Para muchas personas configurar un ordenador puede resultar bastante complicado, hay una gran cantidad de situaciones que pueden dar una serie de problemas bastante grandes como el hecho de no tener uno de los materiales adecuados para aplicar sobre la CPU antes de poner el disipador. Pero es posible que haya quien se haya preguntado qué pasaría en caso de utilizar por ejemplo, pegamento, en lugar de pasta térmica para establecer una conectividad térmica entre el procesador y el disipador, os explicamos qué pasaría.
Lograr que una CPU tenga una temperatura adecuada no es algo complicado, realmente lo único que necesita el usuario es un disipador que sea de buena calidad junto con un material conductor térmico que también ofrezca unas características para transferir el calor entre dos objetos. Pero como podéis imaginar importa mucho el tipo de material que se utilice, ya que no todos están diseñados con el mismo objetivo. El hecho de que funcione para conducir el calor de un componente a otro no implica que sea el más adecuado.
El pegamento termo conductor puede funcionar, pero obviamente tiene otros problemas
Hay una gran cantidad de materiales en el mercado que ofrecen una serie de características bastante similares a los que se utilizan en ciertos aspectos de la informática, algo que puede llegar a hacer pensar a una persona que puede reemplazar uno con otro. En este caso si hablamos de la pasta térmica hay una serie de elementos que también tienen unas propiedades similares que permiten transferir el calor, el pegamento termo conductor es uno de ellos.
Este tipo de adhesivo es muy distinto al que se utiliza de forma tradicional, a diferencia de otros como la silicona tiene la capacidad de soportar altas temperaturas debido a que está creado para transferir el calor entre los dos objetos que se hayan pegado. Obviamente esto se traduce en que la unión se va a mantener incluso cuando dichos objetos (en este caso serían la CPU y el disipador) alcanzan grandes temperaturas, pero la diferencia con la pasta térmica no se notaría tanto en este aspecto ya que no tiene ningún problema en transferir el calor, haciendo que se mantenga con unas temperaturas normales.
El problema como bien podréis imaginar se encuentra a la hora de tratar de separar los dos componentes ya que obviamente tiene una fuerza bastante grande, tirar del disipador podría directamente levantar todo el PC e incluso romper la CPU o la placa base por completo al arrancarla del socket. La única forma que habría de poder quitarlo pasaría por bañar por completo el procesador en alcohol isopropílico de alta graduación/acetona o aplicar un tipo de frío extremo para debilitar el enlace que forma el pegamento, girando después el disipador para quitarlo.
Cabe destacar que este tipo de material si que se ha utilizado en ciertos componentes de PC, por ejemplo las gráficas más antiguas de hace décadas como la 3Dfx Voodoo 5 hacían uso de este tipo de pegamento para que el disipador no se moviese. A día de hoy hay quienes siguen utilizándolo para este tipo de tarjetas de expansión las cuales no suelen tener un mantenimiento tan frecuente, aunque la mejor solución realmente está por utilizar un pasta térmica o thermal pads que puedan quitarse por si alguna vez es necesario desmontar el componente para arreglarlo o limpiarlo.