Los procesadores Ryzen 7000 podrían tener problemas de temperatura

En un giro poco habitual de los acontecimientos un overclocker no revelado ha filtrado una fotografía que es muy interesante y que explica varios puntos importantes con los nuevos Ryzen 7000 de AMD. Dicha fotografía desvela el IHS que ha puesto AMD a sus nuevos procesadores, donde en un claro delid lo que vemos es la parte interior del mismo y aquí viene lo preocupante. Estos procesadores Ryzen 7000 podrían tener problemas de temperatura.

Lo filtrado es en parte una sorpresa y en parte no. La parte que no sorprende es por la forma del IHS y por las dimensiones, puesto que teníamos una idea muy avanzada de esto por todo lo revelado ya, pero… La parte que sorprende lo hace para mal.

Los problemas de temperatura de los Ryzen 7000

El problema que tiene este IHS y que va a determinar el rendimiento térmico de estos procesadores es principalmente uno: el grosor del mismo. La imagen muestra tres dies distintos, el I/O die y los dos chiplets de los núcleos, de los cuales hablaremos más adelante.

AMD-Ryzen-7000

Pero aunque todos van soldados al IHS mediante una lámina de oro, el problema del grosor pasa desapercibido para casi todos. Y es que más material, sea cobre o grafeno, implica mayor resistencia térmica al paso del calor desde los dies hasta el disipador o bloque.

Para que entendamos esto, reducir simplemente 1 mm en el die en cuanto a su altura puede cambiar la temperatura entre 2 y 3 grados Celsius. Así que imaginemos añadir casi 2 mm en una pieza de cobre de este calibre. Pero además de todo esto hay otro factor a tener en cuenta y que ya intuíamos en su momento y tiene que ver con las distancias en milímetros de la disposición de AMD para estos procesadores.

La distancia entre dies, ¿otro problema térmico?

AMD tiene desventaja frente a Intel por las latencias entre núcleos, cachés y tiempos de acceso frente a la RAM. Es inherente a la arquitectura MCM que usa AMD y por ello los de Lisa Su han reducido la distancia entre dies al mínimo, a solo 1 milímetro.

La ventaja es evidente, la desventaja es que como se puede ver y ya intuíamos en su momento, es que las soldaduras están juntas, casi unidas, y esto va a repercutir con total seguridad en mayor temperatura para los núcleos.

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Además, hay un detalle muy importante y del cual no se está hablando: los puntos de unión del IHS al PCB o sustrato. Vemos perfectamente cómo AMD va a recortar en la silicona que usa gracias a un IHS con una forma peculiar con puntos concretos de pegado. Por lo tanto, es lógico usar puntos de silicona concretos que aseguren la no movilidad del IHS y la no rotura de la soldadura permitiendo con ello puentes térmicos por microroturas en la misma (está por ver esto último vista la imagen).

¿Qué hay de novedad entonces? Falta un punto de silicona de todos los disponibles, y como pensábamos está justo en el punto más cercano a los dos dies de Cores. ¿Por qué se hace esto? ¿Es un error? Para nada. Simplemente es una salida térmica hacia el exterior. Dejar ese punto sin silicona permite un espacio ínfimo por donde la presión por calor producida por los tres chiplets se escapa y se autorregula.

Está estratégicamente pensado para que esto pase en el punto de mayor calor y carga térmica, así que sin duda podemos hablar de serios problemas de temperatura de estos chips, por mucho que los nuevos algoritmos de control lo vayan a paliar bajando frecuencias como ya ocurre en los actuales Zen 3. Aumentar el PPT tampoco va a ayudar y evidencia y respalda todo lo dicho, ahora solo falta ver si efectivamente estamos en lo cierto y sobre todo, hasta que punto acertamos.