15 años (ya lo empleaba con los antiguos AthlonXP y Pentium IV Northwood) y nunca me ha dado ningún problema. No entiendo muy bien a qué desastres irreversibles te refieres, porque este método lo he usado con el socket 478, el A, el 754, el 939, el 775, el 1366, el 1156, 1150, 1155, 1151, 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2+ y AM4. Nunca ha dado ningún problema

      • DormidoEnSexta

        Gordo pecho frío. Me marcaste como spam. Y todo lo que dije era real, fundamentado y muy superior a la solución nefasta que brindaste en el post. Página de mierda. Así están, no entra ni el loro y cada vez tienen menos comentarios. No los tiene en cuenta nadie, cada vez menos reviews.