Los thermal pads son compuestos térmicos que se colocan entre un chip y su disipador para mejorar la conductividad de calor de uno a otro, favoreciendo la disipación. Al contrario que la pasta térmica, estos productos tienen una forma y dimensiones determinadas y se ponen directamente sobre el chip, por lo que su instalación es muy sencilla. A continuación, os mostramos cuáles son a nuestro juicio los mejores thermal pads del mercado para procesadores Intel o AMD.
Ni la superficie del IHS de los procesadores ni la base de los disipadores es perfectamente lisa, por lo que se necesita poner un compuesto intermedio entre ambos para rellenar esos «huecos» y que la transferencia de calor de uno a otro sea perfecta. Para ello, lo más habitual es utilizar pasta térmica, pero también existen los thermal pads, que facilitan en gran medida este proceso y resultan una solución más recomendable que la de aplicar con el dedo un poco de ese material que sacamos de un tubo de plástico. Si no conocéis esta alternativa, para eso estamos en este artículo, para expandiros vuestro horizonte de herramientas cuando vais a acometer tareas de mantenimiento en vuestro ordenador.
¿Qué es un termal pad?
Es una lámina rectangular normalmente de silicona, cera de parafina o grafito que funciona como conductor térmico. Se instala entre el IHS del chip y el disipador. Normalmente se utiliza en las fuentes de alimentación, concretamente en los transistores de potencia. También es común verlas en sobre los chips de memoria de las tarjetas gráficas.
Las almohadillas térmicas tienen la sencilla función de rellenar los espacios del IHS y del disipador. Esto permite una mejor transferencia del calor entre ambas partes. Realmente, hace lo mismo que la pasta térmica pero de una manera uniforme y en la que no debemos andar pensando qué cantidad es la correcta para que cubra todas las superficies en contacto sin dejar nada desatendido o, por el contrario, evitar que acabe rebosando porque hemos echado demasiada.
Pero presenta el problema de la conductividad térmica. Los termal pads miden este valor igual que la pasta térmica, en varios por metro Kelvin. Cuanto mayor es este valor, mayor conductividad y, por consiguiente, más eficiente en la transferencia de calor.
¿En qué componentes puedo encontrarlos de forma habitual?
Por lo general los thermal pads como bien podéis imaginar no son un tipo de refrigeración que se utilizan en aquellos componentes que tienen un sistema de disipación específico que puede ser mucho mejor si se utiliza un sistema de conducción del calor que sea más eficiente. En este caso nos referimos a que este tipo de almohadillas no suelen utilizarse en procesadores, principalmente por el hecho de que la pasta térmica ofrece una conductividad muy superior, siendo sencilla de cambiar cada vez que sea necesario, además de que puede durar bastante más dependiendo del fabricante.
Una de las grandes ventajas que tienen los thermal pads está en la capacidad que encontramos a la hora de incorporarlos sobre cualquier tipo de componente, haciendo que sean mucho más flexibles que la pasta térmica sobre todo en aquellos que son más sensibles al hecho de que queden restos de esta misma. Esto implica que para aquellos tipos de hardware a los que no podemos acceder con demasiada frecuencia o que directamente tienen una estructura que resulta un poco más complicada, son perfectos, mientras que en un procesador por ejemplo no los podríamos llegar a recomendar, obviamente.
Habitualmente, podemos encontrar este tipo de accesorios de conductividad en los chips de memoria que tienen las GPU, en los transistores de potencia, en las memorias que incorporan los SSD M.2 que cuentan con disipador térmico y en aquellas memorias RAM que incorporan un disipador. A continuación os dejamos una imagen de cómo se sitúan los thermal pads, para que podáis ver exactamente como se posicionan entre el IHS y el disipador que podemos encontrar en cualquiera de los componentes que hemos mencionado anteriormente.
Problemas de los termal pads
Como cualquier producto, tiene sus ventajas e inconvenientes. La única ventaja que presenta frente a las pastas térmicas es que es fácil de instalar y de retirar y no hacen falta conocimiento muy profundos para saber dónde colocarlo. Pero ahí se acaban todas esas virtudes, ya que en comparación con la otra solución de conductividad no tienen mucho más allá de lo sencillo que resulta cambiarlos, como bien podéis imaginar.
El principal problema es que suelen ser peores en la transferencia de calor. Se debe a que el grosor suele rondar los 2-3 mm, mucho más que una capa de pasta térmica. Esto genera que la transferencia de calor sea más lenta, al tener que pasar mayor superficie, por lo que el proceso de disipación no se realizar con la misma eficacia que en el caso de la pasta térmica.
La degradación de sus propiedades se acelera cuanto mayor es la temperatura. Esto implica que duran mucho menos que la pasta térmica. Se estima que una almohadilla térmica puede durar unos 12-18 meses, según el uso que demos al procesador. Las pastas térmicas suelen durar 2-5 años, según el fabricante.
Nos obligará a monitorizar la temperatura de manera periódica y llevar un registro para controlar la degradación. Si vemos que la temperatura sube anómalamente, entonces, es momento de cambiarla.
¿Merece la pena utilizar un thermal pad?
Al igual que con todos los componentes y soluciones de refrigeración, es posible que tengamos una de las mayores dudas, conocer si realmente merece la pena o no utilizar este producto en vez de otras soluciones que podemos encontrar como la pasta térmica normal y corriente. En un principio podemos pensar que con tal de no tener que aplicar esta pasta conductora de temperatura ya merece la pena, pero realmente cuando miramos todos los aspectos de ambos, vemos que no es algo que deberíamos hacer si queremos el máximo rendimiento posible.
Y es que cuando hacemos una valoración de los puntos positivos y negativos que nos ofrecen tanto los thermal pads como la pasta térmica, podemos ver que la segunda tiene muchos menos negativos y más positivos, haciendo que sea un claro ganador a la hora de utilizarlo. Como bien sabemos, en ordenadores que tienen un rendimiento mucho más alto tenemos un gran problema, y es el hecho de que la temperatura de sus componentes se eleva mucho, causando que todos y cada uno de los aspectos que logren reducirla cuenten, incluso el más mínimo detalles.
Los thermal pads por lo general ofrecen una transferencia de calor inferior a la de la pasta térmica, esto implica que la temperatura que llega hasta el disipador es menor, haciendo que el propósito general de ambos componentes se vea degradado en comparación con la otra solución. Aunque está claro que para hacer una comparación real necesitaríamos tener todos y cada uno de los datos que nos ofrecen ambas soluciones, pero de primeras podemos ver que si la transferencia térmica es inferior, la temperatura del procesador será mucho mayor, y esto es algo que como bien hemos indicado, puede perjudicar mucho ciertas configuraciones.
Mejores soluciones del mercado
Puedes experimentar sin problemas con esta solución, mucha gente la utiliza. No tiene nada malo, simplemente, debes saber que tiene limitaciones, como hemos comentado un poco más arriba y que bien podrían condicionar que optes por una solución como esa o por la pasta de toda la vida.
Thermal Grizzly Carbonaut
Según el fabricante, estos thermal pads son ideales para refrigeración por aire o por agua indistintamente. Son muy flexibles así que hay que ponerlos con cuidado para que no se dañen. Su conductividad térmica es de nada menos que 62.5 W/mK y, en teoría, no se degrada nunca, así que si tenemos cuidado al quitarla y ponerla podremos utilizarla muchas veces. Ojo porque también tiene grafito y, por lo tanto, también conduce la electricidad.
Arctic Thermal Pad
Estos thermal pads de Arctic son los más baratos de esta lista, y además también son muy versátiles porque están disponibles en varios tamaños y en grosores que van desde 0.5 mm hasta 1.5 mm, siendo por ello ideales también para chipsets o incluso disipadores de VRM de gráficas. Son los mismos que antaño Arctic incluía en sus disipadores aftermarket para tarjetas gráficas. Su conductividad térmica, por el contrario, es de las más bajas con solo 6 W/mK, así que no está recomendado para procesadores de gama alta.
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Este thermal pad tiene una conductividad térmica de 8 W/mK, por lo que tampoco es el más indicado para procesadores de alto rendimiento. La ventaja de éste es que está hecho de silicona, por lo que no solo no es conductor eléctrico sino que además es reutilizable y tiene una gran durabilidad. Lo hay disponible en varios tamaños y con grosores desde medio milímetro hasta 2 mm.
Phobya Ultra Thermal Pad
Este pad térmico tiene una conductividad de 5 W/mK, igual que el modelo de Arctic, y está hecho de silicona. Tiene la particularidad de que está disponible en grosores que van desde los 0.5 mm hasta los 3 mm y además tiene adhesivo, así que es idóneo para ser utilizado en memorias, chipsets, VRM e incluso consolas.
Thermalright Extreme Odissey
Por último, tenemos esta excelente thermal pad que viene con unas especificaciones bastante interesantes, como es su grosor de 1.5 mm. Por un lado, tenemos una larga tira que nos permite tener una almohadilla de recambio para cuando reemplacemos el pad.
Por otro lado, viene con una conductividad térmica de 12.8 w/mk, que no está nada mal, teniendo en cuenta que la Thermal Grizzly ofrece 8 w/mk. También, decir que nos sirve tanto para CPU, como para GPU.
Hitachi TC-HM03 (descatalogado)
Este thermal pad tiene una conductividad que alcanza los 90 W/mK, gracias a que está fabricado con un material basado en el grafito, por lo que también es conductor eléctrico y hay que tener cuidado cuando lo apliquemos. Es ligeramente flexible y adherente para facilitar su instalación. Es hasta la fecha el que mejor rendimiento tiene, en parte gracias a su estructura de tipo cambio de fase.
AlphaCool Eisschicht Thermal Pad (descatalogado)
Este modelo está disponible en diferentes tamaños y grosores, pero también en diferentes conductividades pues lo hay desde 11 W/mK hasta 17 W/mK, siendo este último el mejor. Está hecho de silicona, por lo que no es conductor eléctrico, y además cuenta con adhesivo en ambas caras para una mejor fijación.
Fujipoly Ultra Extreme XR-M (descatalogado)
Llegamos al final de la lista de los mejores thermal pads del mercado con este modelo de los chinos Fujipoly, con una conductividad térmica de 17 W/mK. Está hecho de silicona, por lo que no es conductor eléctrico, tiene adhesivo por los dos lados y cuenta con la particularidad de que es el más elástico de todos, pudiendo estirarlo y aumentar su tamaño -reduciendo su grosor con ello- hasta un 35%.
IC Graphite Thermal Pad (descatalogado)
Estos thermal pads son de los mejores del mercado, y pueden mejorar la temperatura del procesador hasta en 2ºC gracias a que cuentan una conductividad térmica de 35 W/mK, mayor incluso que muchas pastas térmicas. Una advertencia con este producto: es conductor eléctrico (ya que contiene grafito), así que deberemos tener especial precaución a la hora de instalarlo.
