SONY ya ha mostrado cómo es el interior de su consola next-gen, la PS5, y por fin hemos podido ver cómo son sus componentes internos y su disposición. Uno de los temas más interesantes es el sistema de refrigeración de esta PS5, el cual vamos a analizar y ver su potencial para saber si tendrá o no suficiente rendimiento.
El SoC AMD Zen 2 con gráficos RDNA 2 personalizado de la PS5 tiene un TDP de 150 vatios, y no será fácil el poder mantenerlo a buena temperatura de funcionamiento a la vez que se mantiene un bajo nivel sonoro, pues una de las mayores quejas de los usuarios con respecto a la generación anterior de consolas era el ruido que hacía la PS4 mientras se juega, llegando incluso a estropear la experiencia de juego. Por supuesto, esto es algo que SONY ha querido paliar en la PS5 y han puesto mucho empeño en que la refrigeración no solo sea la adecuada en términos de rendimiento, sino también en términos de ruido emitido.
El sistema de refrigeración externo de la PS5
Una buena refrigeración de un dispositivo no consiste únicamente en implementar un buen disipador, sino que debe verse complementado por un flujo de aire dirigido; por muy buen disipador que tenga un aparato, si éste no puede «respirar» de poco servirá, ¿no? Para ello, SONY ha implementado un sistema de ventilación exterior bastante elaborado y que consta de dos partes; la primera de ellas son las entradas de aire de la consola, dispuestas en la parte frontal.
Y luego las salidas de aire, dispuestas tras una rejilla en la parte posterior de la consola que ocupa prácticamente toda su altura (o anchura si la tienes tumbada).
Será por lo tanto muy importante la colocación de la consola por parte del usuario, pues tendrá que asegurarse de que no queda tapada ni se bloquea el aire tanto por delante como por detrás de ésta.
Si retiramos las tapas laterales de la consola, algo que se puede hacer sin herramientas y solo haciendo un poco de presión como ya hemos visto anteriormente, podemos ver ya no solo el enorme disipador tipo blower que incorpora y que atraviesa la estructura de lado a lado, sino también unos agujeros de ventilación en la carcasa interior que permiten la salida de aire caliente por ellos.
Obviamente estos agujeros de ventilación están dispuestos en puntos clave, justo en la salida del disipador interno situados encima de los componentes que más calor generan, como el SoC, la memoria o el SSD.
El disipador de la PS5
El encargado de refrigerar todos los componentes internos es un disipador de tipo blower de grandes dimensiones; aunque no se saben éstas con exactitud, por las imágenes podríamos decir que probablemente tenga entre 100 y 120 mm de diámetro y al menos 80 mm de grosor, algo que le dará una enorme capacidad de mover aire, muy necesario por el enorme tamaño del disipador de cobre y aluminio que alberga en el interior y que veremos en seguida.
El disipador que SONY ha montado en su PS5 tiene unas dimensiones realmente muy grandes, y ocupa en torno a un tercio del volumen total de la consola. Tiene una base fabricada totalmente en cobre para fomentar una transmisión de calor más eficiente, y una de las características más interesantes es que tiene un IHS integrado que hace contacto directo con el SoC.
Además, el contacto que hace con el SoC de la PS5 es mediante un compuesto término de metal líquido, lo cual garantiza una transmisión de calor extraordinariamente buena y con una degradación muy inferior a si hubieran utilizado pasta térmica convencional.
El disipador tiene, como hemos dicho antes, una base totalmente fabricada en cobre, y a éste están soldadas tres zonas de láminas de aluminio para las tres zonas que más calor generan: el SoC, la RAM y la controladora SSD.
El calor se distribuye en estos tres bloques de láminas de aluminio utilizando seis heat pipes de cobre «compartidos», de manera que la cuatro atraviesan la zona alargada que va a la controladora, las seis están en el bloque para el SoC, y otras cuatro van hacia el bloque encargado de la RAM.
Como podéis ver, el disipador no solo tiene unas grandes dimensiones, sino que además está repartido de manera inteligente para proporcionar una enorme superficie de disipación del calor.
Por la distribución externa de las rejillas, como hemos visto al principio, y por la ubicación del ventilador tipo blower encargado de mover el circuito de aire interno de la consola, podemos ver que todo el aire entrará por la rejilla frontal de la PS5 pero saldrá tanto por la parte trasera como por todo el resto del perímetro, refrigerando de manera muy eficiente la consola siempre y cuando no esté tapada ni cubierta en ninguna parte de estas zonas.
¿Tiene este disipador suficiente rendimiento?
El SoC de la PS5 tiene un TDP de 150 vatios, y no podemos sino extrapolarlo a un PC para poder valorar si este sistema de refrigeración de la PS5 será suficiente para mantener a buena temperatura el hardware interno de la consola.
El disipador que incorpora es bastante más grande y tiene mucha más superficie de disipación de calor de lo que los disipadores por aire de PC suelen tener, aunque también es cierto que no muchos procesadores pasan de 125W de TDP realmente. No obstante, este disipador no tiene uno o más ventiladores pegados a los bloques de láminas de aluminio sino que dependen de un único ventilador blower empujando el aire a través de todas las zonas, por lo que ahí se pierde bastante eficiencia a la hora de expulsar fuera el calor, lo que obligará al ventilador blower a girar a bastante velocidad para mover gran cantidad de aire, y esto significa casi necesariamente que la consola emitirá bastante ruido, tanto por la velocidad del propio ventilador como por el aire moviéndose.
En resumidas cuentas, el sistema de refrigeración que SONY ha instalado en la PS5 parece más que suficiente para mantener los componentes internos de la misma a buena temperatura de funcionamiento, aunque todo apunta que esto será a costa de no poder mantener un bajo nivel sonoro.
