Nos encontramos en un momento frenético de desarrollo de nuevas soluciones para satisfacer las necesidades de las tecnologías emergentes. La asociación JEDEC, que entre otras cosas, se encarga de regular y estandarizar diferentes tecnologías DRAM, acaba de anunciar que casi tiene completo el nuevo estándar HBM4 con el objetivo claro de satisfacer las necesidades de la inteligencia artificial.
Es posible que no conozcas a las memorias HBM (High Bandwidth Memory). Dicho tipo de memorias se suele utilizar en tarjetas gráficas profesionales y diferentes tipos de aceleradores. Son espacios donde se necesita un gran ancho de banda para la transferencia de grandes cantidades de datos.
Precisamente, el ancho de banda es la gran diferencia con la tradicional memoria GDDR utilizada en las gráficas gaming. Destacar que, las memorias HBM son mucho más caras de fabricar y complejas de instalar que las memorias GDDR.
JEDEC dice tener casi listo el estándar HBM
Se ha desarrollado este nuevo estándar para reemplazar al HBM3 que ya se está empezando a usar en la industria. Se busca con HBM4 mejorar la tasa de procesamiento de datos, manteniendo la característica básica de estas memorias, como es el gran ancho de banda, así como el reducido consumo de energía y la mayor capacidad por chip y/o pila.
Las nuevas memorias se están desarrollados en especial para las necesidades tecnológicas emergentes. Concretamente, se está desarrollando para tareas de grandes conjuntos de datos y sobre todo, para la inteligencia artificial. Además de pensar también en campos de computación de alto rendimiento y servidores.
Una de las características más interesantes es la introducción de un recuento de doble canal por pila. Además, se amplía el tamaño físico de este canal para mejorar el flujo de los datos.
Quieren ofrecer la máxima compatibilidad de dispositivos, permitiendo que un controlador pueda operar con memorias HBM3 y HBM4, de manera indistinta. Todas las configuraciones van a necesitar varios interconectores para adaptarse a los diferentes espacios.
El nuevo estándar habla de memorias HBM4 de capas de 24 Gb y 32 Gb para satisfacer las necesidades crecientes. Además, las pilas de memorias tendrán la capacidad de admitir pilas TSV de 4, 8, 12 y 16 niveles de altura. Gracias a esto se podrán alcanzar los 48 GB gracias los 12 niveles y los 64 GB gracias a los 16 niveles.
Algo que parece también claro es que se ofrecerá una velocidad de hasta 6.4 Gbps, según ha acordado el comité que lleva el desarrollo. Esto lo que debería permitir un ancho de banda de hasta 2 TB/s. De momento las frecuencias de trabajo no se han especificado, pero se habla que serán bastante altas. Eso sí, en ningún momento sacrificando la eficiencia energética característica de estas memorias.
Hace unas semanas ya TSMC anuncio que estaba usando los nodos N12FFC+ y N5 para producir los prototipos de las memorias HBM4. Seguramente en el futuro usaran nodos más avanzados que permiten alcanzar los estándares deseados. También aseguran que utilizarán las tecnologías CoWoS-L y CoWoS-R para la integración de las memorias.
Está previsto que el estándar esté listo, como muy tarde, a finales de este mismo año. Se espera que la producción en masa entre 2025 y 2026, cuando se empezarán a usar de manera masiva.
