Diseñan un chip que aguanta 300 grados de temperatura

Diseñan un chip que aguanta 300 grados de temperatura

Rodrigo Alonso

Unos científicos alemanes del instituto Fraunhofer han diseñado un chip que es capaz de soportar 300 grados Celsius de temperatura sin perder rendimiento. En principio piensan que estos chips serían ideales para desarrollar tecnologías de aprovechamiento de energías geotérmicas de la tierra, aunque nosotros nos aventuramos a pensar un poco más allá…

A poco que hayáis estudiado un poco de biología, y sin entrar en materia describiéndoos las partes del núcleo, sabréis que las capas interiores de nuestro planeta están muy, muy calientes, pudiendo alcanzar más de 6.700 grados centígrados de temperatura. No hace falta bajar tan abajo para encontrarnos temperaturas que alcanzan varios cientos de grados, capaces de proporcionar una grandísima cantidad de energía geotérmica. La pega para aprovechar esta energía es que los equipos electrónicos utilizados para la perforación no son capaces de soportar tales temperaturas, hasta ahora.

Un equipo de científicos del instituto alemán Fraunhofer para circuitos microelectrónicos y sistemas (IMS) ha creado un chip capaz de soportar 300 grados de temperatura y no perder rendimiento (en la noticia dejan ver entre líneas que el chip soportaría mayores temperaturas sin estropearse, aunque eso implicara pérdida de rendimiento). Además, no necesitan ningún tipo de refrigeración. Estos chips, por cierto, están fabricados con tungsteno en vez de aluminio para reducir el desgaste a largo plazo.

Chip 300 grados

Estos chips están fabricados, eso sí, con un proceso de fabricación en 350 nanómetros. Ahora es cuando comparamos estos chips con los de los ordenadores actuales, los cuales tienen procesos de fabricación más de 10 veces más pequeños, pero solo son capaces de soportar unos 100 grados de temperatura. La diferencia entre ambos es que el «chip de los 300 grados» tiene cada transistor aislado de los demás por una capa no conductora, evitando de esta manera el fenómeno conocido como «fuga de corriente», responsable en gran medida del calor que generan los chips.

¿Por qué fallan los chips cuando alcanzan ciertas temperaturas? El efecto fuga de corriente consiste en que las corrientes eléctricas pueden llegar a fluir fuera de sus trayectorias, por culpa del calor. Cuando esto sucede, podéis imaginaros los resultados: errores, cuelgues e incluso se puede quemar el chip.

Ahora viene la pregunta del millón: ¿Alguna de las grandes empresas de chips se aventurará a invertir en esta nueva tecnología y traerla, de alguna manera, al mercado de consumo?