Zen 4 y las RTX 40 y RX 7000 están obsoletas: llega TSMC N4P

La mayor fundición o fábrica de chips del mundo, Taiwán Semiconductors, está viendo su dominio amenazado con el anuncio de Intel de querer hacerle competencia a la fundición asiática y los nuevos nodos de Samsung. Por lo que TSMC ha desarrollado N4P, un nuevo nodo de fabricación con tal de atraer cada vez más nuevos diseños de procesador.

No hay duda de que existe una carrera especial entre las tres grandes fundiciones donde se crean nuevos nodos de fabricación para chips futuros, el objetivo es conseguir que los grandes diseñadores en los diferentes segmentos del mercado del hardware diseñen sus futuros productos en esos nuevos procesos. Tan importante es este mercado que además se ha convertido en mercado estratégico para los países fabricantes y en estos momentos Taiwán con su fundición TSMC se ha convertido en la líder del mercado tras los traspiés de Intel con su nodo de 10 nm, ahora renombrado como Intel 7, pero en un mercado de alta competitividad y de tiempos cortos no hay pausa.

TSMC presenta su nodo N4P

TSMC N4P N5 N4

La fundición taiwanesa acaba de presentar un nuevo nodo de fabricación de chips en su porfolio. Bajo el nombre de N4P TSMC acaba de presentar un nodo de fabricación que compartirá espacio con los nodos N5, N4 y N3 de la misma fundición. Se trata de un proceso compatible con las reglas de diseño del nodo N5, y por tanto se va a poder utilizar para fabricar los mismos diseños de procesador.

El nodo N4P se trata por tanto de un nodo intermedio, el cual es a su vez es en sí mismo una versión mejorada del N4. Las CPU y GPU que se fabriquen bajo este nodo tendrán una mejora en velocidad de reloj del 11% en comparación con la misma pieza fabricada bajo el nodo N5 y un 6% respecto a N4. A igualdad de velocidad de reloj y en comparación con N5 el nuevo nodo N4P un mismo chip consumirá hasta un 22% menos y todo ello ocupando un 6% menos de espacio. También han hablado de mejoras en el proceso de fabricación, y estas vienen en una reducción en el número de máscaras, lo que acelerará el tiempo de producción y por tanto

¿La fecha de lanzamiento del nuevo nodo? Desde TSMC esperan que N4P empiece a fabricar en la segunda mitad de 2022, por lo que servirá para lanzar versiones energéticamente más eficientes de los diseños para el nodo de 5 nm de TSMC. Dado los altos costes de despliegue de una nueva tecnología de fabricación de chips está claro que los grandes contratos ya están hechos. ¿Estamos ante la pista de versiones más eficientes de Zen 4, RDNA 3 y RTX 40 para el 2023? Quien sabe.

Los nodos intermedios de TSMC

TSMC 5 nm

Los nodos intermedios permiten utilizar diseños de un nodo anterior bajo un proceso de fabricación más avanzado y por tanto lanzar versiones con mejores especificaciones técnicas y rendimiento de CPU, GPU o APU que ya existen en el mercado. El proceso de fabricación N4P de TSMC es uno de estos.

La estrategia general de TSMC desde hace ya bastante tiempo es el hecho de crear nodos intermedios entre sus grandes nodos para ofrecerles a los clientes cuyos productos no necesitan un salto completo de nodo una versión tecnológicamente más avanzada que el actual. Este fue el caso del 12FF que fue una versión avanzada de su nodo 16FF, también del actual N6 que es una versión optimizada del N7 que utiliza parte de la tecnología del N5 y obviamente los futuros N4 y su variante N4P.

El motivo por el cual existen estos nodos de fabricación es por un hecho, si se quiere portar un diseño desde un nodo actual a otro más avanzado todo el chip se ha de rediseñar por completo debido a que las normas de diseño cambian. En muchos casos para cubrir ciertos segmentos del mercado resulta mejor optar por una versión mejorada de la tecnología actual. El problema es que el nodo de fabricación que utilizan los modelos originales pueden ser una limitación en densidad o número de transistores, velocidad de reloj, consumo o cualquiera de las anteriores de manera combinada.

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