Intel lanza Lakefield: su arquitectura híbrida a 10 nm y con 5 núcleos llega a la Microsoft Surface Neo

La presentación por parte de Intel y Microsoft despejó bastantes dudas acerca de uno de los proyectos más innovadores y a la vez esperanzadores de los azules, ya que, aunque la compañía informó de los avances con su arquitectura Lakefield, no se esperaba su aparición oficial hasta el año que viene. Pero la tecnología de apilación 3D de Intel es una realidad y fue presentada junto con los productos innovadores de Microsoft.

Intel Lakefield: la revolución 3D en los procesadores llega al mercado

Hemos hablado con anterioridad de Intel Lakefield y de como los de Swan planean redefinir el futuro de los procesadores dentro de todos los sectores, pero es posible que el anuncio por parte de Microsoft de incluirlo en sus últimas Surface no haya conseguido un impacto en algunos posibles usuarios.

La realidad es que AMD ha conseguido más revuelo con sus arquitecturas Zen y su MCM a base de distintos dies/chiplets, pero lo realizado por Intel va, sino uno, dos pasos más allá.

Intel Lakefields

Y es que, aunque lo presentado con Lakefield es un chip de bajo consumo el enfoque de la arquitectura es de alto rendimiento y baja potencia, por lo que es una apuesta del fabricante a largo plazo y con claras muestras del futuro de la compañía.

Lakefield es una arquitectura para CPU denominada como híbrida, ya que aúna un procesador con arquitectura de núcleo Sunny Cove (lo más novedoso de Intel hasta la fecha) y cuatro núcleos Tremont, una arquitectura para dispositivos de ultra baja potencia y microservidores.

Lakefield-cores

Además de ser el primer procesador de esta índole por parte de Intel y de contener 5 núcleos para el mercado de consumo, el enfoque de la arquitectura se hizo mediante Foveros, es decir, con apilamiento por capas 3D, como si hablásemos de NAND Flash.

Esto nos deja un panorama curioso, ya que algunas capas llegarán con chips a 22 nm, mientras que todos los núcleos llegan a 10 nm.

 

Por si fuese poco, Lakefield incorpora una iGPU Gen 11, memoria RAM en el mismo chip con soporte para LPDDR4X hasta 4266 MT/s (hasta cuatro pilas) y todo ello con un TDP de entre 5 y 7 vatios, lo cual si miramos hacia arriba y citamos de nuevo las características, es sin duda sorprendente.

Microsoft Surface Neo es la encargada de soportar el primer procesador Lakefield

La apuesta conjunta de Microsoft e Intel para Lakefield se basa en un nuevo y revolucionario dispositivo llamado Surface Neo. Esta tablet incorpora doble pantalla y el nuevo sistema operativo Windows 10 X, pensado desde cero para este tipo de dispositivos.

La incorporación de Lakefield a este dispositivo de menor tamaño y la elección de Microsoft por este procesador van enfocadas desde el punto de vista del tamaño.

Lakefield solo ocupa 12 x 12 mm, lo cual provocó que Microsoft pudiese usar una placa con la mitad de tamaño que la opción presentada por el rival natural de Intel en este campo, ARM.

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Por ello, los de Redmond han podido crear un dispositivo más compacto, con un grosor de 5,6 mm y un peso de sólo 655 gramos, pudiendo dotar a esta Surface Neo con la denominada «pantalla LCD más delgada jamás creada» cubriéndola con Gorilla Glass.

La doble pantalla que incluye puede ser, en principio, plegadas hasta girar 360 grados, todo gracias a unas nuevas bisagras específicamente diseñadas para esta Surface Neo. Además, incorpora un teclado que es totalmente móvil dentro de la propia pantalla.

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Este teclado permitirá usar la Surface Neo como un dispositivo de doble pantalla o de pantalla simple con trackpad, lo cual es totalmente novedoso en el sector al no ser una parte imprescindible dentro del propio dispositivo, sino superpuesta.