Intel arregla un problema en sus CPU que hacía subir mucho la temperatura
Los problemas que han presentado los sockets y los procesadores de Intel en los últimos años nos han hecho ver que el diseño es más importante de lo que podemos pensar, y es que tiene que ver mucho con las capacidades técnicas que es capaz de ofrecernos un componente. Esta vez, desde la compañía han aprendido de sus errores, solucionando un gran problema que causaba un aumento de temperaturas en la CPU, y la solución llega de la mano del nuevo socket que Intel ha creado.
Cada vez es más común ver que los procesadores alcanzan temperaturas más altas debido al rendimiento que ofrecen, aunque en los últimos años hemos visto que han conseguido mantenerse entre unas temperaturas máximas de 70-100 grados. Pero Intel ha tenido una serie de problemas que han causado que el calor acumulado en sus procesadores aumentase mucho, llegando a sobrecalentar este componente y causando problemas a muchos usuarios, aunque ahora, gracias al nuevo socket LGA1851, esto ya no debería ser un problema tan grande.
Tanto es así, que fabricantes como Noctua han lanzado versiones específicas de sus disipadores (bueno, en este caso disipador, solo en el nuevo NH-D15 G2) con diferentes adaptadores dependiendo del socket, pero no por el anclaje sino porque el procesador tienda a quedarse con el IHS cóncavo o convexo.
Podremos evitar la deformación del IHS en el nuevo socket LGA1851
Los procesadores de Intel han tenido que aguantar un problema bastante grande que afectaba a las temperaturas de sus últimas generaciones, siendo la causa principal un mal diseño en el socket que causaba que el IHS de la CPU se deformase en la zona central al instalarlos. Esto obviamente causa que el disipador no hace el contacto tal y como debería, lo que se traduce en un aumento de las temperaturas causado por un mal diseño, lo que hace que muchas personas entusiastas del overclocking no hayan podido aprovechar al máximo sus procesadores.
Y es que el socket LGA1700 tiene un ILM que ejerce una enorme presión sobre la parte central, causando esta deformación que hemos mencionado anteriormente y siendo algo que no se puede solucionar de una forma sencilla por ser un diseño que estaba mal planteado desde un principio. Pero una de las ventajas de que algo salga mal, es que se aprende de los errores y se puede utilizar la experiencia para mejorar el diseño del siguiente socket que desarrollan, que en este caso es el LGA1851 y que llegará con dos ILM distintos que a los fabricantes de placas base podrán optar.
Jaykihn@jaykihn0LGA1851 will have two ILM types.– Default ILM solution, which is similar to LGA1700’s. Is angled at 2 degrees.
– Reduced Load ILM (RL-ILM), which is flat and has an improved thermal performance. It is covered under Intel warranty and is optional for system vendors for
03 de julio, 2024 • 03:41
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Según aclara Intel, el nuevo diseño que distribuye mejor la presión que ejerce el ILM sobre el IHS del procesador costará únicamente 1 dólar más a los fabricantes que quieran incluirlo, lo que les permitiría incluirlo en prácticamente todas las placas de gamas media y altas, evitando que se doble al tocar la placa de contacto de un disipador. Intel ha nombrado este nuevo diseño como RL-ILM (Reduced Load ILM), y asegura que será la solución para todas aquellas personas que quieran utilizar una refrigeración de alta gama sin tener que preocuparse por los problemas que puede causar en el IHS.
La próxima generación de Intel quiere llegar a un punto mucho más alto, ofreciendo a los usuarios la capacidad de sacar el mayor rendimiento posible sin tener que preocuparse de ningún problema que pueda tener el diseño del socket, aunque todavía nos faltará ver si desde la compañía han conseguido solucionar otros problemas que tienen relacionados con la CPU.
